相關：華旭先進
公開資訊觀測站重大訊息公告
(6682)華旭先進-公告本公司董事會通過114年度合併財務報告
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/12
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,023,113
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):123,013
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(31,660)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):(52,508)
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):(92,627)
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):(214,386)
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):(1.58)
11.期末總資產(仟元):1,860,289
12.期末總負債(仟元):685,405
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):805,457
14.其他應敘明事項:無。
慢慢漲漲不停
公開資訊觀測站重大訊息公告
(6682)華旭先進-代重要子公司碩通散熱股份有限公司公告董事會決議資本公積轉增資發行新股案
1.董事會決議日期:115/03/11
2.增資資金來源:資本公積轉增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):發行普通股10,750,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣107,500,000元
6.發行價格:不適用
7.員工認購股數或配發金額:不適用
8.公開銷售股數:不適用
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
每仟股無償配發1,000股。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
配發不足一股之畸零股部份得由股東自行合併成一整股，於停止過戶起五日內
向本公司股務代理機構辦理拼湊整股之登記，逾期辦理按面額折發現金，計算
至元止（元以下捨去），其股份授權董事長洽特定人按面額認購。
11.本次發行新股之權利義務:與原有股份相同。
12.本次增資資金用途:配合營運擴充及強化資本結構
13.其他應敘明事項:
(1)擬請股東常會授權董事會另訂定配股及增資基準日及其相關事宜。
(2)嗣後如因本公司庫藏股買回、轉讓，致影響流通在外股份數量，股東配股率
因此發生變動者，擬請股東常會授權董事會全權處理。
(3)有關本次增資發行新股之相關發行細節，若因主管機關要求或實際情況需要
變更時，擬請股東常會授權董事會全權處理。
但要注意一件事這個營收是合併營收，包含華旭自己的鑽石線以及子公司碩通的散熱零件營收
但是自己本業這一塊其實是虧錢的
轉投資要賺錢今年雖然持股比例較高，還是要看其貢獻度
對比元鈦科(7892)二月營收1.44億，股價來到658元
大家對比一下現在勵威的漲幅，有點跟景美科技比價效應
華旭這波應該也是
今年接下來營收能飆上去，爭取損益兩平甚至賺錢
相信股價不會寂寞
祝版上各位賺大錢
應該有搞頭~~~
準備突破周線前高點38元甚至能挑戰4X元，昨日成交量為6396張，今日為6723張
樂觀看待
在國碩集團近期上漲的帶動下，以及AI相關硬體概念股的上漲
今日成交量一舉放大超過6000張，大漲超過30%
悶了好久，今天表現不錯
92,569--------24,254---------281.66%
一月營收還算可以
114年全年營收1,023,113千元，今年來看看能否挑戰1,500,000千元
等2月先來看看1月營收，若能大幅增加
2026年才有機會轉虧為盈
1,023,113--------215,716---------374.29%
114年12月營收----去年同期月營收---月營收成長率
91,289-----------20,647----------342.14%
整年營收雖然大幅增加，但預估今年應該還是虧損，散熱比重仍低
對比1/16即將興櫃的元鈦科技
本年迄今累計營收--去年同期累計營收--累計營收成長率
913,705----------289,563---------215.55%
114年12月營收----去年同期月營收----月營收成長率
191,974----------112,332---------70.90%
依照公開說明書顯示上半年營收247,211千元，每股EPS 1.05元
整年會有多少，大家可以預估看看
目前價格已經快跌破20元
等等看有沒有20元以下能撿
現在24.8左右是否適合進場
還是讓子彈飛一下，確定止跌回升再來。
依照重大訊息公告，子公司碩通現金增資基準日是10月3日
第四季因為持股百分比增加，認列的投資收益會更多
第四季預估虧損會減少
明年看看碩通營收成長幅度，是否有機會轉虧為盈
今年即將過去，先預祝明年大家投資馬到成功
認購每仟股才56股，而股價從6拾幾元砍到32元，已經腰斬了.....
