鼎創達(大霸)~手機滑鐵盧 ---> 專心經營研能科技還算有聲有色!!
期勉
華宇~NB.手機.太陽能.LED滑鐵盧 ---> 加油請專心經營華信光電!!
持續追蹤營收及獲利~希望不要撤銷公開發行~加油啦!!
許願未來是10倍股...不要理我我胡思亂想
〈熱門股〉光電、低軌衛星趨勢商機旺 全新周漲17%站上所有均線
全新在光電子業務於去年第 4 季表現亮眼，單季營收占比衝上 29.3% 歷史新高，公司預期今年產品從微電子為主的結構，轉向更具成長潛力的光電領域發展，加上受惠於全球 AI 資料中心建置熱潮及光通訊技術世代更迭，今年光電產品營收有望衝破 3 成以上。
全新表示，除了光電子產品，公司在新興應用量產，如消費性電子，如 AI 眼鏡、車用 LiDar、機器人視覺及工業領域太陽能電池 (低軌道衛星) 等應用，也邁入量產，支撐光電子業務多元化成長。
tw.stock.yahoo.com/news/%E7%86%B1%E9%96%80%E8%82%A1-%E5%85%89%E9%9B%BB-%E4%BD%8E%E8%BB%8C%E8%A1%9B%E6%98%9F%E8%B6%A8%E5%8B%A2%E5%95%86%E6%A9%9F%E6%97%BA-%E5%85%A8%E6%96%B0%E5%91%A8%E6%BC%B217-%E7%AB%99%E4%B8%8A%E6%89%80%E6%9C%89%E5%9D%87%E7%B7%9A-022924468.html
隨著馬斯克在 X 平台上宣揚，未來將多達一百萬顆 SpaceX 衛星送入太空，並聲稱這套系統一年可產生約 100GW 電力系統，用來支撐其 AI 超級電腦龐大的用電需求，太空太陽能再次成為討論焦點。
不過，在談論這樣的大規模構想之前，其實有必要先回到一個更基本的問題：太陽能在衛星上究竟是如何運作的？
單晶矽 vs. 化合物太陽能板
雖然同樣被稱為太陽能板，但地表與太空使用的太陽能板，在材料與設計邏輯上其實差異很大。聚焦在重量、材料、抗輻射等等。
地表太陽能板目前仍以單晶矽為主，原因在於技術成熟、轉換效率穩定，成本反而才是關鍵。 但當太陽能板被送進太空後，條件就重新被定義。太空中沒有地球大氣層的保護，太陽輻射包含更多紫外線與高能粒子，對材料的破壞性也更強。
因此，抗輻射的材質就相對重要，衛星太陽能板多半採用以砷化鎵為代表的化合物半導體材料，這類材料能吸收更廣泛的光譜，轉換效率更高，也更能承受太空中的高能輻射。
地表矽晶板通常僅有一層 P-N 結，受限於材料特性，只能吸收特定波段的光能。而太空採用的「三接面（Triple-junction）」結構，則是將三種不同能隙的材料垂直堆疊，分別針對紫外線、可見光與紅外線進行分段吸收。這種設計能最大化全光譜能量的利用，使轉換效率能突破 30% 至 40%。
至於現在很熱門的鈣鈦礦太陽能，也可能將成為未來太空太陽的新型選手。
重量嚴控的要求
把任何東西送進外太空都需要算好重量，任何額外的重量，都意味著更高的發射成本，也會增加軌道控制與姿態穩定的難度。
太陽能板如果過於笨重，不只會讓發射費用暴增，還可能影響衛星長時間維持正確朝向的能力。這也是為什麼太空太陽能板必須極度輕量化，同時又要具備足夠的結構強度，才能在展開後長時間承受溫差變化與輻射衝擊。
發電原理一樣，但太空更難散熱
無論是在地球還是太空，太陽能發電的基本原理其實沒有改變，都是透過光電效應，讓光子撞擊半導體材料並釋放電子，進而形成電流。
然而，真正的差別在於環境條件。地球上的太陽能板除了吸收光能外，還能透過空氣對流與傳導將多餘熱能帶走；太空則是真空環境，幾乎不存在這兩種散熱方式，只能依賴輻射慢慢把熱釋放出去。
也因為如此，太空太陽能板反而更容易面臨過熱問題。長時間直射太陽，能量不斷累積，若熱管理設計不足，溫度過高反而會讓轉換效率下降，甚至加速材料老化。這也是為什麼太空太陽能系統除了發電效率外，還必須同時兼顧熱控設計。
太空太陽能的挑戰
最重要的是成本高昂，除了要加上太陽能的研發成本以外，還需要加上衛星的發射成本，不過好消息隨著太空商業日發成熟，現在的發射成本越來越低。
即使材料與效率問題能夠解決，衛星太陽能仍然存在不少先天限制。太陽能板需要直射陽光才能維持良好發電效率，因此衛星必須持續調整姿態對準太陽，仰賴推進器與控制系統配合運作，增加系統複雜度與能耗。
更棘手的是，太空幾乎不可能進行即時維修。太空碎片、太陽風暴與長期輻射都可能對太陽能板造成傷害，一旦發生問題，多半只能依靠事前設計好的診斷與容錯機制撐完整個任務週期。這也讓太空太陽能系統在設計階段就必須把可靠性與壽命放在第一位。
此外，軌道選擇更是關鍵難題。若採用如 SpaceX 的低軌道（LEO）方案，衛星每 90 分鐘就會進入地球陰影一次，無法像同步軌道那樣達成 24 小時連續發電。這意味著衛星必須額外搭載笨重的儲能電池，來應對頻繁的「日夜交替」。
這也是為什麼馬斯克必須採取「星系（Constellation）」戰略，計畫發射成千上萬、甚至一百萬顆衛星組成龐大網絡。唯有透過這種數量優勢，確保當部分衛星進入陰影時，仍有其他衛星處於日照區接手運作，才能彌補低軌道先天的不連續性，實現其所宣稱的穩定電力供應。
