合作的關鍵點
垂直整合：欣興擁有先進的載板技術，而勵威專精於測試介面，合作能讓設計與製造更緊密配合，加速產品開發與上市。
技術協同：將欣興的載板經驗導入勵威的測試介面設計，共同應對AI晶片高頻高速、大面積的測試挑戰。
一站式服務：為客戶提供從IC載板到測試介面的完整解決方案，搶攻AI與高速運算市場。
供應鏈韌性：透過策略投資，鞏固台灣本土在半導體測試介面供應鏈的自主性。
主要活動
2023年6月：欣興透過其子公司旭德科技，參與認購勵威的私募普通股，深化合作關係。
共同開發：雙方合作開發適用於下一代AI晶片的高效能測試方案，以滿足市場需求。
總之，欣興投資勵威，是半導體產業中「載板大廠」與「測試介面專家」的強強聯手，旨在提供更完整、高效的半導體測試驗證服務。
勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。
勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
2025/09/10 09:47:50
經濟日報 吳佳汾
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。
此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。
針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。
在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。
因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。
勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」
如果有那麼好研發出來，那為什麼漢測怎麼不自主研發MEMS探針卡還要靠日本MJC技轉呢？
那要不要給MJC技轉授權金？
www.ctee.com.tw/news/
20250917700580-430201
可惜沒銀彈了
本人只能說這三雄只要嘴邊掉下來的餡餅就足夠讓勵威酒足飯飽
勵威的走勢40元~今日高點200元，沒有一次像樣的震幅洗出沒信心籌碼，今日的洗盤換手讓勵威的後市會更加穩健，目標不變，等待今明兩年的洗禮穫利3~5元，股價會邁向xxx？的數字
拭目以待~
勵威的走勢40元~今日高點200元，沒有一次像樣的震幅洗出沒信心籌碼，今日的洗盤換手讓勵威的後市會更加穩健，目標不變，等待今明兩年的洗禮穫利3~5元，股價會邁向xxx？的數字
拭目以待~
感覺就是要跟景美科技比價了啊~~~
也謝謝小事大提供資訊
有福同享~獨樂樂不如眾樂樂
平安喜樂
好運持續眷顧勤勉工作且行爲正直的人
AI 測試需求炸裂！穎崴創5,475元漲停天價 探針卡暴走「這檔」狂噴22%
2026-03-10 10:25 經濟日報 記者李慧蘭／台北即時報導
台股示意圖。 記者曾吉松／攝影
台股示意圖。 記者曾吉松／攝影
台股10日強勢反彈超過1,000點、電子股重掌盤面主導權，AI測試需求題材全面發酵，帶動探針卡概念股集體暴衝。台股股后穎崴（6515）盤中快攻漲停、改寫歷史新高價5,475元，興櫃股漢測（7856）更飆漲逾22%、衝上2,230元新天價，旺矽（6223）同步亮燈、精測（6510）大漲逾7%，中探針（6217）觸及漲停，族群強勢猛攻。
穎崴訂單爆量 漢測產能持續擴充
穎崴10日盤中直接攻上漲停價5475元並刷新歷史新高。公司指出，AI、HPC與ASIC客戶對高階測試座Coaxial Socket與MEMS垂直探針卡需求持續暢旺，目前產能維持滿載。雖然2月受春節工作天數影響，單月營收8.73億元、月減1.5%、年減3.8%，但仍寫下歷年同期次高，累計前2月營收17.59億元、年增11.6%。
為因應訂單爆量，穎崴除既有高雄一、二廠持續擴產外，2月也租賃高雄仁武廠區，預計3月底進機、4月逐步量產，並已通過仁武產業園區租地自建新廠案，規劃下半年動土。公司認為，2026年被視為「實體AI元年」，AI從訓練逐步邁入推論與落地應用，晶片複雜度提升將拉長測試時間，使測試介面重要性持續提升。
