晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN)，除龍頭廠台積電 (2330-TW) 已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外，世界先進 (5347-TW) GaN 製程也預計年底送樣，聯電 (2303-TW) 同樣積極投入 GaN 製程開發，攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
聯電表示，GaN 製程開發是現有研發計畫中的重點項目之一，目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作，仍處於研發階段，初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標，未來也會考慮邁向 8 吋代工。
聯穎光電是聯電持股 81.58% 子公司，為其新投資事業群的一員，提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損，去年虧損 2.79 億元，今年首季則虧損 861 萬元。
20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。
聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術，為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大價值。
提供的技術範圍從砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、氮化鎵高功率元件到SAW 濾波器; 並跨足光電元件製造，包含砷化鎵基底，磷化銦基底之檢光二極體及消費性電子應用之雷射光電元件。聯穎完整的產品線可廣泛應用於智慧型手機之無線行動通訊、無線區域網路、微波無線大型基地站、全球定位系統、無線微型基地台、有線電視、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，以及 3D感測元件等領域。
聯穎提供III-V族及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合的 6 吋晶圓代工服務。我們將持續投入化合物半導體新技術的研發，致力成為無線通訊、消費性光電技術及綠能電子的先驅領導者，以達成協助客戶創造最大價值的終極目標。
時間上來推估.....快了
聯穎光電111年Q2獲利696,352仟元，產能滿載獲利爆發，EPS 3.74元，符合預期，應無受疫情影響而延誤出貨。
111年Q2獲利已達110年全年獲利504,288仟元之138%，已賺贏去年整年度。
若以111年Q2獲利年化後推估，111年全年可達EPS 7.48元左右。
聯穎光電已超越穩懋111年Q2 EPS 3.6元，可喜可賀。
漢磊表現亦不錯，亦已賺贏去年整年度。
第三代半導體優等生聯穎光電值得期待。
厲害！聯電公布Q2財報
聯穎光電上半年損益696.352千元
員工能認股有幾個狀況
1.公司之前有員工認股計畫
2.公司之前有買回庫藏股，轉讓給員工
3.現金增資員工依法認股
前兩者，外部股東無法參與。若是因為第三種，有可能最近要辦理現金增資(當然這樣是最好的)。
再等兩天就知道嘞
有好消息傳出聯穎內部員工認股消息，尚不得知每仟股可認多少股，只知道認購價格不便宜，股東應可同享認股，大環境不佳下，想必公司仍急需擴產因應未來產能，重頭戲即將到來。
近期若順勢公佈現增，表示公開發行時程應更近了，2023年申請興櫃，年底上市可期。
耐心等待持股，用時間換取股價倍數成長。
與聯穎光電無關喔!
聯穎光電的8吋應該還沒有吧.....
ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3985038
2021年聯穎受惠於智慧型手機市場轉型、COVID-19疫情導致半導體供不應求，以及聲表濾波器、超高壓整合電源模組、5G通訊基站建設市場攻掠，業績創新高，整體營收大幅超越預期目標，2021年總營收台幣30.8億元，稅後淨利新台幣5億元。
聯穎本年度將持續著董於氮化鎵之射頻與功率元件、砷化鎵元件於高速WIFI與5G通訊之應用，以及聲表濾波器的業務發展；全球2022年將陸續建置超過50萬個基站，聯穎的5G通訊元件已順利導入至全球基站之領導廠商，隨著5G的普及以及5G所衍生的新應用發酵，成長期可望延續至2023年，從4G到5G智慧型手機的轉換下，濾波器的需求勢必倍增，聯穎與策略客戶緊密合作已成功導入智慧型手機領導品牌，預期今年聲波器業務持續成長，在氮化鎵
射頻與功率元件方面，聯穎以6吋生產，並建置可為世界級一流設計公司提供服務方案之平台，上述產品預計將逐季上量，挹注公司獲利。
聯穎研發的重心涵蓋5G與衛星通訊、大數據、物聯網所需要的關鍵技術，持續發展5G新市場所需的毫微米波技術、高功率氮化鎵射頻等技術。行銷策略以高階應用技術為導向，加強基站建設、高速WIFI，以及5G所衍生的新應用技術，將可提升高單價產品線的營收比例，致力爭取高端客戶市場。
聯穎經營團隊衷心感謝股東的託付與被動，開發高端產品、永續的發展與提升股東獲利始終是鞭策經營團隊向前最強動力。
才賺七元,明年不知會賺多少!大家要看眼前,大盤真的不好!