technews.tw/2026/02/02/what-is-different-between-solar-on-space-and-earth/
昔日慘業竟在太空復活！全球搶發射衛星引爆電池荒，交期甚至排到後年，台廠如何搶進這波商機？
曾歷經價格崩跌與產能過剩，被戲稱為「慘業」的太陽能電池，如今正重新成為供不應求的熱門商品。只不過，這一次的市場不在人類生活周遭，而是距離地表數百公里的太空中。
全球首富馬斯克創辦的航太新創SpaceX，1月底正式向美國聯邦通訊傳播委員會（FCC）提出申請，預計發射100萬顆衛星，打造一條環繞地球的軌道資料中心網路。稍早的2025年12月底，中國也向國際電信聯盟申請發射20萬顆衛星，太空儼然成為美中科技競爭的最新熱點。
衛星供電王 比矽猛但造價高
國家原子能科技研究院物理所所長馬維揚解釋，如果將低軌衛星想成一輛繞著地球運轉的軌道車，太陽能電池就是動力的來源，「它『只』提供電力，但如果沒有它，衛星就完全不能運作。」
既然少了太陽能電池，低軌衛星就形同失能；因此太陽能電池的供電效能與穩定性，至關重要。
目前，絕大多數地面型太陽能設施使用的是矽（Si）太陽能電池；但用於衛星的太陽能電池有超過九成是採用性能較佳，但成本較高的砷化鎵（GaAs）太陽能電池。
負責台灣福衛八號衛星電池系統整合的立創光電總經理程子桓分析，矽電池在太空巨量輻射的環境下，幾年內就會失效，只有對成本敏感、壽命要求短的才會評估導入；但對希望服役期間能達十年以上的衛星來說，具備防輻射特性的砷化鎵仍是最佳選擇。
除了對輻射的耐受度較強，砷化鎵電池的光電轉換效率也明顯高於矽電池，重量與體積都可以更輕薄，適合與衛星一起飛上太空。「矽太陽能電池光電轉換效率最高只有兩成，目前還沒有材料可以取代效率可達四成的砷化鎵。」陽明交通大學電子研究所講座教授洪瑞華解釋。
然而，性能明顯較佳的砷化鎵電池比起矽電池，就像造價昂貴的超跑對上大眾房車。除了原料砷化鎵晶圓價格通常是矽晶圓的百倍以上，製程也遠較矽電池複雜，因此全球產能極為有限。僅歐美傳統大廠如AZUR SPACE、Spectrolab，回應大致穩定的衛星需求。
「現在情況不一樣了，各國爭相發射衛星」，洪瑞華指出，早期太空產業主要由美、俄兩大強權主導，衛星發射量少、研發週期長，市場極度封閉且受限，如今則頗有百花齊放的態勢。
據業界提供數據，目前全球太空用砷化鎵太陽能電池的年產能，僅10MW（百萬瓦），約能供應1到2,000顆衛星用量；微薄的產能，難以支撐全球數千顆衛星需求。
technews.tw/2026/02/08/satellite-solar-cell-business-opportunities/
富華光電（Fulight）在衛星與光學酬載領域所提到的**「太空用三接面太陽能電池磊晶片」**，是目前人造衛星與深空探測器的主流電力來源技術。
簡單來說，這是一種**「疊層式」**的高效率發電技術，其核心原理與結構如下：
1. 什麼是「三接面」（Triple-Junction）？
傳統民用太陽能電池（如屋頂上的矽晶圓）只有一層接面，只能吸收太陽光譜中特定波長範圍的能量。而三接面技術是將三種不同的半導體材料（通常是 InGaP / GaAs / Ge）垂直疊加在一起：
* 頂層（InGaP）： 吸收高能量的藍紫光。
* 中層（GaAs）： 吸收中等能量的可見光與近紅外光。
* 底層（Ge, 鍺）： 吸收低能量的紅外光。
這種「分工合作」的方式讓電池能捕獲更寬廣的太陽光譜，使其光電轉換效率大幅提升，通常可達 30% 甚至 35% 以上（傳統單接面矽電池約 15-20%）。
2. 什麼是「磊晶片」（Epi-wafer）？
「磊晶」（Epitaxy）是一種精密製造製程，指在基板（通常是鍺 Ge）上，像「蓋大樓」一樣，一層一層地長出原子排列極為整齊的半導體薄膜。
* 精密度高： 每層厚度需精確控制在微米（\mu m）甚至奈米等級。
* 材料組合： 富華光電的技術關鍵在於如何完美地結合不同晶格常數的材料（如砷化鎵 GaAs），並減少界面缺陷，這直接決定了電池的耐用度與發電效率。
3. 為什麼太空需要這種技術？
衛星在太空環境面臨的挑戰與地面完全不同，這項技術具備以下三大優勢：
* 高輻射抗性： 太空充滿高能粒子與宇宙射線，三接面電池（III-V 族半導體）比傳統矽電池更耐輻射，壽命更長。
* 輕量化與高功率： 衛星發射成本極高，每一公克重量都錙銖必較。高效率意味著在同樣的發電需求下，衛星只需要更小面積的太陽能板，能有效減輕重量並節省載運空間。
* 寬溫域穩定性： 太空溫差劇烈（從 -150^{\circ}C 到 +120^{\circ}C），磊晶技術能確保電池在極端環境下性能不衰退。
總結
富華光電的這項技術，實際上是為衛星打造**「高能量密度、輕量化且耐輻射」**的動力核心。這類電池也是目前台灣發展自主遙測衛星（如福衛系列）及立方衛星的重要關鍵元件。
衛星本體製造與光學酬載方面，富華光電的太空用三接面太陽能電池磊晶片
www.tasa.org.tw/zh-TW/announcements/detail/7464971d-6718-4074-bfa6-bdfdca3580e1