興櫃股漢測同樣表現驚艷，盤中大漲逾22%、改寫2230元歷史新高。漢測2月營收3.02億元、年增128.49%，成長動能主要來自工程服務與新產品業務挹注。隨著AI與HPC晶片測試產能持續擴充，客戶裝機速度加快，帶動設備安裝、製程整合與現場技術支援需求同步攀升。
值得注意的是，隨著AI加速器功耗提升至數百甚至上千瓦，晶圓測試階段容易產生局部熱點。漢測已開發整合系統以支援高功率晶片測試，提升測試可靠度，同時透過一站式工程服務，協助客戶導入先進測試設備，縮短產品達到量產良率
旺矽載板需求強勁 探針卡、測試介面產業鏈重要性提升
除兩大焦點股外，族群其他成員同樣表現強勢。旺矽2月營收13.16億元、年增45.54%，前2月營收年增39.24%；精測2月營收4.16億元、年增8.5%，並創同期新高，公司表示HPC高速測試載板需求強勁，預期今年營收可望逐季成長，並規劃3月下旬於桃園平鎮舉行新廠動土典禮。
隨著AI與高效能運算持續推升晶片測試需求，探針卡與測試介面相關產業鏈的重要性快速提升，在基本面與產業趨勢雙重推動下，相關概念股成為資金追逐焦點。
本人推估勵威今明兩年轉虧為盈
若是能達到獲利3~5元目標價500元應該能輕易達陣
股價已創歷史新高沒有天花板的壓力，不要預設股價壓力區
隨性自由發揮
人生投資一檔對的股票重壓就能財富自由了
這檔勵威達成夢想的機率超過70%買一個夢想...........加油
換主菜上了~~~
第一階段的3位數很快來到~~~
Taiwan智慧顯示展，誠摯邀請業界先進蒞臨參觀交流。
展覽時間：2026年4月8日至4月10日
展覽地點：台北南港展覽館（TaiNEX
1）
攤位號碼：L925、L927（一館四樓）
勵威電子將參加2026年SEMICON CHINA E
國際半導體展，誠摯邀請業界先進蒞臨參觀交流。
•••
展覽時間：2026年3月25日至3月27日
展覽地點：上海新國際博覽中心
(SNIEC)
攤位號碼：E館 7022
1月30號有買參加增資的∼∼
我無法精準臆測,
只能持續跟監,拆解中國子公司的動態,並從其中的蛛絲馬跡,挖掘接近事實的樣貌,
勵威這個轉折,是質的提升,需要時間來回鑿刻,淬鍊.
我相信這間公司的發展,有天追上其他市場先進的高度.
現在是 2026 年 3 月 1 日（週日）
依照「去水化」與「穿透式」調查，以下針對 蘇州勵威電子（Leadway Suzhou） 在 2026 年初的動向彙整。
這份分析結合了官方公示系統、招聘市場的異動以及產業鏈專家的非公開評論，勾勒出其在 AI 晶片國產化浪潮中的真實戰略位置。
以下資訊提供版友參考,歡迎交叉比對進階分析。(為避免敏感,推論涉及部分公司,會以簡稱示意)
________________________________________
一、 專利申請與技術路徑：從「傳統界面」跨入「先進測試」
根據 2026 年初最新的專利實審紀錄與技術公告，勵威的技術研發已完全對位先進封裝：
1. MEMS 垂直探針卡 (MEMS Probe Card)：
o 核心技術：涉及「微機電系統（MEMS）懸臂式針尖」與「多層陶瓷基板（MLC）精密對位工法」。
o 技術判定：這是為了因應 海x 與 寒x紀 等 5nm 以下 AI 晶片在晶圓級測試（CP）中，對極細針距（Fine Pitch）與超高引腳數的硬性要求。
2. CoWoS 與 Chiplet 測試適配：
o 專利方向：「具備應力補償功能的浮動測試座（Socket）」以及「異質整合封裝熱管理測試界面」。
o 【去噪結論】：公司正試圖解決 2.5D/3D 封裝（如 CoWoS） 後因晶圓翹曲（Warpage）導致的接觸不良問題，這是產品從「傳統耗材」轉向「高價值核心界面」的標誌。
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二、 人才招聘規模：精準的「高頻」與「NPI」擴張
比起無錫廠 15 人的量產技術員缺口，蘇州研發端展現出極高的「人才質量」渴求：
• 高頻測試研發 (目前最急迫)：
o 關鍵指標：要求具備 112G/224G SerDes 信號仿真與 SI/PI 經驗。
