矽光子領域探討
會員:透抽王 10029941 發表時間:2024/9/25 上午 10:15:05
9月初台積電組成矽光子聯盟,以致台股相關概念股一枝獨秀

隨後AMD也來台找矽光子合作夥伴,後來找上了元澄半導體以及先發電光

由於這兩家公司皆處於未上市,一般投資人無法購買

因此,台灣矽光子新秀元澄半導體與先發電光,各持有14.9%與9.25%股權的群創

以及目前分別持股11.33%、9.95%的映泰也接連好幾天大漲

小弟於是花了很多時間研究一下,這些公司的產品

發現應用面很廣除了半導體、車用感測之外也能用於機器人、航太、無人機與衛星等領域

目前上市櫃一家航太公司有研發出產品,上半年賺0.38元,股價位階約在35元。

另一家公司在興櫃,2024年營收成長24%,7-8月營收甚至成長超過50%

上半年賺1.14元,目前本益比大約才12倍。

籌碼方面100張以上的大戶持有85.88%的股份,籌碼非常集中。

等待9月營收看看有成長會陸續加碼

該產品目前應用最廣在無人機--->近期美日都來台找供應商

其所有產品都符合能打入矽光子相關的應用

希望公司業績能持續向上

投資風險請自行評估

會員:Airness10154420發表時間:2026/6/4 下午 06:25:08第1篇回應
左擁超微、右抱聯發科 元澄半導體直攻全光CPO設計、卡位1.6T商機

韓青秀/台北

• 2026/06/03 02:49

AI語音摘要00:55

元澄半導體總經理王亦倢表示,將於6月興櫃登錄。符世旻攝(資料照)

隨著800G及1.6T的共同封裝光學(CPO)需求即將迎來爆發成長,矽光子晶片設計業者元澄半導體2025年正式轉虧為盈,透過輕資產與設計生態整合策略,成功獲得超微(AMD)與聯發科兩大客戶訂單與資金支持。元澄總經理王亦倢表示,

2026~2027

年將是矽光子晶片與CPO商用化的全產業鏈爆發點,目前800G產品已達出貨標準,並進一步推向1.6T光學引擎(Optical Engine;OE)晶片組。

元澄於2020年成立,2025年員工人數約45人,2025年營收達新台幣1.36億元,相較於2024年僅約658萬元,年增率達1,974%,毛利率高達77%,受惠於客戶訂單與處分先發電光的投資利益,全年稅後盈餘1.21億元。

2024年元澄與超微正式簽署矽光子共同戰略計畫,挹注月營收與現金流迅速走穩。以2025年營收分布及客戶布局來看,最大客戶超微的銷貨淨額達1.22億元,營收佔比高達89.56%,而第二大客戶聯發科不僅策略入股,並持有元澄約9.17%股權,2025年銷貨淨額約1,425萬元,佔比約10.43%。

王亦倢指出,元澄分別推進三階段募資,包含2025年第1季增資1.25億元、2026年第1季募資11億元,以及2026年第2季募資1.72億元,合計取得約13.97億元的資金,將足以支撐未來2~3年的強勢成長。

隨著資金充裕,2026年將正式推出自有的800G光收發器模組,2027年營運模式將轉變,逐步加入自有晶片與模組產品銷

售,預計

2026~2027年將由設計服務與自有產品共同貢獻營收。

在技術與產品布局上,王亦倢表示,元澄從創立初期就直接鎖定最難的領域,也就是投入全光CPO光路與PIC設計等,不同於其他的矽光子晶片業者先從光收發器(transceiver)做起,目前業務涵蓋光收發器、可變光衰減器(VOA)及光交換器(switch)的PIC設計與光通路設計。

其優勢在於,採取無廠房的輕資產營運模式以嚴格控管資本支出,並藉由台灣完整的晶片設計生態與人才優勢,快速串接國際大廠合作;同時,元澄具備光主動與被動元件、高頻與光路設計、PIC與CPO量測系統等端到端自研能力,並建置完整的晶片量測平台,由專業研發與量測團隊確立產品的可靠性。

對於Scale-up布局,王亦倢表示,將與晶片大廠,如超微、聯發科進行合作,由元澄扮演光路設計角色,因此不會單獨銷售PIC給其他客戶,而是整合至大型晶片方案;至於未來Scale-out布局,將考慮單獨銷售,提供OEM/ODM廠商完整PIC解決方案,包含整合式光收發晶片組。

元澄表示,將透過設計服務承接超微與聯發科的專案,並推進自主開發的NPO晶片,針對高效能AI伺服器與LPO、CPO技術,提供包含封測的Turnkey服務,全面布局1.6T LPO與CPO市場。

延伸報導科技1分鐘:在CPO與現實之間——近封裝光學(NPO)

在產品傳輸速率方面,預計於2026年推出800G OSFP,2027年發布1.6T OSFP與CPO產品;到了2028年,則計劃推進至3.2T CPO並啟動矽光子與微機電(MEMS)架構的全光交換器(OCS)研發,而6.4T的架構,則預計在2029年後展開。

在長期戰略上,預計將投入2D矩陣(2D Matrix)與光路互連設計,希望透過光學互連技術,破解AI模型擴展過程中所遭遇的功耗牆瓶頸。

元澄將於6月17日興櫃登錄,根據規劃,從2026~2029年的4年期資金規劃中,預計投入約12.5億元,成本結構高度聚焦核心技術能力的建立,其中,研發人事成本佔59.95%,資本支出佔25.60%,Tape-out與產品下線費用則佔14.45%,希望

透過進入資本市場,提高知名度與公開透明度,讓國際大廠放心合作,並更有利於吸引優秀的國際半導體人才加入。

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