台廠參展SATELLITE 2026 布局衛星供應鏈
TASA表示，新一代衛星通訊終端方面，包含稜研科技、耀登科技；衛星通訊核心元件領域則有穩懋半導體、全訊科技與超赫科技。衛星本體製造與光學酬載方面，包括富華光電、益材科技。
www.cna.com.tw/news/afe/202603250326.aspx
technews.tw/2026/03/17/taiwan-epi-wafers-and-optical-communication/
Lumentum於財報會議中指出，目前客戶對1.6T收發器的需求主要仍建立在EML(電吸收調變雷射器)方案之上；法人分析，在800G邁向1.6T的過程中，EML具備效能與成熟度優勢，帶動相關供應鏈需求加速放大，光通訊廠聯鈞(3450)提前擴充COS(光元件晶片封裝)產能，正好卡位成長趨勢。
業界觀察，進入1.6T時代後，對於散熱效率與訊號完整性的要求明顯提高，在200G/lane的應用架構下，EML的效能成熟度仍具顯著優勢，使得短期內市場高度依賴EML方案，也導致供應鏈持續處於吃緊狀態。
Lumentum亦指出，即便單季產能已擴充約20%，EML整體供給缺口仍高達約30%，供需失衡的情況短期內尚難緩解。
聯鈞為全球前三大雷射二極體封測廠，長期深耕EML相關封裝技術，公司於先前法說會中亦指出，已明確觀察到EML需求強，因此去年已大幅擴充約五倍產能，並規劃今年持續進行產能擴充。
法人認為，在EML製造與封裝難度偏高、產能不易快速開出的背景下，聯鈞提前布局COS產能，有望承接由800G走向1.6T所釋出的封裝紅利，成為今年營運的重要動能。
www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=6c460871-4675-4de6-ad71-6a20d33aae10
Seeking Alpha、Barron’s等外電報導，輝達（Nvidia Corp.）矽光子共同封裝光學（CPO）供應夥伴Coherent Corp.在活動中展示了多項CPO技術，包括基於矽光子（silicon photonics）技術、傳輸速率達6.4T的插槽式CPO模組，並搭配由其自有高功率磷化銦（InP）連續波（CW）雷射驅動的外部雷射源模組。此外，還展出了搭載高速VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）的多模插槽式CPO，以及運行速度達400G的矽基磷化銦調變器。
technews.tw/2026/03/19/lumentum-coherent-applied-optoelectronics-surge-on-strong-optical-demand-momentum-tied-to-ai/
OFC 2026 - 1.6T 爆發與 3.2T 演進藍圖：插拔式模組、矽光子與 CPO 的技術對陣 - OFC Panel (Broadcom, Marvell, Ciena, Source Photonics, OpenLight, Inpho)
前言：AI 算力競賽進入 1.6T 實戰元年
在 OFC 2026 的 MW2 論壇中，全球光通訊巨頭達成了一個明確共識：AI 算力（AI Factories）已成為推動光通訊技術演進的唯一核心動力 。 隨著 Hyperscaler 在 2026 年的資本支出預計突破 $500B (5,000 億美元)，光學元件作為算力集群的「血管」，其重要性已不可同日而語 。
Source Photonics：插拔式模組的壽命延長論
CTO Frank Chang 堅信插拔式模組 (Pluggables) 仍有極長的生命週期 。
1.6T 現況： 第一代 1.6T 功耗約 30W，採用 3nm DSP 的第二代已降至 25W 。200G/lane 表現極其成熟，TDECQ 指標優異，甚至能達成 1E-12 的接近無誤碼 (Error-free) 表現 。
XPO MSA 角色： 透過 XPO 與 OSFP-XD 等新封裝，插拔式模組將能支撐至 3.2T，CPO 雖會瓜分市場，但短期內不會取代插拔式方案 。
供應鏈警訊： 2026 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將推動廠商加速轉向元件數更少的技術方案 。
產業鏈與市場影響
雷射晶片供應商： EML 的缺貨將使得具備異質整合能力 (SiPh + InP) 的廠商如 OpenLight 獲得更多試產機會 。
www.104.com.tw/job/8rnih?jobsource=company_job
www.104.com.tw/job/8ba9s?jobsource=company_job
------------------------
114年 Q1-Q3 EPS -2.317元
114年 Q1-Q4 EPS -1.839元
-------------------------
114年 Q4 EPS +0.478元
希望去年歷經風風雨雨.今年是重返榮耀的開始.繼續加油!!