o 背景分析：這是目前 AI 算力卡在數據中心互連、高速數據傳輸下的測試門檻，顯示勵威正在為大客戶的下一代 AI 核心晶片做「技術提前量」。
• 先進封裝 NPI (新產品導入) 工程師：
o 職責描述：明確提及「負責對接 通富微電 (TFME) 及 長電科技 (JCET) 等先進封裝產線的現場驗證」。
o 【判定】：蘇州端目前的招聘規模雖小（約 5-10 名高階職缺），但每一職缺皆對應特定的先進封裝製程，顯示其正處於「技術驗證」的衝刺期。
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三、 專家評論與產業鏈角色：國產替代的「咽喉位」
在中國半導體論壇（如芯智訊、電子發燒友）中，專家對其 2026 年的定位評估如下：
1. 「二供轉首選」的標桿：
o 在美系大廠（如 FormFactor）受到出口管制影響的背景下，勵威被視為國內少數能同時提供 「MEMS 探針卡 + 高頻測試座」 一體化方案的廠商，是海思測試鏈條中極為關鍵的本土備位。
2. 與封測大廠的「深度綁定」：
o 專家指出，勵威與通富微電蘇州二期產線的合作已不僅是買賣關係，而是 「近場協同開發」。這對於 AI 晶片在 2.5D 封裝後的良率提升（Yield Improvement）至關重要。
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四、 針對 AI 晶片（海x、寒x紀）的技術路徑判斷
根據以上資訊，總結其針對大客戶的發展路徑：
• 短期（2026 Q1-Q2）：「死磕驗證」。利用蘇州研發中心的 224G 測試能量，在通富/長電的產線上完成針對下一代 AI 加速卡的 NPI 驗證。
• 中期（2026 Q3-Q4）：「小批量導入」。若 3 月底的壓力測試順利（即我們於二月監控的應力跑測），將正式從小規模打樣轉向小批量量產（MP）。
• 長期（戰略卡位）：完全取代美系供應商在 HPC (高性能運算) 領域的測試界面地位，實現 100% 國產化閉環。
高頻 SI/PI（224G）屬於：
極少數高端人才
薪資帶極高
不會隨便用獵頭
=========================
在 AI 2.5D 封裝鏈裡：
224G 對應的是：
GPU / AI 加速卡
HBM 互連
高速 die-to-die
SI/PI 專家通常只在兩種時候急聘：
🟢 導入驗證階段
🟢 小量試產遇到信號瓶頸
基本不會發生在「純前期研究」階段。
以上資訊提供版友參考,分析
3037是nvda的供應商
可以想像一下…
1–2 月招募動態交叉追蹤整理（截至 2/25）
🧠 一、蘇州勵威（技術核心升級線）
時間 職缺 人數 技術對位 核心意義 進度
1/05 探針卡電路設計主管 1 高端測試界面架構 主導 MEMS 界面開發 ✅ 已到崗
1/15 精密陶瓷基板工程師 2 MLC 多層陶瓷燒結 MEMS 載板基礎製程 ⚠️ 1 名到崗
2/10 MEMS 研發工程師 2–3 3nm AI CP 測試 垂直探針卡核心技術 🔥 急聘中
2/12 先進封裝 NPI 工程師 3–5 CoWoS / Chiplet 驗證 客戶端導入能力 ▶ 進行中
2/24 SI/PI 訊號完整性專家 1 224G 高速傳輸 下一代 AI 架構 🆕 最新新增
🏭 二、無錫領先（量產支援線）
時間 職缺 人數 對應功能 戰略意義 進度
1/20 PC 生產規劃 2 排程 / 物料 產線擴建準備 ✅ 已募齊
1/25 ATE 技術員 50 量產稼動 春節後量產啟動 35 到崗
2/15 FAE 4 客戶駐廠支援 對接 H 客戶 ✅ 已募齊
2/18 FA 工程師 2 FinFET 良率 產線異常優化 ⏸ 非急聘
更新給版友分析,參考
本人之前就提醒過，投資勵威別看太短，放2~3年博5~10倍以上的穫利
天時（Al造就產業崛起）、地利（中國、台灣擴產MEMS）、人和（欣興、帆宣）都有了只欠東風，
就個東風可能會發生在明年.........快今年第四季/慢明年116年起飛
持股看2~3年
天、時、地利、人和都有了只欠東風，就個東風可能會發生在明年....