不過我都是買未來的!希望明年能賺個十元,股價上200!哈哈
近期上市櫃半導體族群包括台積電現在都下修本益比和股價，未上市的聯穎應該很難置身事外~
1.去年全年獲利5億，今年上半年獲利預估約7.1億
2.申請上市櫃方面，公司皆有按照進度規劃進行，但今年下半年景氣不明，公司傾向明年再上興櫃
3.沒提到有現增
4.2021年期末待虧損彌補還有7.22億，所以根據公司預估上半年獲利狀況計算∼差不多上半年就可以接近打消，彌平虧損
5.今年EPS獲利至少7元以上
如果有誤，請不吝指教 謝謝∼
對於有些人認為今年沒配股配息，主要是彌補以前年度虧損。
在前面的資本額空間內，公司有機會在年底或是明年辦理現金增資
溢價發行的部分可以彌補虧損
再加上111年的獲利，應該可以順利彌補完虧損。
明年就是大爆發年，敬請期待
申請上市股價應有一倍以上空間，持股耐心等待用時間換取倍數金錢
去年獲利EPS 2.7元、今年第前兩季穫利約7.1億、目前產能滿載中......
下半年可能受到景氣影響、公司傾向於明年度在申請上資本市場
公司估計今年賺7元以上是可以達標
以上是聯穎股東會財訊報告
民國110年 虧損撥補表. 單位:新台幣元
項目. 金額
「期初待彌補虧損. (1,335,114,371)
504,287,512
加:110年度稅後淨利
(830,826,859)
110年度待彌補虧損
彌補項目:
108,698,011
資本公積彌補虧損
(722,128,848)
期末得彌補虧損
聯穎本年度將持續著重於氮化鎵之射頻與功率元件、砷化鎵元件於高速WiFi 與5G通訊之 應用、以及聲表濾波器的業務發展;全球2022年將陸續建置超過50萬個基站,聯穎的 5G 通 訊元件已順利導入至全球基站之領導廠商,隨著5G的普及以及5G所衍生的新應用發酵,成長 期可望延續至2023年;從4G到5G智慧型手機的轉換下,濾波器的需求勢必倍增,聯穎與策 略客戶緊密合作已成功導入智慧型手機領導品牌,預期今年聲表濾波器業務持續成長;在氮化 鎵射頻與功率元件方面,聯穎以6吋生產,並建置可為世界級一流設計公司提供服務方案之平 台,上述產品預計將逐季上量,挹注公司獲利
聯穎研發的重心涵蓋5G與衛星通訊、大數據、物聯網所需要的關鍵技術;持續發展5G新 市場所需的毫微米波(mmWave)技術、高功率氮化鎵射頻等技術。行銷策略以高階應用技術為導 向,加強基站建設、高速WiFi,以及5G所衍生的新應用技術,將可提升高單價產品線的營收 比例,致力爭取高端客戶市場
聯穎經營團隊衷心感謝股東的託付與鼓勵,開發高端產品、永續的發展與提升股東獲利始 終是鞭策經營團隊向前最強動力
這等於是前置準備作業了
公司章程第十四條修訂後條文
本公司公開發行股票後，得就上述董事名額中設置獨立董事，獨立董事人數不得少於二人，且不得少於董事席次五分之一，其選任方式採候選人提名制度，由股東會就獨立董事侯選人名單中選任之。有關獨立董事之專業資格、持股、兼職、提名及其他應遵循事項，依相關法令規定辦理。
本公司公開發行股票後，得由董事會決議擇一設置審計委員會或監察人，倘選擇設置審計委員會時，本公司監察人職權由審計委員會行使，不適用本章程有關監察人之規定。
公發時程應該要明朗了!
