鼎創達(大霸)~手機滑鐵盧 ---> 專心經營研能科技還算有聲有色!!
期勉
華宇~NB.手機.太陽能.LED滑鐵盧 ---> 加油請專心經營華信光電!!
持續追蹤營收及獲利~希望不要撤銷公開發行~加油啦!!
由年報得知.廠房租賃合約剩3年.3年內搬到竹科龍潭園區?
契約性質 當事人 契約起迄日期 主要內容 限制條款
租賃合約 台達電子 107.07.01~117.6.30 廠房租賃使用
由未來一年現金流動性分析：應該可以維持獲利狀態.但不知道今年台幣升值影響多少EPS?
預估114年度研究發展費用為113,974仟元。研發費用預算越來越高.希望對未來獲利成長有幫助
民國114年05月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 66,878
去年同期 65,567
增減金額 1,311
增減百分比 2.00
本年累計 309,895
去年累計 285,433
增減金額 24,462
增減百分比 8.57
備註 / 營收變化原因說明
穩懋董座：開發高速、高可靠度光通元件為研發重點 短、中期成長值得期待
砷化鎵廠穩懋 (3105-TW) 今 (12) 日公告營業報告書，穩懋董事長陳進財表示，穩懋依據主流趨勢及客戶需求計畫性的投入研發資源，隨著 AI 資料中心相關應用興起，如何開發高速、高可靠度的光通元件及矽光子 (CPO) 的高功率雷射發光源為未來研發重點。
展望未來發展，陳進財表示，AI 在光通訊及資料中心應用下，是最令人關注的焦點，供應鏈上下游無不摩拳擦掌以把握商機，無論是傳統的光收發模組或是矽光子。飛時測距 (TOF) 雷射技術應用從手機、無人搬運車，延伸到人形機械人等，可提供因應不同距離需求的短波長到長波長光感測解決方案，穩懋感受到 Optics 客戶對製造外包需求的期盼，也與多家客戶正密切合作中。
穩懋指出，隨著 AI 資料中心應用興起，龐大的流量帶動光通訊傳輸，如何開發高速、高可靠度的光通元件及矽光子成為研發的重點，穩懋投入 PD、VCSEL… 等相關技術，並耕耘以磷化銦 (InP) 為基材的光調變器及光積體電路，已滿足 100G、200G 及未來到 800G、甚至 1.6T 的高速傳輸需求；低軌衛星則因終端應用的需求，不斷的導入新的頻段技術，可解決衛星通訊頻段中 30 到 50GHz 高線性度的特性及 70 到 80GHz 高功率能效的需求。以上的研發投入都是未來短、中期可以期待的契機及成長動能。
news.cnyes.com/news/id/5975038
穩懋看好機器人商機，已切入多項應用
受惠邊緣AI加速發展，機器人應用有望同步提速，穩懋(3105)積極布局智慧機器人領域，目前已在掃地機器人、割草機、無人遞送機等有出貨實績，公司樂觀看待人形機器人市場前景，預期每一台機器人將搭載數十顆3D感測晶片，後續動能看正向。
穩懋指出，AI 驅動的機器人將加速 3D 感測設備的普及。這些機器人依賴先進的 3D 感測技術，例如 LiDAR（光達） 和 ToF（飛時測距）感測器。其中先進的 VCSEL 晶片對於 AI 機器人的高精度導航、物件識別及與環境的無縫互動十分重要。
穩懋表示，智慧機器人領域已經逐步進入量產階段，穩懋在包括掃地機器人、割草機、無人遞送機等都已開始有出貨實績。長期來看，具革命性的應用將會是人形機器人。市場研究顯示，人形機器人需要精準的 3D 感測技術，推估每台機器人可能需要多達 40 顆 3D 感測晶片，這將帶動相關需求動能向上。
www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=c748cc28-7168-4c71-acab-fa1135236320
到2033年，雷射二極體市場規模將成長至 381億美元，主要得益於汽車雷射雷達、醫療設備以及國防和製造業高功率雷射系統的廣泛應用
雷射二極體市場呈上升趨勢，預計在預測期內將大幅成長。預計從2024年到2033年，市場規模將從91.5億美元飆升至381億美元，複合年增長率（CAGR）高達10.94%。隨著雷射二極體在通訊、醫療保健、消費性電子和製造業等眾多領域持續獲得應用，如此顯著的成長將重塑多個產業的格局。