連只賺一點點的景美都到300多
勵威現在唯一低基期
只要毛利率提升，營收一起來
後勢很看好
就看三位數是來到哪
勵威確實還有想像空間，營收趕快起來
獲利出來了股價肯定會跟上
鑽孔而已，又沒有像勵威、旺矽、精測、穎崴有完整MEMS
探針卡成品出來，景美股價就噴到400多。還有中探針只是探針(pogo Pin)股價也飆到80幾塊。
結合了當前物理觀測指標（電力、物流、人流）與最新的公開系統、招聘數據及行業論壇資訊，
進行技術路徑與供應鏈定位的判斷分析。
一、 專利佈局與技術演進：轉向 MEMS 垂直探針與 3D 封裝測試 監控 國家企業信用信息公示系統 與 CNIPA (國家知識產權局) 數據顯示，蘇州勵威於 2025 年底至 2026 年初進入了專利實審的高峰期： MEMS 垂直探針工法：出現多項涉及「微米級微機電系統（MEMS）懸臂結構」與「高導電複合材料電鍍工法」的專利。這顯示其已跳脫傳統彈簧針（Spring Probe），全面進入 AI 晶片、HBM (高頻寬記憶體) 測試所需的 MEMS 探針卡 領域。 CoWoS 應力補償測試座：針對 2.5D/3D 先進封裝（如 CoWoS）中常見的晶圓級翹曲問題，申請了具備「浮動補償結構」的測試座專利。 技術路徑判定：勵威正通過 「MEMS 垂直探針 + 多層陶瓷基板 (MLC)」 的路徑，繞過美系廠商 (如 FormFactor) 的專利牆，實現 AI 晶片 KGD (Known Good Die) 測試界面的國產化。
二、 招聘規模與職缺類別：研發重心向量產端「NPI」平移 從 BOSS 直聘 與 獵聘 的實時動態看，蘇州勵威正進行結構性的人才擴張： 先進封裝測試工程師 (NPI - New Product Introduction)：要求熟悉 Flip-Chip 及 2.5D 封裝測試流程。這類職缺與我們在無錫廠觀測到的「高稼動率」互為因果，顯示其正在將研發成果轉化為量產。 高頻訊號完整性 (SI/PI) 研發工程師：鎖定 PAM4 訊號傳輸 與 PCIe 7.0 仿真。這直接指向了 海思昇騰 (Ascend) 與 寒武紀思元 (Siyuan) 針對下一代 800G/1.6T 數據中心網路環境的晶片測試需求。 招聘規模：2026 年春節後首週，蘇州研發中心掛出的「急聘」職位較去年同期增長 32%，特別是針對 「Burn-in (老化測試) 系統架構師」 的招募，對位了我們在無錫觀察到的長週期電力負荷。
三、 專家評論與 AI 供應鏈角色：國產替代的「咽喉位」 在 中國半導體技術論壇 (如芯智訊、EEFocus) 中，資深專家對勵威的評論集中於以下兩點： 海思昇騰鏈條的「備選轉首選」：隨著美系測試耗材供應收緊，海思在 2026 年的新一代 AI 晶片封測中，顯著提升了勵威 MEMS 探針卡的採用比例。專家指出：「勵威已從單純的 Socket 供應商，晉升為具備 全測試鏈條界面整合能力 的關鍵夥伴。」
以上資訊提供版友交叉分析,參考。
AI推動全球算力快速擴張，半導體測試不再只是成本，而是直接影響良率與獲利的關鍵。其中負責晶圓階段把關的探針卡，因AI晶片價格高、規格升級、測試時數變長，需求與單價同步上行。永豐投顧總經理黃柏棠指出，台灣憑藉完整半導體聚落與先進製程協作能力，掌握全球約45%需求，建議投資人可優先關注具備MEMS探針研發、能對應高頻高速測試、並已深度鏈結主要客戶的測試介面業者，採取中長期、分批布局策略，分享結構性成長紅利。
國際研調預估，全球探針卡市場將由2026年的27.1億美元，成長至2031年的42.3億美元，年複合成長率9.31%。由於AI晶片愈來愈貴、設計愈來愈複雜，一旦瑕疵沒有在晶圓階段找出，一旦封裝後報廢，損失可能相當於丟掉一整批高單價產品。能在最前線篩選瑕疵的探針卡，就像守門員一樣，直接影響良率與成本結構，不只是耗材，而是策略關鍵。
從技術本質來看，探針卡是一張長滿「超細金屬針」的測試工具，會在晶圓切割前接觸每顆晶粒的焊墊，確認電性是否正常。AI與高效能運算晶片的售價可能相當於過去數十到上百顆傳統晶片的價值，若能在前段測試即時揪出問題，就能避免後段高昂的報廢成本。探針卡準確度、一致性與壽命，會直接影響客戶的良率與利潤。