此時若是在砍下去真的是很有投資價值
有殺一波用力買
(6682)華旭先進-本公司114年度現金增資新股掛牌日期公告
一、本公司114年度現金增資發行普通股10,000,000股，每股面額新台幣10元，業經金融監督管理委員會114年8月13日金管證發字第1140352796號函申報生效，暨經濟部商業司114年11月13日經授商字第11430181800號函核准變更登記在案。
二、茲將增資新股發行有關事項公告如下：
(一)原已發行股份：普通股137,105,902股(已扣除限制員工權利新股減資基準日為114/8/8收回註銷9,000股)，每股面額新台幣10元，共計新台幣1,371,059,020元整。
(二)本次增資新股興櫃股票：普通股10,000,000股，每股面額新台幣10元，總額新台幣100,000,000元整。
(三)累計興櫃總股數：普通股147,105,902股，每股面額新台幣10元，共計新台幣1,471,059,020元整。
(四)新股權利義務：增資新股之權利義務與原有股份相同。
(五)辦理股票過戶機構：兆豐證券股份有限公司股務代理本部，地址：100台北市忠孝東路二段95號1樓，電話：(02)3393-0898。
三、本次增資新股，訂於114年11月27日發放，並同日起興櫃買賣。其發放方式說明如下：
(一)已開立集保帳戶股東，由臺灣集中保管結算所(股)公司於股票興櫃日將本次增資之普通股直接撥入貴股東指定之證券商集保帳戶，請持證券存摺逕往該證券商處登摺即可，免再辦理任何手續。
(二)尚未開立集保帳戶股東，請儘速開立集保帳戶後持本公司股務代理機構寄發之「增資股票發放暨領取通知書」及填妥發行人保管劃撥帳戶/登錄專戶存券轉帳申請書並加蓋原留印鑑後，親臨或郵寄至本公司股務代理機構兆豐證券股份有限公司股務代理本部。(地址:台北市忠孝東路二段95號1樓，電話：02-3393-0898)辦理領取及劃撥。參加集保之新開戶股東，尚未繳回印鑑卡及身分證影本者，務請一併繳交。
四、特此公告。
華旭要能轉虧為盈只有靠子公司營收大幅成長
但是10月份看來子公司的營收較9月來的低
只能等待明年子公司產能開出，營收增加再來觀察看看
備註:增加合併公司及散熱產品客戶需求持續上升。
增資股還沒公告
還沒發出
但終於有人提出看法
感謝先進大哥的回覆
能不能堅持就看個人了
應該是最後底部撿便宜的時候，對華旭有信心的投資人不坊留意承接點.....
在380~395元量縮惜售，和淞反攻.........
本人認為華旭先進走的模勢會和和淞一樣
有夠扯的，跌成這樣
全都沈默了，這韭菜被割的真徹底
也不多啊! 子公司增資之後股本也變大，持股25%雖然增加
但是認列投資收益，感覺也沒多少
等待9月營收公布
1.董事會決議或公司決定日期:114/08/18
2.發行股數:10,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:100,000,000元
5.發行價格:新台幣14元
6.員工認股股數:依公司法規定保留10%，計1,000,000股由員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
增資發行股數之90%，計9,000,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載
之持股比例，依本公司普通股發行股份總數137,114,902股計算，每仟股認
購65.63837969股。
8.公開銷售方式及股數:不適用。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購股數不足一股之畸零股，得由股東於停止過戶日起五日內自行至本公司
股務代理機構辦理拼湊登記，逾期或拼湊不足一股之畸零股、原股東與員工
放棄認購或認購不足部分，擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:轉投資子公司及充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:114/09/09
13.最後過戶日:114/09/04
14.停止過戶起始日期:114/09/05
15.停止過戶截止日期:114/09/09
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工股款繳納期間：114/09/15~114/09/22
(2)特定人股款繳納期間：114/09/23~114/09/25
【產業戰隊】這一檔AI 散熱、再生晶圓、碳化矽三箭齊發