市場擴張的主要因素
雷射二極體市場受到多個領域日益增長的需求驅動，尤其是在通訊技術領域。高速互聯網和數據傳輸技術的日益普及是市場擴張的主要驅動力。隨著越來越多的行業依賴光通訊進行數據傳輸，雷射二極體因其高效率和高速運行能力而變得至關重要。此外，對更緊湊、更節能設備的需求推動了雷射二極體技術的創新，進一步擴展了其應用範圍。
在醫療保健領域，雷射二極體因其在醫學影像、診斷和外科手術中的應用而日益普及。其高精度、小尺寸和高功率光束傳輸能力使其成為各種醫療設備的理想選擇，包括內視鏡和雷射手術器械。微創手術和非侵入性診斷技術日益增長的需求預計將為雷射二極體在醫療保健領域的應用提供持續的成長軌跡。
雷射二極體是一種小型半導體裝置，透過受激輻射放大光來發光。它們通常具有由砷化鎵 (GaAs) 或其他半導體材料構成的 p-n 接面。雷射二極體廣泛應用於各種應用，包括雷射印表機、通訊、條碼閱讀器、光學記錄和雷射指示器。雷射二極體透過提供可靠、廉價且用途廣泛的相干光源，徹底改變了工業和技術。
技術進步推動成長
雷射二極體技術的進步正在推動市場發展。過去幾年，效率、功率輸出和熱管理方面的顯著改進使雷射二極體性能更佳，並滿足了各種應用日益增長的需求。砷化鎵 (GaAs) 和氮化銦鎵 (InGaN) 等半導體材料的整合在提升雷射二極體的性能和可擴展性方面發揮關鍵作用。
此外，可調和功率可調二極體雷射的持續發展為其在科學研究、工業應用甚至消費產品中的應用開闢了新的機會。這些技術創新預計將透過拓寬雷射二極體的應用範圍，對市場產生長期影響。
newscast.jp/news/9743058
由光電協進會（PIDA）與工研院共同主辦之「2025年台灣化合物半導體暨設備產學聯盟第二季會員聯誼會」，6月5日在工研院電光所盛大舉行；本次活動延續第一季會員交流熱潮，再次吸引許多產官學研代表共襄盛舉，並圍繞化合物半導體應用趨勢、元件系統整合與產業技術策略等議題，展開深入交流。
活動由工研院業務發展處副處長吳志平以地主身份歡迎大家，揭開聯誼會序幕。穩懋半導體總經理陳國樺代理聯盟主委陳進財董事長致詞中表示，台灣化合物半導體產業仍以晶圓磊晶與製程代工為主，在高階上游材料基板的供應，如碳化矽(SiC)基板、氮化鎵(GaN)基板等材料仍仰賴進口，受制於國際供應商。
尤其是對岸技術與產能的威脅，期許聯盟各委員會發揮平台功能，多辦理小聚交流相互提攜協助，發展完整成台灣化合物半導體的供應鏈，未來一同打國際賽。
聯盟副主委之一陽明交大國際半導體產業學院前院長張翼表示，聯盟有非常豐富的資源，希望未來大家可以常互動交流相互提攜，強強合作創造商機。PIDA董事長陳國樑表示，PIDA將盡力扮演產業與政府溝通平台，積極串聯上下游產業，促成相關供應鏈間的合作，並致力培育所需人才，希望能提升台灣化合物半導體產業在全球市場的競爭力。
本次會議特邀華信光電科技總經理林盷諭發表專題演講「聚焦雷射光源：化合物半導體應用和技術趨勢」，探討高功率雷射技術的產業機會。隨後由工研院電光所張道智組長與材化所劉子瑜副組長，分別針對元件系統化整合與材料晶體研發平台技術進行簡報，分享創新應用成果。
面對地緣政治挑戰，PIDA專案經理郭燦輝則深入剖析「晶片產業發展策略分析與挑戰」，提供會員產業未來因應方向。另外，針對當前美國高關稅政策及台幣升值等議題，特別開放給會員自由發表「台灣化合物半導體產業的因應策略」，現場討論氣氛熱烈。
會後，與會來賓參訪了工研院「科技之窗」展示館，實地體驗科技成果於「人機互動與服務」、「自主移動系統」、「智慧消費與運籌服務」等三大領域的實際應用，獲得高度好評。
此次聯誼會不僅強化會員間的交流合作，更為台灣化合物半導體技術未來發展奠定堅實基礎。PIDA將持續推動跨界合作與知識分享，攜手產業共同迎接全球半導體市場的挑戰與契機。
money.udn.com/money/story/5735/8787563
台灣化合物半導體暨設備產學聯盟~光電元件產業鏈SIG
drive.google.com/file/d/13-AeVNZgPdJASLEdYlIJcqzb8vMSxoHh/view