探針卡需求加速來自兩股結構性力量。首先，雲端服務供應商加快自研AI 專用晶片，為提升效能並降低長期成本，晶片設計變得更複雜、傳輸接點更多，這讓出廠前的檢測必須更全面且更精細，測試時間隨之拉長，推升探針卡的使用量與單顆價值。
其二是先進封裝與高頻寬記憶體逐漸成為AI晶片標配，晶片結構更立體、訊號速度更快，測試難度提高；像把高速公路升級為超高速之後，任何微小誤差都會放大風險，測試流程被迫全面升級，相關設備與介面需求因而量價齊揚。
探針卡不是「一般加工」，而是結合材料工程、微機電（MEMS）、精密製程的高門檻產業。產業正面臨三道關卡：更細的針距、更快的量測、更複雜的封裝應用。能穩定量產高階產品的廠商不多，因此形成明顯護城河。
在全球探針卡版圖中，台灣業者具有三大關鍵優勢，包括一、產品高階化：營收結構明顯轉向MEMS與垂直型探針卡，支援3奈米、甚至2奈米製程與高速應用。二、產能擴充：為滿足需求，指標廠商規畫擴產，例如MEMS探針月產能目標在2026年突破200萬針，系統級測試（SLT）相關耗材也擴產，對應更長的測試時數與更快的換線節奏。三、獲利結構健康：隨規模與自製率提升，毛利率常態落在45%到58%的高檔。
money.udn.com/money/amp/story/5607/9337057
這份報告是針對春節後首個實質工作日的 「開工全天總結」。
在經歷了早晨 09:10 的「啟動尖峰」與 12:00 的「午間壓力測試」後，現在的數據已經脫離了單點隨機性，進入了具備統計意義的 「全天均值區」。
一、 無錫領先 (量產端)：
1,全天電力均值：91.5% (極高水平): 09:10 觸及 93% 後，整日下午（13:30 - 16:00）電力完全沒有回落，始終穩定在 90% - 92% 之間。
這已經超出「正常復工」範圍。後續將觀察夜間及接續幾個工作日運轉狀況
2, 物流週轉：確認三波出貨 (High-Frequency Cycle)
• 觀測記錄： 繼8:45 , 11:45 第一,二波車輛後，15:20 碼頭出現了今日 第三波 貨車（3 輛）。
• 物流性質： 觀察到裝載過程極快（平均 45 分鐘內發車），類似「即產即發」的快速週轉狀態。
3, 招募轉化：現場實錄
•面試狀態： 早上 50 人面試，下午 15:30 觀察到約 35 人 完成初步入職手續並前往體檢或領取工服。
•轉化率：70%。這在製造業屬於「極速入職」，代表公司對人力的渴求已經到了不計成本、只求到崗的地步。
冷靜判斷: 製造業 70% 當日轉化率非常罕見。
但這裡有兩種可能：
A) 急單擴產
B) 產線原本缺工
如果 3 月看到加班公告、夜班津貼常態化，那是 A。
如果沒有，那只是補洞。
二、 蘇州勵威 (研發端)：維持「標準節奏」，無躍遷跡象
• 冷校準判定： 這符合一家成熟研發中心的標準開工狀態。雖然有活絡，但尚未出現「研發全開（>60%）」爆發。
• 人力動向：
•面試狀態： 今日蘇州廠面試人數僅為個位數，且多為高階面談，符合蘇州勵威之前公告的招募需求狀況。
以上資訊提供參考,新年快樂!!
去年推薦的幾檔都還不錯，光焱推300元市價最高965元、新代推700元市價1250元
藥華藥推500元市價730元、和淞推210元除權後650元（含權股3元）
目前推勵威推40元目標3位數以上........拭目以待
「依智慧能源平台監測（2026/02/17-02/19），無錫廠區負荷穩定維持於平日均值之 75% 以上，未隨假期出現谷底，證實 Burn-in 老化房與高溫測試環境維持 24/7 連續運轉。」
同時期同區同業 A (內資),電力使用較平日約35% - 40%,推測僅維持核心研發機房電力，生產線處於低功耗休眠。(正常輪班放假)。
同業 B (美系),電力使用較平日約15% - 20%,推測基本處於「停工保養」狀態，僅保安照明。(完全放假)
另追蹤園區物業進出車輛管理系統 (VMS),初二下午有大型廂式貨車進場，(標註「半導體專用防震」）。
目的地標註： xx市（對接xx科技測試基地）。(詳細資料暫先保留)
HR於春節期間持續刷新招募資訊,「人力招募系統顯示 2/17–2/19 持續處於高活躍狀態，且明確鎖定初八 (2/24) 進行大規模兩班制面試。」（2026/02/19 15:30 更新）。對比廠區其他同業,多為三日未更新狀態。
以上,新年快樂!