上游設備交期延長 CW雷射產能告急 台廠飄香
美國磷化銦基板大廠AXT看好未來景氣，一度激勵股價暴漲24％，引發供應鏈對InP供應鏈的關注，LED廠指出，InP基板為CW-DFB雷射上游材料，適用於AI資料中心之間長距離傳輸的光通訊元件，隨需求應用落地，CW雷射爆供需缺口，上游設備交期延長至半年至一年。
LED供應鏈指出，CW-DFB雷射以InP材料開發光通訊高功率雷射，可涵蓋較廣傳輸距離，適用於資料中心內部及遠距離光纖連接，並可搭配矽光波導材料特性，作為CPO架構的外置光源（ELS），目前供需狀況趨緊。
據供應鏈分析，CW-DFB雷射從設備端、前段製程、後段製程均爆產能瓶頸。上游E-Beam設備商Jeol年產20台，設備交期已經拉長到半年至一年，目前有30％設備交付至台灣；而前段磊晶圓製程中，受惠於800G光收發模組2026年成長至3,800萬組，約當年增58％，帶動磊晶圓產能（約當2吋）需求年增3.7萬片。
而後段晶片製程的產能，亦同步告急，後段切割與打薄是目前良率與產出的瓶頸。
據供應鏈點名，目前CW上下供應鏈中，以華星光、光環在後段製程最先受惠；而富采可望在今年第二季開始量產CW雷射；此外，設備商惠特也積極搶攻CW雷射設備商機。
www.ctee.com.tw/news/20260309700200-439901
youtu.be/bxvsETgDKmA?si=pkq-EBKY9Sf_XuwU
沒司機搭車成本便宜.未來趨勢無誤
youtu.be/g0bYevunQJs?si=xV49c6xABt8IGc6A
推測今年應該配不了息.明年可以期待看看XD
心中無股價
利多也無感
只等領股息
在 SPIE Photonics West 2026 的舞台上，華信光電（Arima Lasers）盛大展出橫跨消費、工業及防禦三大戰略領域的四大產品陣容。憑藉深耕台灣的頂尖研發實力，華信光電深度布局 LBS 雷射掃描、高集成 LiDAR 方案及多波長戰術模組等，充分彰顯其引領全球光電技術演進的宏大視野與創新決心。
LBS（Laser Beam Scanning）雷射掃描：從精準向量到即時手繪互動
華信光電展示先進的雷射束掃描（LBS）解決方案，核心技術源於雷射二極體與 MEMS 微鏡技術的完美集成。現場不僅確立了清晰的技術演進藍圖，更透過多樣化的控制介面展現其商用成熟度：
1. 向量掃描原型機（Vector Scan Prototypes）：展出單色（紅光或綠光）向量掃描技術，憑藉極高的指向精度（Pointing Accuracy），為精密定位與結構光應用提供理想選擇。現場展示手機App整合智慧化的模組介面：
(1) 行動藍牙即時手繪（Mobile Bluetooth Connection）：使用者可透過手機連線，實現塗鴉或文字的即時雷射投射。
(2) SD卡內建圖庫播放（SD Card Integration）：支援內建圖案播放，大幅提升按需隨選運作的靈活性。
2. 次世代全彩光柵掃描（Full-Color Raster）研發藍圖：研發團隊正全力開發結合 RGB 三色雷射與光柵掃描 MEMS 微鏡的整合方案，精準鎖定次世代 AR/VR 微型投影市場。
LiDAR 與無人機遙測：長程高速偵測之巔
由台灣研發團隊領軍，針對無人機（UAV）及自動化設備推出高效能感測方案：
1. 無人機雷射高度計（UAV Laser Altimeter）：專為無人機導航與精密降落設計，展現卓越的穩定性。
2. 高集成 LiDAR 與測距儀（Rangefinder）：優化長距離與高速偵測效能，並透過高度集成設計，達成極致輕量化與成本優勢（Compact & Cost-efficient）。
RGB耦光光纖模組（RGB Fiber-Coupled Laser Module）：賦予空間全新的光影生命力
該模組成功將紅、綠、藍三色雷射高效耦合至單一光纖輸出，廣泛應用於顯示器、舞台燈光、智慧照明、裝飾等領域，為視覺應用帶來革命性改變。
多波長槍瞄模組（Multi-wavelength Gun Sight Module）：戰術與夜視的全方位整合
針對防禦與戶外專業應用，發表高度整合的雙波長（515nm綠光、850nm近紅外光 / 635nm紅光）準直雷射模組：
1. 雙波長精準瞄準：提供平行且穩定的精準光束，助於戰術作業快速反應。
2. 夜視增強照明：側邊整合 830nm 紅外線照明器，專為配合夜視鏡（NVG）操作設計，強化夜間偵蒐效能。
台灣研發實力，驅動全球光電創新
華信光電透過在 SPIE Photonics West 的展示，再次驗證本身在「雷射與 MEMS 集成」及「長程遙測技術」的創新地位，未來將持續優化產品體積與效能，為全球客戶提供更具競爭力的光電解決方案。
www.arimalasers.com/tw/news/detail/43
半導體研究員(L)-平鎮廠
工作內容
Red laser、IR laser, 半導體製程
1. 設計開發以GaAs及InP為基板的Fabry-Perot雷射元件, 包含結構設計、結構模擬、半導體雷射製程
設計、封裝形式規劃
2. 針對數據分析、材料分析、製程狀況分析以建立設計與效能間的關聯性
3. 與磊晶工程師、製程工程師、封裝工程師、產品工程師緊密合作進行新產品開發
4. 科專計畫撰寫、執行、管理
www.104.com.tw/job/7n8sc?jobsource=company_job
At the prestigious SPIE Photonics West 2026, Arima Lasers Corp., a global leader in laser diode solutions, proudly unveiled its latest breakthroughs across consumer electronics, industrial sensing, and defense sectors. Leveraging its Taiwan-based R&D excellence, Arima Lasers presented a comprehensive portfolio featuring Laser Beam Scanning (LBS), high-integration LiDAR, and tactical multi-wavelength modules, reinforcing its commitment to driving the evolution of optoelectronic innovation.