拼出好成績，但是聯穎股價
卻往下跳，什麼原因。
法人指出，「聯家軍」出身的大將已在國內第三代半導體搶下一片天，以聯電前資深副總經理徐建華退休後，轉戰漢磊投控，出任漢磊投控旗下漢磊與嘉晶兩家公司董座，並成功帶領漢磊與嘉晶量產第三代半導體產品最著名，聯電此刻發展第三代半導體火力全開，進軍難度更高的8吋領域，凸顯集團能量豐沛。
聯電先前第三代半導體布局，主要透過轉投資聯穎切入，鎖定6吋氮化鎵產品，主要考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正在進行技術平台建置，完成後會把平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。
供應鏈則透露，聯電近期擴大第三代半導體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機台，預計下半年將進駐8吋AB廠，瞄準8吋晶圓生產第三代半導體的經濟效益優於6吋晶圓的方向，全力搶第三代半導體商機。
聯電財務長劉啟東對此回應，集團在第三代半導體的發展上，仍以聯穎為主，聯電則進行研發，不過確實有在合作，但細節不便透露。
業界分析，第三代半導體薄膜厚度比一般晶圓代工還厚，很容易導致晶圓彎曲，考量製程難度，目前業界發展第三代半導體多以6吋為主。
不過，6吋晶圓半徑是5公分，8吋晶圓半徑則是10公分，所以8吋相對6吋，一片可以產出的晶片量會「多出很多」，在經濟效益較高的前提下，聯電切入8吋第三代半導體領域。
隨著5G、電動車等新應用百花齊放，對高頻、高速運算、高速充電需求大增，傳統以矽及砷化鎵為材料的第一代與第二代半導體在溫度、頻率、功率等已達極限，無法用於嚴苛環境，加上全球開始重視碳排放問題，具備高能效、低能耗的第三代半導體成為市場當紅炸子雞，也為聯電開啟新的獲利方程式。
聯電今年首季表現亮眼，單季毛利率更是季增4.3個百分點、突破四成大關，來到43.4%，並預期本季持續向上，顯現聯電持續開發特殊製程的效益顯現，伴隨跨大步推進第三代半導體版圖，法人看好聯電營運後市可期。
聯穎今年獲利可以獲利達7.5元以上，試算一下他今年如果申請上興櫃，股價應該會多合理價是多少
第一季有大節日影響工作天數沒錯
小弟還是以保守穩健一點去估算
疫情在第二季爆發，是否影響出貨時程，還是要觀察一下
第三代半導體材料獲利最優的代表聯穎，今年申請上興櫃是可期待的~
可能嚇到全賣掉，才會跌成這樣，
你們當寶別人不珍惜，立判高下。
第三季可以到5元的話。
補辦公開發行應該有機會，甚至辦理現金增資上興櫃。
明年就有機會上市櫃，一切等待股東會去問問。
聯穎光電111年Q1獲利341,326仟元，較110年Q1虧損103,024仟元大幅成長，在產能滿載下，獲利大爆發，單季EPS 1.83元
111年Q1獲利已達110年全年獲利504288仟元之67.7%，才第1季而已
若以111年Q1獲利年化後保守推估，111年全年獲利可達1,365,304仟元，換算全年EPS 7.33元，但這只是保守推估，因為下半年才是重頭戲 。
，期待股東會釋放更多有利消息，等待堅持才是最後贏家。
未上市聯穎光電推動單季新高表現持續穩定獲利可期
信心不足無法等待的投資人趕快賣出吧!等待是孤獨的，這半年來無法堅持賠賣的應該是一堆，可惜了~
股東會近了，已嗅到好消息即將發佈。
股價近期不好，不是很好嗎? 全球股市都不好，低價布局的根本不用怕。
1.事實發生日:111/04/26
2.公司名稱:United Semiconductor Japan Co., Ltd.
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造
USJC將為DENSO建立一條IGBT產線
日本刈谷市/桑名市/台灣新竹 -- 全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)
和聯華電子日本子公司USJC今(26)日共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠
合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar
transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系
統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上
半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導
體減碳及改造計畫之支持。
因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的
半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，
以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
DENSO總裁暨執行長有馬浩二(Koji Arima)表示：「DENSO很高興成為日本第一批開始
以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，
半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，我們為功率半導體的穩定供應和車
用電子化做出了貢獻。」
USJC總經理河野通有(Michiari Kawano)指出：「身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC
承諾支持政府促進國內半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。我們有信心，
我們經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產
品，為未來的車用發展提供動能。」
「我們很榮幸與業界領導者DENSO公司進行這項雙贏合作，」聯電共同總經理王石表
示：「這是聯電的重大專案，將擴大我們在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉
我們強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，
聯華電子已準備好來滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連
結和動力系統。我們期待與更多汽車產業的領導夥伴一起合作。」
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無
也是目前未上市熱門股裡面，唯一真的有實質高獲利而不是炒題材的本夢比
但很奇怪這家公司幾乎不發新聞稿 不炒股 就默默的一直賺一直賺……
很低調的一家公司，難道是後面還有更勁爆的獲利或是殺手級產品？
還是在醞釀什麼利多嗎？ 有沒有熟知的各位大大能幫我解惑？
感恩餒∼
感謝版上大大們的資訊
耐心等到國際利空，清理出部份籌碼，
股價低於130已買進持有...