勵威電子股份有限公司
(一)公司簡介
1.沿革與背景
勵威電子股份有限公司成立於2002年，總公司位於新竹香山工業區，是一家晶圓探針卡及光電產業驅動IC元件製造商，致力於提供半導體及LCD面板產業之測試方案，此外PL亦也跨足光電產業及被動元件測試產業等，公司是台灣第一家取得CIS N Type探針卡專利業者，產品包括探針卡、測試載板、IC測試座、檢測設備及中古設備，在高雄設有維修中心。
2.營業項目與產品結構
2024年產品營收比重：探針卡佔46%、半導體耗材佔41%。
產品圖來源：公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司除半導體封測Turn Key方案外，也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣，以及設備材料耗材代理。
針對第三類半導體及車載應用，公司也推出無塵室微粒（0.1um）檢測設備、SiC基板、2000V高壓測試機、IC六面缺陷檢查及挑檢設備等，以因應高潔淨度、高壓、高速等需求，特別是關乎行車安全需要進行精細（缺陷尺寸0.3um）缺陷檢查的車載電子產品。
主要產品 用途
測試配件 探針卡：是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別晶粒的好壞，即透過電性量測的方式篩出不良品，減少切割後的不良品進入後段的封裝製程，降低 IC 生產成本的浪費。
測試板：主要是用於檢測封裝後之 IC，針對 IC 的功能及訊號做測試，其作用即在提早發現不良品，以避免不良品導致後續製程的浪費。
測試基座：為 IC 測試時所乘載之基座，便於更換 IC 測試。
中古半導體及光電設備銷售與服務 中古(二手)半導體設備：主要提供半導體前段晶圓製程相關的二手設備買賣、搬遷及拆裝、維修、保固和教育訓練的服務。
小型檢測儀器代理及銷售：主要針對半導體及光電相關產業提供了各式各樣的小型檢測儀器及相關的服務；包括 Particle Counter (粒子計數器)、微粒子可視化系統、工業內視鏡、紫外光手電筒、顯微鏡等。
產業關聯圖
資料來源：法說會
2.重要原物料
原料包括印刷電路板(PCB)、設備機台/機台安裝、電子材料、探針。
3.主要生產據點
生產基地包括新竹市香山區及無錫。
據點分布
資料來源：法說會
(三)市場需求與銷售競爭
1.銷售狀況
2024年產品銷售地區佔比：內銷35%、外銷65%。
公司設計生產的測試配件中，其中應用在邏輯 IC 方面的懸臂式探針卡(Cantilevel type)約佔台灣市場65%，垂直探針卡(Vertical type)則約佔 15.03%，Socket 連同 Load Board 配件市佔率約為 20%。
主要客戶
資料來源：法說會
2.國內外競爭廠商
探針卡競爭對手包括旺矽、雍智科技、精測、穎崴等。
不賣的基本都是不懂股票的韭菜，當一家公司認購價破天荒低時，你就別妄想股價會漲多高，大家都是等著領認購股趕快拋售而已」😄
投資勵威要穫利放長期5~10倍，自然來.........
雖然它們在產品線上有高度重疊，但核心強項與市場定位略有不同。以下為您深入比較這兩家日本大廠的競爭與佈局關係：
1. 核心業務的差異
儘管兩者都提供測試解決方案，但起家與最強的領域不同：
• 山一電機 (Yamaichi)： * 核心強項： IC 測試座 (Test Socket)。山一在全球測試座市場（特別是 Burn-in 燒錄座）擁有極高的市佔率。
• 探針卡佈局： 近年透過自有技術（如垂直針）與入股勵威 (Univa)，積極強化探針卡版圖。
• MJC (日本微電子)： * 核心強項： 探針卡 (Probe Card)。MJC 是全球前三大探針卡廠商之一，特別是在記憶體測試與微機電 (MEMS) 探針卡領域具有統治力。
• 其他業務： 也生產晶圓測試設備（Prober）與測試基板。