1. Next-Gen Laser Beam Scanning (LBS): From Precision Vectoring to Real-Time Interaction
Arima’s LBS solutions represent the pinnacle of Laser Diode and MEMS micromirror integration. The exhibit showcased a clear technological roadmap and market-ready versatility:
Vector Scan Prototypes: Available in monochromatic (Red or Green) configurations, these modules offer exceptional pointing accuracy for precision positioning and structured light applications.
Smart Mobile Integration: Users can experience real-time interactivity via a mobile app, enabling instant graffiti and text projection through Bluetooth, or utilize SD Card Integration for pre-set pattern playback, offering unparalleled operational flexibility.
Full-Color Raster Roadmap: Arima’s R&D team is actively developing an integrated RGB Laser + Raster MEMS solution, specifically targeting the next generation of AR/VR micro-projection markets.
2. LiDAR & UAV Telemetry: Pushing the Limits of Long-Range Detection
Designed for Unmanned Aerial Vehicles (UAVs) and industrial automation, Arima’s sensing suite emphasizes high-speed performance:
UAV Laser Altimeter: Engineered for stable navigation and precision landing in demanding environments.
High-Integration Rangefinders: Optimized for long-distance detection, these modules feature a compact and cost-efficient design, making advanced LiDAR technology more accessible for mass-market automation.
3. RGB Fiber-Coupled Laser Modules: Reimagining Spatial Lighting
By efficiently coupling Red, Green and Blue lasers into a single fiber output, this module brings revolutionary color precision to displays, smart ambient lighting, and stage effects. It offers a streamlined solution for developers seeking high-vibrancy visual experiences in constrained spaces.
4. Multi-wavelength Gun Sight Modules: Integrated Precision for Defense
For professional defense and outdoor applications, Arima introduced its highly integrated dual-wavelength collimated modules (515nm Green / 850nm NIR or 635nm Red):
Dual-Wavelength Aiming: Delivers parallel, stable beams for rapid tactical response.
Enhanced Night Vision: Featuring a side-integrated 830nm IR Illuminator, the module is purpose-built for seamless operation with Night Vision Goggles (NVG), significantly boosting reconnaissance capabilities.
聯亞、華星光、光環狂飆逾5成！輝達包產能...光通訊雷射缺貨潮只是開始？
輝達執行長黃仁勳今年3月揭露自家的矽光子產品及上市時程，以及11家廠商組成的矽光子生態系、台廠有四家入列
聯亞（3081）、華星光（4979）、光環（3234）、環宇（4991）及全新（2455）等五檔光通訊雷射概念股，成為今年輝達（NVIDIA）強攻AI資料中心光通訊技術的重要受惠股，今年以來截至上周五（12/12）股價累計大漲52~104%不等。 不僅如此，聯亞上周五衝上612元歷史新高，華星光也創下歷史最高收盤價260.5元。
高速互聯技術攸關AI資料中心效能上限，高速光收發模組需求龐大
產業研究機構TrendForce研究指出，隨著資料中心朝向大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支，預期到2026年將達近6300萬組，年增2.6倍。
TrendForce指出，由於800G以上的高速光收發模組的龐大需求，已在供應鏈最上游的雷射光源造成嚴重供給瓶頸。
特別的是，輝達由於戰略考量而壟斷EML雷射晶片供應商的產能，導致EML雷射交期已經排到2027年之後，導致雷射光源市場供不應求。
各家光收發模組廠商與終端的CSP（雲端服務供應商）客戶由於受限於雷射光源短缺，紛紛尋求更多的供應商與解決方案，帶動雷射產業格局變化。
輝達戰略性壟斷EML雷射晶片
TrendForce說明，目前中長距離的光收發模組的雷射有兩種形式，就是EML雷射與CW雷射，其中EML雷射因在單一晶片內整合了訊號調變功能，生產門檻極高且光學組件複雜，因此全球供應商屈指可數，包括了Lumentum、Coherent（Finisar）、Mitsubishi、Sumitomo、博通（Broadcom）等。
由於超大型資料中心出現，面對超長的傳輸距離，使得穿透距離更長且訊號穩定的EML雷射成為關鍵戰略物資，加上輝達的矽光/CPO量產進度緩慢，短期仍需大規模依賴可插拔的光收發模組來滿足GPU集群需求。
輝達為了確保供貨無虞，包下了其EML雷射晶片供應商的產能，導致市面上EML雷射晶片供給吃緊。
CW雷射成為雲端大廠的新寵兒
相較之下，CW（連續波）雷射僅負責提供恆定光源，並搭配半導體晶圓代工廠製造的矽光子晶片作為外部調變器，才能將電訊號轉換為光訊號進行傳輸。