--------------------------------------------------------------------------
2025台灣化合物半導體暨設備產學聯盟第二季會員聯誼會〈 與工研院技術交流〉
第二季會員聯誼會活動，PIDA將與工研院共同合作舉辦，邀請光電產業SIG委員會召集人華信光電林盷諭總經理發表演講”聚焦雷射光源：化合物半導體應用和技術趨勢”，同時邀請工研院專家演講”化合物半導體材料晶體研發驗證平台技術”，並針對目前美國高關稅及台幣升值因素，歡迎廠商自由報名發表”台灣化合物半導體產業的因應策略”，會後並安排與會來賓參訪工研院「科技之窗」展示館，歡迎PIDA企業會員優先參加！
活動時間：2025年06月05日（四）13:30 ~ 17:00
會議地點：工研院(竹東鎮中興路四段195號53館 2A)
參觀地點：工研院「科技之窗」展示館(竹東鎮中興路四段195號51館)
www.pida.org.tw/pida/index.php?action=item_article&wpicon_uid=1082
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下，相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性，可提供高調變速率，並應付運算產業高速傳輸的需求，且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢。
台灣光電暨化合物半導體產業協會(以下簡稱TOSIA)成立光通訊與矽光子SIG(Special Interest Group)，該任務聯盟係以台灣光電與化合物半導體產業為基礎，主要任務為盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，結合產官學研團資源，共同推動光通訊與矽光子產業之上、中、下游技術交流及策略合作，帶動台灣整體產業加值空間。
今年AI熱潮狂起，透過生成式AI應用激起各項網路、光通訊等需求，資料傳輸速度受到重視，矽光子技術預期將有爆發性成長。矽光子技術結合矽積體電路和半導體雷射，將「電訊號」改為「光訊號」運作，與傳統電子相比，矽光子能讓資料傳輸速率更快、距離更長，且同時具備小尺寸、低耗能與低成本等優點。因應5G時代來臨，高速、低延遲與大量資料傳輸特性將更為著重重點，大量數據處理與運算硬體需求也大幅增加。
TOSIA光通訊與矽光子SIG 主要以台灣光電與化合物半導體產業為基礎，結合產官學研資源，整合國內光通訊產業跨入5G及物聯網高速資訊傳輸的大未來，推動國內光傳輸產業之上、中、下游技術交流及策略合作，以系統服務角度創造新的營運模式，再現台灣實力。
台灣目前在此領域仍處於萌芽階段，雖缺乏系統業者帶領及起步較晚，但台灣半導體供應鏈與基礎不容小覷。TOSIA汪秉龍理事長表示，TOSIA鼓勵開放創新與促進產業鏈整合，提供任務聯盟SIG(Special Interest Group)運作平台，也因應產業發展，成功串聯多方產業鏈進行交流與合作。透過TOSIA會員光電半導體的技術強化矽光產業的優勢，成立光通訊與矽光子SIG，提供矽光產業最主要的交流平台，藉此串聯系統、半導體、光通訊廠商深耕產業實力。
工研院電光系統所張所長表示，工研院具備完整的技術能量，結合產官學研成立任務型聯盟，係致力於產業推動。政府的科專計畫支持與公協會的合作之下，共同推動光通訊與矽光子SIG成立，打造國內矽光子技術的研發平台，期望提升台灣高科技產業的創新與競爭力，凝聚產業共識與資源。
www.teema.org.tw/industry-information-detail.aspx?infoid=43772
114年度營業計劃概要：
產品策略：持續推動獨創的自動功率控制專利與小型化封裝技
術，調整並強化需求走弱的紅光系列產品。
依據市場需求調研、歷史訂單數據及客戶反饋，預計114年度紅
光及紅外光產品的銷售量有望較113年度增長。此外，隨著新市
場的逐步開拓及產品組合的優化，整體銷售規模預計將保持穩健
成長，為公司創造更高的獲利空間。
希望未來有機會引進產業大咖(技術+資金).業績來個大突破脫胎換骨!!