www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=999112
AI時代來臨，高功耗晶片帶來龐大散熱需求，國碩（2406）轉型成果開始發酵。旗下子公司華旭矽材（6682）自8月以來在興櫃市場大漲超過4倍，成為市場焦點。
國碩雖未直接生產碳化矽（SiC），但透過持股公司碩禾（3691）轉投資華旭矽材，成功布局碳化矽磊晶、再生晶圓與AI散熱材料。華旭產品具高熱導與高耐壓特性，已傳出打入輝達GB200 AI伺服器散熱管材供應鏈，技術實力備受肯定。
此外，國碩本身也積極切入AI散熱市場，推出「Di-Fin直接成型鰭片技術」，透過鑽石磨料高精度加工，散熱效能提升1–2倍。該技術已與工研院合作，應用於液冷、浸沒式冷卻等高階系統，並將於2025年OCP APAC Summit展出，預計2026年量產。
從太陽能材料到AI散熱與碳化矽應用，國碩轉型策略逐漸見效，華旭矽材的強勁表現更是集團技術實力的體現，未來成長動能值得關注。
公司派及會計師......？
華旭先進持有的投資人，抱緊抱牢雖著公司業績一起成長，本人相信華旭月營收像羚羊跳耀式的成長.......。
輝達A I晶片需求！台積電擬以12吋碳化矽 解決CoWoS矽中介板散熱難題華旭先進機會來了
2025/09/02 20:59
台積電擬以12吋碳化矽解決CoWoS矽中介板散熱難題。（資料照）
台積電擬以12吋碳化矽解決CoWoS矽中介板散熱難題。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕化合物半導體碳化矽（SiC）將有新出路！半導體業界傳出，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程大接人工智慧（AI）晶片，包括輝達、超微等客戶，搭配先進封裝的CoWoS需求激增，為了解決CoWoS的矽中介板（Interposer）散熱問題，積極對全球業界廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關供應商參與，擬以12吋的單晶碳化矽取代解決一般的矽材料，因單晶碳化矽的熱導係數至少多2到3倍以上，加上
「去中化」時勢所勢，台廠包括環球晶（6 4 8 8）等供應商正摩拳擦掌，準備迎接新商機。
前幾年當紅炸子雞的化合物半導體碳化矽、氮化鎵（GaN），近幾年在中國大力扶植與補助發展之下，成為供給過剩的紅海市場。台積電於日前表示，經過全面性評估之後，決定在未來2年內，退出氮化鎵市場。在碳化矽領域，台積電雖然沒有投資與跨足，但在先進封裝CoWoS的矽中介板層，台積電為了解決最頭痛散熱問題，傳出在大客戶輝達青睞碳化矽下，在下一代技術取代一般傳統矽晶圓。
台積電先進製程進入「一個人的武林」，受惠AI晶片需求旺盛，訂單滿手，搭配AI晶片的獨門先進封裝CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術也正大幅擴產。業界指出，CoW就是將晶片堆疊在晶圓上（Chip-on-Wafer），WoS就是基板上的晶圓（Wafer-on-Substrate），主要將系統單晶片（SoC）與高頻寬記憶體（HBM）設置在中介層（interposer）上，透過金屬線、矽穿孔（TSV）等技術，連結下方基板（substrate），將多顆晶片封裝一起，但隨著GPU、CPU、HBM等晶片的功率越來越大，多顆晶片封裝在一起，產生的熱累加，使得散熱變成一個棘手的問題。
半導體業界傳出，台積電為了解決CoWoS的矽中介板（Interposer）散熱問題，已積極對全球業界廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關供應商參與，擬以12吋的單晶碳化矽取代解決一般的矽材料，因單晶碳化矽的熱導係數約高達2到3倍以上。包括日商的新型雷射切割機、12吋碳化矽長晶、拋切割等供應鏈廠商，紛瞄準台積電的需求品質，力拼技術能打入台積電供應行列。
華旭專精於再生晶圓、碳化矽、碳化矽磊晶與AI散熱應用材料打入輝達供應鏈。
為客戶服務是我們存在的唯一理由，客戶需求是我們發展的原動力。
我們堅持以客戶為中心，快速回應客戶需求，持續為客戶創造長期價值進而成就客戶。為客戶提供有效服務，是我們工作的方向和價值評價的尺規，成就客戶就是成就我們自己。為客戶服務是我們存在的唯一理由，客戶需求是我們發展的原動力。
還有碳化矽題材
www.huahsu.com/
華旭先進19元進場，告知抱緊三個月目標55~65元，估計有機會提前達陣
9/4增資基準日
公司在這個時間點增資，顯示子公司的散熱產品量應該有上來
才有增資擴廠的需求
期待未來8月之後的營收出來