由於CW雷射不需要在雷射晶片上整合調變功能，晶片結構相對單純，因此採用矽光子技術的CW雷射方案，成為各大CSP廠積極替代的首選原因。
CW雷射的投入生產廠商相對較多，供貨吃緊程度不如EML雷射，但面對龐大的AI高速傳輸需求，CW雷射的產能擴充也受限於生產設備的交期而無法快速放大，因此短期難以滿足客戶的龐大需求。
為了滿足客戶的信賴性要求，後段的晶片切割與測試製程也會耗用相當多的人力與相關資源，因此目前許多雷射廠商自製最關鍵的磊晶之外，也選擇性的將後段的雷射晶片切割與老化測試製程外包給其他的相關雷射廠商，促使相關的雷射供應鏈產能逐漸吃緊，也紛紛展開擴產計畫。
高速PD需求同步飆升，台系磊晶廠迎來外溢商機至於在光收發模組中，除了發射端的雷射光源，也需要光二極體（PhotoDiode, PD）作為光接收元件。
為了搭配更高速的雷射光源傳輸速度，目前各家PD廠商紛紛開發可以接收200G傳輸訊號的高速PD，包括Coherent、Macom、博通（Broadcom）、Lumentum等廠商，都推出了200G的高速PD。
由於高速PD和EML與CW雷射一樣，皆採用INP（磷化銦）基板再進行磊晶。在雷射光源短缺的情況下，雷射廠商傾向將多數磊晶產能配置於生產雷射光源，同時透過外包方式將INP磊晶交由iET-英特磊、全新等專業磊晶代工廠商協助生產。
根據TrendForce分析，吃到這波光通訊雷射商機的台廠，有CW磊晶供應商聯亞、CW晶片代工廠華星光及光環、PD供應商環宇，以及PD磊晶代工廠全新。
www.ctee.com.tw/news/20251221700017-430502
全球智慧感測與發光元件解決方案領導供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布推出全新五接面邊射型雷射（5-junction edge-emitting laser），進一步提升自動駕駛車輛 LiDAR 系統的效能與可靠性。自動駕駛技術的發展需要具備高精準度、高可靠性與長距離偵測能力的感測技術。LiDAR 系統能在不受光線條件限制的情況下，即時擷取3D立體環境資訊，協助車輛進行安全判斷。
www.compotechasia.com/a/new_product/2025/1114/62237.html
youtu.be/xWE360SGuo8?si=cfRzZgsNkj-t6Z1g
謝謝回覆
我沒參加股東會
也沒有委託他人參加
第一次碰到這種狀況
以後怎麼處理華信光
希望能隨慧眼大腳步
最壞的結果
就變成壁紙了
2.股份轉換(也沒公司進一步消息)
雷射產業應用已百發齊放.個人蠻看好多多少少吃的到商機.銘記大有讓公司回購? 我是沒參與.繼續看下去
以下簡單列出幾家海外雷射企業.股價都歷史高檔領先前景反應.台股也不用多說都漲很多
美股
www.google.com/finance/quote/LITE:NASDAQ
www.google.com/finance/quote/COHR:NYSE
陸股
www.google.com/finance/quote/688048:SHA
www.google.com/finance/quote/688313:SHA
產業面我認為可以.但經營層面有各種評價及傳聞.就不是我小股東我可以了解.但我持平看待不預設立場就是
請問台灣供應鏈搶攻矽光子與 CPO 商機跟華信光有關係嗎？
華信光第三季營收，EPS查的到嗎
還有被併購進度如何
麻煩你講解
謝謝
全球AI發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為AI時代新的「傳輸神經」。特別是在推理市場，對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）因此成為硬體創新的核心。目前，矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎；而CPO則將光引擎直接貼近GPU，掀起終極封裝革命。輝達最新推出的Rubin與Rubin Ultra採用解耦推理架構，搭配NVLink 6.0高達3.6TB/s頻寬，預估2026年AI推理市場規模將突破1,200億美元，超過訓練市場五倍以上，矽光子與CPO技術正進入關鍵階段：
2024–2025年：800G至1.6T矽光子模組全面放量。
2026–2027年：CPO與3.2T光引擎爆發期。
2028年後：6.4T以上光互聯技術成為主流。
廠商加速量產 800G 至 1.6T 矽光子模組，預計2026年進入CPO與3.2T光引擎爆發期，2028年後，6.4T技術將成為主流，台灣供應鏈有望在全球 AI 推理市場中扮演核心角色。目標2028年矽光子市場達6,400萬美元，CPO擴增至5億美元。聯亞、全新等業者已量產800G至1.6T矽光子模組，並加速開發InP雷射晶片，搶攻全球AI推理帶來的光通訊需求。AI 推理推升 AI 伺服器間高頻寬、極低延遲的互聯需求，光互聯已成下一代資料中心傳輸神經。台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，已進入互聯競賽的新時代。以矽光子量產能力為基礎，衝刺 CPO 技術封裝，預估 2026–2028 年爆發期後可望迎來超過千億美金 AI 推理市場機遇。
money.udn.com/money/story/5612/9149606?from=edn_related_storybottom
800G以上光模組、矽光外部光源、COS封裝三線並進
www.ctee.com.tw/news/20251120700222-439901
聯鈞客戶庫存去化近尾聲，2026年雙引擎推升，業績成長力度估勝今年
today.line.me/tw/v3/article/rmvo63n
聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。
在 800G 方面，公司強調 Single Mode 認證均按既定時程推進，子公司原傑也已與主要客戶完成必要測試。矽光子外部光源（ELS／ELS-FP）目前以可插拔式模組（Pluggable）為主，仍維持代工模式，並持續投入研發設備，以因應未來的技術路線。
聯鈞指出，今年第 2、3 季光模組出貨趨緩，原因為美系客戶進行庫存調整，並非產品或驗證問題。公司預期調整將於年底告一段落。為因應後續拉貨，公司已提前準備長交期雷射元件的安全庫存；生產週期方面，COS 約 7 天可完成，光模組約需 4∼6 週，可在需求回補時迅速供應。COS 業務全年維持滿載，並將成為明年最主要的成長動能之一。
第三季合併營收約 64.62 億元，毛利率 31%，EPS 3.48 元。公司說明，毛利率季減主因為光模組出貨下降和匯損影響；COS 因需求強勁，仍提供穩定支撐。
展望未來，聯鈞看好雷射封裝（COS）與高速光模組的「上下游聯動」，將形成雙成長引擎。公司指出，目前 LPO 產品仍處於少量試行階段，營收占比極低；矽光子方面，則透過 ELS／ELS-FP 外部光源模組，以客製化封裝形式切入，量產投資將視客戶導入時程調整。
公司表示，明年光模組與 COS 兩大平臺可望同步成長，並持續受惠 AI 資料中心對高速光通訊與雷射封裝需求的擴張。
finance.technews.tw/2025/11/19/elaser-800g/
www.ctee.com.tw/news/20251114700517-431202
spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west
SPIE Exhibitor
Arima Lasers Corp.