未上市公司重要性之一持續穩定獲利，
其二未來發展成長型！
聯穎光電有夢想！2022第一段倍數之機
期待版上大大們賺錢喔！
聯穎光電正在攜手頎邦大廠+IMEC推技術平台加速化合物半導體布局，正在打國際盃，淺力無窮，坐穩吧！
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
相關新聞 晶焱 全球市占坐三望二 工商時報 蘇嘉維 2022.01.12
靜電防護晶片（ESD）廠晶焱（6411）在2021年第四季及全年營收順利創下新高後，2022年隨著新產能挹注，業績有望持續衝高。法人圈傳出，晶焱2022年將首度在力積電8吋晶圓投片，且獲得聯電旗下6吋廠聯穎光電產能支援，將全力搶攻USB 4、車用市場，2022年全球市占率將可望坐三望二。
晶焱2021年12月合併營收達3.83億元、月成長3.6％，創下單月歷史次高，推動第四季合併營收季成長12.5％至11.85億元，寫下單季新高表現，累計2021年全年合併營收達41.42億元、年成長29.9％同締新猷。
法人指出，晶焱2021年下半年成功獲得晶圓代工產能支援，加上客戶同樣轉嫁增加成本，因此使晶焱下半年合併營收開始明顯成長，且第四季在客戶拉貨動能續旺情況下，使合併營收達到淡季不淡水準。
進入2022年後，法人圈傳出，晶焱將可望首度獲得力積電8吋晶圓投片，雖然初期投片量有限，大約僅200∼300片等小量規模，不過後續有機會持續獲得力積電8吋晶圓產能擴大支援，目標是每月2,000片規模。
不僅如此，聯電旗下的6吋晶圓廠聯穎光電也對晶焱產能提供奧援，法人指出，目前聯穎光電每月提供給晶焱大約兩萬片的6吋晶圓規模，加上力積電提供的8吋產能晶圓，晶焱將可望擴大供貨給車用及USB 4等相關客戶，使ESD晶片出貨動能在2022年將可望明顯攀升，市占率有機會坐二望三。
據了解，晶焱在2021年受惠遠端商機，使ESD晶片獲得客戶在USB控制IC、HDMI及行動周邊零組件等終端應用擴大導入訂單，且進入2022年還可望受惠於USB 4、PCIe Gen4／5等高速傳輸介面滲透率提升，加大晶焱ESD晶片出貨動能。
整體來看，法人看好，晶焱在2022年營運將有機會在市場需求續旺，加上晶圓代工產能奧援情況下，推動單季業績呈現逐季成長規模，全年業績將有機會繳出優於2021年的成績單，代表將再度改寫新高表現。
第三代半導體材料穫利最優又有聯電富爸爸加持，聯穎產能暴滿，目前加緊擴產產能，今年
的穫利7元起跳肯定沒問題的，今年申請上興櫃時程計畫應沒問題，明日持續加碼
110年Q1虧損103,024仟元
110年Q2虧損62,709仟元
110年Q3獲利188,554仟元，EPS 1.02元
110年Q4獲利504,288仟元，EPS 2.73元
110年獲利表現亮眼,符合預期,110年第四季單季獲利315,734仟元,單季EPS 1.71元
全年EPS 2.73元
111年獲利7元以上絶對有機會
有聯電集團加持,期待重磅消息發佈,在擴產、現增加上有興櫃計畫推波助瀾下,今年會是相當期待的爆發年,值得期待。
今年股東會勢必精彩。
感謝喔∼
朋友說最近我沒發文，是否已經下車！！別懷疑，小弟一張也沒賣聯穎光電，甚至加碼！！
12月底沒公布增資，路邊消息顯示聯電極再評估規劃蓋新廠可能性，因此才讓增資案有所拖延吧(猜測?)。
再產能爆滿下，未來應用需求強勁下，富爸爸正審慎評估中。
近期小弟少發言，一來等候增資消息，二來階段性讓獲利的下車，有效率良性換手，減輕車上壓力。
這幾個月下，沒有提供市場訊息資訊，還能維持強勁的150價格，實在難能可貴。
國際局勢準備停止購債+接續縮表+升息下，資金排擠實為辛苦，這部分投資人不必擔心，不會影響聯穎光電的布局及營收，手上有票的歡喜等待興櫃來臨。
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MoneyDJ新聞 2022-01-13 11:43:03 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)將於今(13)日下午舉辦法說會，聯電(2303)則預計在25日接力登場發表去(2021)年營運成果及未來展望。目前法人聚焦在聯電今年業績動能、漲價及毛利率趨勢、擴產進度、成熟製程是否鬆動、新事業進展等五大議題，將為今年晶圓代工市況描繪出更清楚的輪廓。
