未上市  

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月13日 11/13 09:28

因應 6吋晶圓產能缺乏及降低生產成本，IC設計公

司聯詠科技已逐漸降低 6吋、提高 8吋晶圓的產能比率

，目前 6吋與 8吋的比例約6：4，公司預估未來 8吋產

能仍將增加。

聯詠科技的產能以 6吋晶圓 0.6及 0.5微米為主，

目前已逐漸降低 6吋晶圓的產能，將製程進一步提升到

8 吋0.35微米，對於疏解 6吋晶圓產能不足及降低成本

都有正面助益。

聯詠科技的產品包括電腦週邊的鍵盤、監視器及滑

鼠控制IC，通訊方面有 (Caller ID)來話顯示器，液晶

產品則包括小尺吋、 PDA及大尺吋的 TFT-LCD驅動IC，

目前已轉到 8吋0.35微米製程的產品有 Caller ID及大

尺吋LCD驅動IC。