Taoyuan, Taiwan
Exhibiting in SPIE Photonics West 2026 Exhibition
spie.org/conferences-and-exhibitions/photonics-west/event-search?searchType=ce&term=ARIMA&x=0&y=0&pageSize=50&pagesVisited=1&sortBy=Relevance
此舉將帶動封裝、光通訊模組與AI資料中心的在地化，推升高雄成為「光電南進」的戰略核心。
台灣供應鏈已在矽光子與共同封裝光學領域深耕布局，形成從上游材料至下游模組的完整體系，上游由聯亞供應雷射磊晶材料，中游的聯鈞掌握LD雷射與CPO封裝技術、環宇-KY提供檢光元件，下游則以上詮、波若威與光聖主導光纖與FAU模組製造。
法人分析，台灣廠商不僅在製程良率與成本控制上具備優勢，更與國際雲端供應鏈緊密合作，成為AI資料中心升級的關鍵推手。
tw.stock.yahoo.com/news/%E6%96%B0%E4%B8%96%E4%BB%A3%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E9%87%8D%E9%8E%AE-%E6%8C%BA%E9%80%B2%E5%8D%97%E5%8F%B0%E7%81%A3-201000629.html
tw.stock.yahoo.com/news/%E6%8B%89%E5%8A%A0%E5%BE%B7%E5%8A%9B%E6%8C%BA-%E5%96%AE-%E6%AD%90%E6%B4%B2%E4%BA%A4%E6%98%93%E6%89%80-%E5%82%AC%E5%8C%96%E8%B3%87%E6%9C%AC%E5%B8%82%E5%A0%B4%E8%81%AF%E7%9B%9F-%E5%88%A9%E5%A4%9A%E6%9C%AC%E5%9C%9Fipo-013829513.html
【外圍經濟】德國總理倡建歐洲單一股票交易所,推動資本市場聯盟
news.cnyes.com/news/id/6195839
德國總理默茨籲建立泛歐交易所，避免淪為美國和亞洲經濟中心附庸
tw.stock.yahoo.com/news/%E5%BE%B7%E5%9C%8B%E7%B8%BD%E7%90%86%E9%BB%98%E8%8C%A8%E7%B1%B2%E5%BB%BA%E7%AB%8B%E6%B3%9B%E6%AD%90%E4%BA%A4%E6%98%93%E6%89%80-%E9%81%BF%E5%85%8D%E6%B7%AA%E7%82%BA%E7%BE%8E%E5%9C%8B%E5%92%8C%E4%BA%9E%E6%B4%B2%E7%B6%93%E6%BF%9F%E4%B8%AD%E5%BF%83%E9%99%84%E5%BA%B8-005516938.html
ams OSRAM持續拓展近紅外線VCSEL解決方案產品線，透過模組化設計與小型封裝，強化感測效能與安全性，穩固其在3D感測技術領域的領導地位...
隨著機器視覺、自動化與臉部識別等應用場景日益仰賴3D感測技術的穩定性與精度，艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）宣布推出兩款新型垂直腔面發射雷射器（VCSEL）產品：BIDOS P3435 Q BELAGO 1.2 斑點投射器，以及 BIDOS P2433 Q/V105Q121A-850 泛光投射器。此舉不僅擴展其在3D感測市場的技術版圖，也進一步強化對多元應用需求的支援。
BELAGO 1.2 採用 940nm 波長VCSEL，整合高密度斑點圖樣（15,000個獨立光點）、先進光學元件與工業級防護結構，針對基於主動立體視覺（ASV）與結構光（SL）技術的感測系統而設計。該模組有助於產生高解析深度圖，使工業機器人、無人運輸系統在不同光照條件下進行精準障礙物偵測與即時追蹤。與前一代產品相比，該元件在感測精度方面有明顯提升，且具備4.2 mm x 3.6 mm x 3.3 mm小巧封裝，提供更多設計彈性。
針對飛行時間（ToF）測距與泛光補光應用，ams OSRAM也同步推出新版 BIDOS P2433 Q/V105Q121A-850 泛光投射器。此模組將VCSEL發射器與內建光電二極體整合於僅 3.3 mm x 2.4 mm x 1.2 mm 的超小型封裝內，支援人眼安全設計。新版本採用850nm波長，有助於提升相機靈敏度與偵測精度，適用於各類光學模組與行動裝置應用。
垂直腔面發射雷射器已成為推動3D感測技術發展的核心元件。ams OSRAM的近紅外線（NIR）VCSEL產品線涵蓋從裸晶、封裝到完整模組，應用領域橫跨工業自動化、汽車電子與行動裝置。其設計重點聚焦於光束品質、模組化整合與性價比，強調技術延展性與系統整合效率。