聯電2021年12月營收202.8億元，月增3.14%，年增32.65%；第四季營收來到約591億元，季增5.71%、年增30.47%；去年營收首度衝破2000億元大關、達2130.11億元，單月、單季、全年皆寫下新高紀錄。
聯電去年全年業績表現亮眼，第四季營收更繳出優於財測的表現，市場預估，在漲價效益下，第四季毛利率也有望超越財測目標(37~39%)，有機會一舉站上四字頭，推升全年EPS站上4元。
值得注意的是，近來業界傳出成熟製程需求出現鬆動，對外可釋放產能也有增加，今年首季已看到部分晶圓代工報價漲勢收斂、甚至有部份產品不漲的情形。而聯電於今年1月、3月都有一波調價，法人也關心今年的漲價趨勢，能否支撐毛利率維持40%以上水準。
此外，聯電在新事業的布局也受到法人關注，包括與記憶體大廠美光（Micron）和解後的策略合作計畫，以及在第三代半導體的規劃(透過轉投資聯穎切入)，如何搶攻電動車、5G高頻元件大商機。
整體來看，聯電去年在連續漲價效益下，整體業績動能大爆發。不過，目前市場推測晶圓代工漲價潮有可能在第二季收斂、甚至凍漲，加上聯電南科12吋Fab 12A P6的產能預計2023第二季才投產，今年公司會如何保持成長動能，值得關注。
晶焱2021年12月合併營收達3.83億元、月成長3.6％，創下單月歷史次高，推動第四季合併營收季成長12.5％至11.85億元，寫下單季新高表現，累計2021年全年合併營收達41.42億元、年成長29.9％同締新猷。
法人指出，晶焱2021年下半年成功獲得晶圓代工產能支援，加上客戶同樣轉嫁增加成本，因此使晶焱下半年合併營收開始明顯成長，且第四季在客戶拉貨動能續旺情況下，使合併營收達到淡季不淡水準。
進入2022年後，法人圈傳出，晶焱將可望首度獲得力積電8吋晶圓投片，雖然初期投片量有限，大約僅200∼300片等小量規模，不過後續有機會持續獲得力積電8吋晶圓產能擴大支援，目標是每月2,000片規模。
不僅如此，「聯電旗下的6吋晶圓廠聯穎光電也對晶焱產能提供奧援，法人指出，目前聯穎光電每月提供給晶焱大約兩萬片的6吋晶圓規模」，加上力積電提供的8吋產能晶圓，晶焱將可望擴大供貨給車用及USB 4等相關客戶，使ESD晶片出貨動能在2022年將可望明顯攀升，市占率有機會坐二望三。
據了解，晶焱在2021年受惠遠端商機，使ESD晶片獲得客戶在USB控制IC、HDMI及行動周邊零組件等終端應用擴大導入訂單，且進入2022年還可望受惠於USB 4、PCIe Gen4／5等高速傳輸介面滲透率提升，加大晶焱ESD晶片出貨動能。
整體來看，法人看好，晶焱在2022年營運將有機會在市場需求續旺，加上晶圓代工產能奧援情況下，推動單季業績呈現逐季成長規模，全年業績將有機會繳出優於2021年的成績單，代表將再度改寫新高表現。
<<轉載自工商時報>>
m.cnyes.com/news/id/4793641
憑藉聯電(UMC)的先進黃光微影技術, 聯穎光電超越業界率先以深紫外線曝光機定義0.15μm 應變式高電子遷移率電晶體閘極 (pHEMT gate)
此創舉讓未來5G毫米波 單晶體微波積體電路產品得以高產量低成本方式大量生產 此外，此技術亦適用於4G/100G的光學通訊和5.8 GHz 802.11ac/ax 整合的前端模組應用。此先進的技術突破了以傳統電子束對0.15μm T-gate技術在產量及成本上的門檻。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
聯穎光電提供的製程設計套件包含了設計規劃圖、模型手冊和GDSII的參數化文庫，讓客戶立即輕鬆著手設計。
聯穎光電的團隊可處理所有的設計規範驗證、光罩結構組合、最終評審及光罩訂做的IC下線流程。
我們也為顧客提供成套的解決方案。我們的客戶享有聯穎光電跨功能團隊的協助，包括晶圓代工協助、科技發展，及客戶導向的製程專家以加速客戶產品量產上市。
本公司與客戶抱持同樣的目標 : 達成一次試驗成功和完美設計的勝利。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
不知道是什麼?