國科會科學園區審議會第24次會議16日召開，會中通過七件投資案，其中二件不公開，投資總額達新台幣29.4億元。同時，還有七件增資案，合計增資44.55億元。
國科會指出，有公開的五件核准投資案，包括精密機械的大氣電漿股份有限公司；光電的華信光電科技股份有限公司；生物技術的先進材股份有限公司中科分公司、連橫生技股份有限公司、高材生醫股份有限公司等。
其中，華信光電科技股份有限公司為七件投資案金額最大者、達14億元，將進駐新竹科學園區的龍潭園區，預計三年內創造超過15億元產值與百名以上高階技術就業機會，進一步推動台灣光電產業升級，打造具全球影響力的雷射技術中心，實現科技自主與產業躍升的雙重目標，並將建構智慧化、自動化的高階生產基地，強化本土供應鏈整合及高端人才聚集。
國科會表示，華信光電科技為高效能紅光與近紅外光雷射、雷射微系統模組及光通訊雷射產品代工。
國科會還提到，華信光電深耕高功率雷射二極體領域，具備從磊晶、晶粒製程、封裝測試至模組開發的垂直整合能力，技術應用涵蓋車用LiDAR、醫療雷射、5G通訊與工業製造等高階市場，且同時擁有多項自主專利，並與國際大廠建立穩定合作關係，具備強大國際競爭力。
money.udn.com/money/amp/story/5612/8745290
華信光電獲准進駐竹科龍潭園區 投資額14億元
國科會科學園區審議會今（16）日開會通過華信光電、連橫生技投資案，共核准投資14.01億元，其中，華信光電投資金額達14億元，將進駐竹科龍潭園區，預計三年內將創造超過15億元產值，提供百名以上高階技術就業機會，進一步推動臺灣光電產業升級，希望打造具全球影響力的雷射技術中心，實現科技自主與產業躍升的雙重目標。
ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5045516
還含息的
美麗信直利率20%啊
中友百貨每年賺6-9元阿
淨值就155元
也是壁紙阿
要買回也是大股東
看好就會打電話給你
沒錯
我遇到了很多下市後有人打家裡的電話要收購
肯定大股東
不然怎有你家電話，知你有持股
又不是詐騙亂槍打鳥
財報還是可以由華冠每季財報得知.
跟美麗信由志信財報來得知XD
本資料由 (公開發行公司) 3627 華信科 公司提供
序號 3 發言日期 114/05/14 發言時間 16:26:44
發言人 林盷諭 發言人職稱 總經理 發言人電話 (03)469-9800
主旨
公告本公司董事會決議申請股票停止公開發行
符合條款 第 9 款 事實發生日 114/05/14
說明
1.事實發生日:114/05/14
2.發生緣由:經本公司114年5月14日董事會決議通過
3.因應措施:
本公司考量整體業務規劃、經營策略及未來發展，擬依公司法第156條之2及
公司章程第18條規定申請撤銷股票公開發行。待股東常會決議通過後，
向金融監督管理委員會證券期貨局申請股票停止公開發行。
4.其他應敘明事項:無。
本資料由 (公開發行公司) 3627 華信科 公司提供
序號 1 發言日期 114/05/14 發言時間 16:24:11
發言人 林盷諭 發言人職稱 總經理 發言人電話 (03)469-9800
主旨
本公司董事會決議不繼續辦理113年私募普通股案
符合條款 第 9 款 事實發生日 114/05/14
說明
1.事實發生日:114/05/14
2.發生緣由:
本公司於113年5月15日股東常會通過授權董事會以私募方式辦理現
金增資發行普通股，發行額度不超過6,000,000股，並於股東會決議
之日起一年內分次辦理。
3.因應措施:
截至目前為止已完成私募增資發行普通股合計0股，因發行期限已屆
(至114年5月14日)，本公司於剩餘期限內已無繼續私募之計畫，
經董事會決議通過不繼續辦理。
4.其他應敘明事項:無。
114年第一季-虧損......唉
EPS -0.3028元
本資料由 (公開發行公司)華信科 公司提供
民國114年04月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 68,855
去年同期 61,042
增減金額 7,813