此次推出的兩款VCSEL模組，分別針對不同的3D感測需求進行設計優化。BELAGO 1.2透過高密度斑點圖樣強化深度資訊的擷取能力，適用於需要精準環境理解的主動立體視覺與結構光場景；而850nm波長泛光投射器則聚焦於提升ToF系統的照明均勻性與影像靈敏度，在空間有限或對安全性有要求的應用場景中具備彈性優勢。兩者皆採用小型封裝與整合式設計，有助於簡化系統佈局並提高應用端整體效能。從模組化設計到波長調整，這些產品反映出3D感測技術正朝向更高精度、更高整合度與更廣應用場景邁進的趨勢。
www.edntaiwan.com/express/amsosram_bidos/
以感測技術賦能ADAS與自動駕駛L2+
目前，自動駕駛技術正處於從L2過渡到更高階段的階段，但L2級自動駕駛仍是當前主流和普及度最高的自動駕駛技術階段。
在感測器領域，艾邁斯歐司朗提供艙內與艙外的全方位感知技術。艙內感測包括駕駛監測（DMS）、方向盤離手監測（HOD）等，利用紅外線LED、VCSEL和EEL（邊發射雷射）等技術，即時監控駕駛狀態和車內環境，確保行車安全。艙外感測則以雷射雷達（LiDAR）為核心，為ADAS和自動駕駛（L2+以上）提供高精度的環境感知能力。
作為自動駕駛技術的核心感測器之一，光達透過發射雷射光束並測量反射光的時間來精確感知周圍環境。艾邁斯歐司朗在雷射雷達領域具有深厚的技術積累，其基於905nm邊發射雷射（EEL）的雷射雷達解決方案得到了市場的廣泛認可，保持約2000億公里未出現晶片故障的記錄。本產品具有超高亮度、長距離、大視場和二維掃描感知能力，其小尺寸SMD封裝，超高角分辨率，可艙內部署，也支援各種雷達形態。
為了偵測不同大小的物體，如車輛、行人（需0.4°解析度）、路錐（需0.1°解析度）甚至路面碎片（需0.03°解析度），雷射雷達必須具備極高的角解析度。艾邁斯歐司朗的產品線涵蓋了從短距離到長距離、從機械掃描到Flash（閃光式）等多種技術路線，滿足了不同等級自動駕駛的需求。
儘管目前EEL（邊緣發射雷射）在多個領域仍佔據主導地位，但VCSEL（垂直腔面發射雷射）因其低功耗、高整合度和易於製造等優勢，正在逐步取代EEL。但曹異域表示，EEL目前仍是主流技術，尤其是在高功率和遠端感測應用中，例如雷射雷達。
在駕駛員監控 (DMS)，艾邁斯歐司朗產品線豐富，包括車規級IR LED和VCSEL產品，透過抗紅爆光譜設計、大角度均勻光斑設計，可以抑制可見紅爆現象，覆蓋整個座艙/乘客，進一步提升駕乘安全。
曹異域也介紹了艾邁斯歐司朗最新一代940 nm IRLED，實現了20%更高的光效和更低的熱阻(from 6.6K/W 4.7 K/W)，同時進一步突破和提升最大脈衝驅動電流的限制。他特別提到降低熱阻的意義，“這一數據很有意義，意味著可以通過降低更多熱阻，用來發光，不僅提升了產品的性能表現，還降低了能耗和成本。”
將“照明”轉變智慧汽車的“眼睛”和“語言”
隨著自動駕駛技術的成熟，車輛的前大燈將不僅僅是照亮道路的工具，更將成為與外界溝通的“顯示器”，透過動態光訊號與行人、其他車輛互動。艾邁斯歐司朗不斷探索光技術的邊界，將光從簡單的「照明」工具，轉變為智慧汽車的「眼睛」和「語言」。
在光源/視覺化領域，艾邁斯歐司朗涵蓋了從靜態頭燈、信號燈到動態頭燈、抬頭顯示（HUD）和投影的全系列產品。公司不僅提供高效率的標準光源，還擁有高解析度的矩陣LED和先進的投影系統，能夠創造出獨特而富有科技感的照明效果。
此外，該公司也積極探索VCSEL在2D和3D成像系統中的應用，透過泛光照明技術為艙內監測和手勢辨識提供了更精準和可靠的解決方案。
在智慧表面領域，艾邁斯歐司朗將RGB LED與感測器創新融合，打造出新型態的人機介面。智慧化的車內環境與功能照明，不僅能提升駕駛的舒適性與安全性，還能透過燈光與使用者的互動，傳遞豐富的訊息與情感。
曹異域也特別提到了開放系統協定OSP。該協定是一個LED加感測器的生態平台，可以把氣氛燈、照明、艙內感測和智慧表面融合連接。 OSP協議的核心特點包括：開放性、免授權、無需許可，且支援多種設備和系統的兼容性。它允許不同供應商的產品之間實現無縫通信，降低了系統整合的複雜性，並提升了系統的靈活性和可擴展性。
www.eet-china.com/news/202509178126.html
www.ledinside.com.tw/news/20251008-40207.html
艾邁斯歐司朗發布高解析度dToF感測器TMF8829 開啟精準辨識新紀元
www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/news/2C44B3F8FB244883899046B7E43DA9AB
之前有人分享這個臉書.去問問吧~
www.facebook.com/share/g/17BKc8Jwjt/
我猜也許要開海外券商.卡方便
那是不是手中的股票就跟廢紙差不多了呢？ ---> 變成德國華信 ---> 是不是壁紙不知道XD