這兩天又蠢蠢欲動，難道是我想的那樣?
www.youtube.com/watch?v=N5ZJFdyVwzI
建議10分開始觀賞
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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漢民集團旗下晶圓代工廠漢磊及其轉投資嘉晶15日召開法人說明會，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，今年是第三代化合物半導體應用起飛元年，將積極擴產因應強勁需求。
其中，漢磊將在未來二∼三年投資0.8∼1.0億美元，增加6吋碳化矽（SiC）產能達5∼7倍，氮化鎵（GaN）月產能明年倍增至2,000片。嘉晶預計將投入5,000萬美元擴產，將SiC基板產能擴增7∼8倍，GaN基板產能計畫提高2∼2.5倍。
漢磊及嘉晶今年營運逐季轉好。漢磊受惠於功率半導體訂單滿載，第三季合併營收19.35億元創下歷史新高，毛利率回升至14.7％，歸屬母公司稅後淨利0.78億元，每股淨利0.24元。累計前三季合併營收53.02億元，平均毛利率12.2％，歸屬母公司稅後淨利0.99億元，每股淨利0.31元。
嘉晶受惠於矽晶圓下半年產能供不應求及調漲價格，第三季合併營收13.48億元創下歷史新高，平均毛利率提升至16.4％，歸屬母公司稅後淨利1.28億元，每股淨利0.46元。累計前三季合併營收36.98億元，毛利率達13.8％，歸屬母公司稅後淨利2.66億元，每股淨利0.95元。
漢磊及嘉晶今年持續獲得功率半導體、SiC以及GaN等第三代半導體等晶圓代工以及基板訂單，第四季產能滿載，訂單能見度已經看到明年。
徐建華表示，今年對漢磊或嘉晶而言，都是第三代半導體應用的起飛元年，其中，太陽光變頻器今年需求上升，未來將逐步拉高SiC採用，至於電動車亦帶動需求，期許漢磊及嘉晶的SiC及GaN新產能持續開出之後，能帶動營收及獲利持續成長。
為了滿足客戶對SiC及GaN晶圓代工產能強勁需求，漢磊預計將在未來二∼三年投資0.8∼1.0億美元大擴產能，其中，6吋SiC晶圓代工產能將擴增達目前的5∼7倍，GaN晶圓代工月產能明年將倍增至2,000片。漢磊SiC月產能已達1,000片6吋約當晶圓，希望客戶能簽訂長約合作。
嘉晶也計畫在未來二∼三年投資4,000∼5,000萬美元擴大SiC及GaN基板產能，目標是將SiC基板產能擴增7∼8倍，GaN基板產能擴增2∼2.5倍，就明年而言，相關營收貢獻目標至少增加五成以上。徐建華表示，漢磊及嘉晶持續投資第三代半導體領域，進而迎接爆發性成長商機。嘉晶在基期低的基礎會擴大投資建置新產能，漢磊則以既有產能產線進行優化。
辦理現金增資後明年申請上興櫃，肯定有大行情，投資人儘早投資，抱緊牢抱.......。