增減百分比 12.80
本年累計 243,017
去年累計 219,865
增減金額 23,152
增減百分比 10.53
備註 / 營收變化原因說明
全球光通訊大國美國與中國大陸大打關稅戰，業界預期，美國與大陸為避開彼此互課的高關稅，將大量釋出光通訊模組委外訂單給台廠，眾達-KY（4977）、創威（6530）、華星光（4979）等光通訊廠有糖吃；聯亞（3081）、聯鈞（3450）及環宇-KY（4991）等上游磊晶、封裝業者訂單量也會同步增加。
台灣光通訊相關業者各擁利基，迎接美中兩地大廠訂單，其中，聯亞、聯鈞掌握全球光通訊龍頭、陸商中際旭創代工大單；眾達、華星光則分別與博通、邁威爾等美企在光通訊領域合作；環宇則有「美國製造」優勢。
美國對大陸課徵145%高關稅，大陸以125%關稅回擊反制，關稅之戰持續延燒。大陸為全球最大光通訊模組供應地，前十大模組廠中，陸企就占七席，以中際旭創稱冠、並且是全球光通訊模組龍頭廠，華為則是全球第三大廠，隨著美中兩國關稅戰愈演愈烈，台灣光通訊相關廠商可望喜迎轉單。
據了解，為降低美國課稅影響，中際旭創正積極展開委外代工策略，其正是聯亞、聯鈞間接客戶，且出貨比重不小，隨著中際旭創策略轉變，二家台廠有望迎來更多轉單商機。
聯亞今年以來即受惠矽光需求增加，業績明顯跳升，看好矽光產品是驅動今年營運成長關鍵動能，今年以來一直都有客戶上門尋求合作，為因應目前矽光產品需求激增，聯亞過去幾個月都積極提升產能。
環宇正逐步淡出競爭激烈的RF市場，全力轉攻光通訊領域。環宇計畫今年底前，在新竹廠架設雷射後段切割、拋光、鍍膜等製程產線，藉此出貨給光通訊模組廠，全力滿足客戶需求。
眾達在矽光共同封裝光學元件（CPO）布局如火如荼進行，獨家供應大客戶博通最新51.2T全光交換機的雷射光學封裝，並持續與博通合作開發CPO產品，今年可望取得客戶認證並開始量產，目標2026年放量。
華星光緊跟大客戶邁威爾腳步，持續投入800G光收發模組、CPO研發，加上終端客戶打入更多雲端服務供應商供應鏈，今年在CSP廠的滲透率會再拉升。
money.udn.com/money/story/11162/8687239
1.中低階雷射二極體.有機會由中國轉單台灣廠商
2.國際大廠中低階雷射二極體.有機會擴大委外台廠代工
民國114年03月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 63,682
去年同期 57,932
增減金額 5,750
增減百分比 9.93
本年累計 174,162
去年累計 158,823
增減金額 15,339
增減百分比 9.66
備註 / 營收變化原因說明
blog.google/intl/zh-tw/company-news/inside-google/googlehtc-xr-tw/
www.android.com/xr/
今年應該可以持續回溫.繼續加油
民國114年02月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 60,162
去年同期 45,485
增減金額 14,677
增減百分比 32.27
本年累計 110,480
去年累計 100,891
增減金額 9,589
增減百分比 9.50
備註 / 營收變化原因說明
www.fic.com.tw/zh-hant/automotive/ar-hud/
www.fic.com.tw/zh-hant/automotive/holos/
www.arimalasers.com/file/product/20250210030038435.pdf
www.youtube.com/watch?v=GJ74rnXw8wA
youtube.com/shorts/t8SBHBgVm-Y?si=ZSaWXkIfsl-DKZhW
www.youtube.com/watch?v=avnO_r3BFdU
www.youtube.com/watch?v=lo4Mc8GPPkU
希望華信有機會切入Google供應鏈.那銷售量/營收應該可以提升蠻多
最近月營收有點持平小衰退.最近徵才研發人員.沉潛以待.繼續加油啦!!
--------------------------------------------------------------------------------
news.cnyes.com/news/id/5836741
宏達電與Google簽2.5億美元XR授權協議 部分研發團隊加入Google
虛擬實境軟硬體整合商宏達電 (2498-TW)(以下簡稱『HTC』) 今 (23) 日宣布與 Google LLC 共同簽署協議，根據該協議，HTC 將收到 Google 所支付的交易價金 2.5 億美元(約新台幣 81.9 億元)，部分 HTC 的 XR 研發團隊成員將加入 Google。在此次協議中，HTC 的 XR 智慧財產權非專屬授權（IP）將授予 Google 使用。在簽署這項協議後，HTC 和 Google 將探討未來的合作機會。
本協議將進一步強化 HTC 在 XR 生態系統持續發展的策略，打造 VIVE 品牌，實現更精簡的產品組合，並專注於未來平台、更高的營運效率和財務靈活性的長程規劃與發展。HTC 將持續投入未來 VIVE XR 全方位解決方案等科技產品的開發，如 VIVE Focus Vision 產品等。
同時，HTC 將持續構建虛擬實境生態系統，擴展 VIVE 版圖，繼續投入人工智慧和元宇宙帶來的創新與機會，在快速變化的全球經濟環境中，堅持不懈地朝著 VIVERSE 願景前進。
此次協議將協助 Google 實現 Android XR 平台的承諾，加速頭戴式裝置與眼鏡生態系的發展，為推動 XR 產業帶來更多幫助。在 XR 領域擁有創新研發能力的技術團隊成員轉移到 Google 後，此協議也實現 Google 在台灣設立創新與技術基地的重大投資之一。
本交易之完成仍待協議所訂的先決條件成就，目前預計將於 2025 年第一季完成。
749,913 625,250 19.94%
113年12月營收 去年同期月營收 月營收成長率
60,096 62,529 -3.89%
113年11月營收 去年同期月營收 月營收成長率
58,951 59,229 -0.47%
113年10月營收 去年同期月營收 月營收成長率
63,040 59,832 5.36%
113年09月營收 去年同期月營收 月營收成長率
69,313 55,352 25.22%
exhibitors.informamarkets-info.com/event/2025APE/en-US/exhibitor/419638/arima-lasers-corporation
Arima Lasers Process Capability
www.youtube.com/watch?v=4ORyt1-AfGc
本年迄今累計營收 去年同期累計營收 累計營收成長率
689,818 562,721 22.59%
113年11月營收 去年同期月營收 月營收成長率
58,951 59,229 -0.47%
113年10月營收 去年同期月營收 月營收成長率
63,040 59,832 5.36%
113年09月營收 去年同期月營收 月營收成長率
69,313 55,352 25.22%
113年08月營收 去年同期月營收 月營收成長率
73,047 51,337 42.29%
簡明個別資產負債表
中華民國113年06月30日 單位：新台幣仟元
會計項目 金額 %
流動資產 651,665 61.27
非流動資產 411,943 38.73
資產總計 1,063,608 100.00
流動負債 168,910 15.88
非流動負債 89,975 8.46
負債總計 258,885 24.34
股本 309,909 29.14
權益─具證券性質之虛擬通貨 - -
資本公積 351,764 33.07
保留盈餘 143,050 13.45
其他權益 - -
庫藏股票 - -
共同控制下前手權益 - -
合併前非屬共同控制股權 - -
權益總計 804,723 75.66
待註銷股本股數（單位：股） 0
預收股款（權益項下）之約當發行股數（單位：股） 0
母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數（單位：股） 0
每股淨值（元）＝ (權益-合併前非屬共同控制股權)／（普通股股數＋特別股股數（權益項下）＋預收股款（權益項下）之約當發行股數－母公司暨子公司持有之母公司庫藏股股數－待註銷股本股數） 25.97
附註：1.上開「每股淨值」之計算公式自95年第4季起適用，與95年第3季以前採用之「每股淨值」(未考量預收股款約當發行股數影響)及93年第3季以前採用之「每股參考淨值」(未考量庫藏股及預收股款約當發行股數影響）計算公式略有差異，特此說明。
2.投資人若需了解更詳細資訊可至XBRL資訊平台或電子書查詢
華信科
簡明個別綜合損益表
中華民國113年01月01日至113年06月30日 單位：新台幣仟元
會計項目 金額 預測金額 年度財務預測達成率% 截至第2季止財務預測季達成率%
營業收入 352,610 - - -
營業成本合計 282,565 - - -
原始認列生物資產及農產品之利益（損失） - - - -
生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益（損失） - - - -
營業毛利（毛損） 70,045 - - -
未實現銷貨（損）益 - - - -
已實現銷貨（損）益 - - - -
營業毛利（毛損）淨額 70,045 - - -
營業費用 67,756 - - -
其他收益及費損淨額 - - - -
營業利益（損失） 2,289 - - -
營業外收入及支出 12,523 - - -
稅前淨利（淨損） 14,812 - - -
所得稅費用（利益） 3,689 - - -
繼續營業單位本期淨利（淨損） 11,123 - - -
停業單位損益 - - - -
合併前非屬共同控制股權損益 - - - -
本期淨利（淨損） 11,123 - - -
其他綜合損益（淨額） - - - -
合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - - -
本期綜合損益總額 11,123 - - -
基本每股盈餘（元） 0.36 - - -