1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
盧：我們應該下半年會到客戶手上，目前這台為第二版精度+-10um,產速15k/hr,目前市場上作晶圓排列產速不超過20k，升級版的產速要提高到30k.
2.TS-668 （Fob)3合一的機台目前銷售狀況。
盧：目前兩岸皆有設實驗線給客戶看，台灣為了讓客戶可以小量投產年底會設一條10台的代工產線（要到規模經濟一條線要有50台以上），所以未來要設代工廠，會另外設公司分割出去。
3.請說明T專案進度。
盧：Hybrid bond還要2-3年才會出現來，T公司會在今年第三季度作技術審查前，要過風險技術測試，不過會過的機率很大。這個技術非常先進將會向工業局申請補助研發經費，因為研發部門的費用相當高。
4. Fan out &Cowos的設備進度。
盧：Cowos我們不會發展，因為規格已經定了⋯⋯，我們會專注Fan out. 及cowos的下一代封裝設備。
5.目前營收低未來現金流量是否有問題。
盧：我們會考慮營收狀況，適當時機辦現金增資。或是跟金融機構貸款度過低潮時期。
上週五有大人在換股作業，我們就在旁邊當啦啦隊員，不過勝負會在下半年出現。
以上參考看看不一定準確，個人投資買賣盈虧自負風險管理。
先感謝您一直以來的分享，讓大家對梭特的實際狀況有更深入的理解 🙏
想再請教幾個方向給自己做功課用：
1️⃣ 針對公司目前從Sorter、HB、Fan-out三條產品線佈局來看，您覺得哪一塊最有機會成為中長期主要營收支柱？
2️⃣ 最近股價相對低迷，對於長期投資者來說，如何在基本面還沒完全反映前，判斷該繼續抱著還是該調整？（想學習喜哥在評估「虧損但具成長性」個股時的思考角度🙏）
3️⃣ 關於現金增資這件事，您個人認為主要是「補充營運資金」還是「為未來擴產／接大單預作準備」？
想多了解整體方向，不是要預測股價，純粹想學習觀察重點。感謝喜哥！
1.內地客戶的訂單金額多嗎?何時可能出貨認列?
A:這個問題說實在的，公開場合說出金額會踩紅線，不過內地客戶非常阿沙力（不像本土的）出貨後裝機運轉後一個月驗收。收尾款。
2.Y客戶有下單嗎？
A:這沒有那麼快。
3.張教主只有試用,沒下單,正確嗎?
A:這台已經去年5月驗收了，目前已經再線上測試中。
4.T公司專案還在做最後測試,十月可能有結果,正確嗎?
A:是不是最後測試你要去問問客戶（因為客戶最大）
5.不是說大話說太滿,而是想聽聽喜哥的願景想法,喜哥方便分享一下,給我們參考
A:我話說前頭，如果因為造成您的買賣的虧損，我不負責任。以下是我個人的看法。
1.以Sorter來說精度國內廠商沒有對手。
2.Hybrid bonding 設備公司設備精度緊跟貝斯後面。
上面兩款設備，只要廠商給予公司機會應該可以有大量的營收進來，而且毛利非常不錯。
進行式
3. CIS六面檢測，目前熱賣，今年有一半的營收靠這型設備。
所以我個人認為公司應該非常有很大機會發光發熱。
關於昨天現金增資一案：
個人正在了解中。
公司突然要現增,主要原因是?
今年開始轉虧為盈,理論不用增資,是為了擴廠嗎?
最近股價像一灘死水~很悶!
謝謝喜哥
1.內地客戶的訂單金額多嗎?何時可能出貨認列?
2.Y客戶有下單嗎?
3.張教主只有試用,沒下單,正確嗎?
4.T公司專案還在做最後測試,十月可能有結果,正確嗎?
5.不是說大話說太滿,而是想聽聽喜哥的願景想法,喜哥方便分享一下,給我們參考.
謝謝
針對T公司專案，目前若真的未能得標，您覺得公司還有哪些急單或其他潛在大客戶能夠填補？
A: 上個月已經內地客戶達成戰略合作計劃，還有local 的(Y客戶，這家上個月相關公司剛上興櫃，第一天拉升數倍欸）營業人員達成初步目標🎯。
這次展出的HB與Fan-out效率大幅提升，您認為公司量產能力大概多久能被市場驗證？
A: HB目前等W公司樣品打樣中，fan out 面板級去年已經賣一台進去南部張教主的公司去了，聽說最近持續試運轉測試中。
就整體產業趨勢來看，梭特要切入先進封裝設備的成功率如何？這對未來股價影響大嗎？
A:先進封裝已經切進去了，成功率就看天時 地利 人和囉！股價不方便說，怕被找上門。
上半年轉虧為盈，您觀察下半年或明年是否有機會延續成長動能？
A: 個人看法月均要有4000萬才能損益平衡。
想更了解梭特的中長期展望，謝謝喜哥分享。
A: 更想中長期發展只能自己做功課囉！再這邊說太滿的話，萬一有萬一，那天酸民出現說我又拉一批人被割韭菜⋯⋯這樣不好吧！
之前一直很感謝您在版上分享第一手觀察，讓大家對梭特的狀況更清楚。想再請教幾個方向：
針對T公司專案，目前若真的未能得標，您覺得公司還有哪些急單或其他潛在大客戶能夠填補？
這次展出的HB與Fan-out效率大幅提升，您認為公司量產能力大概多久能被市場驗證？
就整體產業趨勢來看，梭特要切入先進封裝設備的成功率如何？這對未來股價影響大嗎？
上半年轉虧為盈，您觀察下半年或明年是否有機會延續成長動能？
想更了解梭特的中長期展望，謝謝喜哥分享。
我相信方向是正確的,早晚會進入供應鏈的.
曲博的加持應該有利於公司的能見度,希望能有更多長期投資人青睞梭特,
公司需要再加油!
當天曲博有帶會員蒞臨現場指導，T、U、A、W、AMK.等等到場蒞臨指導，看來有機會開花結果。
這次亮點跟去年比
1.hybrid bonding ㄧ樣精度0.2um的產速30min/顆，前天展出5sec/顆，實驗室的已經到2k。
2.Fan out 精度+_3um, 產速<6k,前天展出精度+_3um,產速<12k
3. Sorter,精度+_10um,產速7k。
公司技術能力持續演進，期待破繭而出。
1.T客戶，是否已經公布了得標廠商？
標準答案，應該等客戶公布為準，正常的通知時間會在九月中旬。（如果能提前說出來的人表示線比較粗）。
2.關於是否有神教的單子？
客戶尚未下單。
T專案，今年股東會公司說法，參加這個案子的廠商原有7家，七家已經參與了一年，（聽說因為規格非常嚴謹，這七家都沒辦法進規格）公司與去年七月才被邀請參與專案，在初選當中八家選取五家，進入復賽，再由五家選取三家進入決賽，目前看來客戶應該九月中旬會公布得標廠商。萬一沒有得標也不用失望。
建議關心公司的人，建議本月10號到12號去南港展覽館參觀公司展覽的設備，會有W88. HB及高精度的sorter（FoPLP)，如果我有時間應該也會去攤位看看（但不一定）。
未來COWOS前期應該就是均華出貨
但是梭特未來也不是沒有機會
產品都有在開發中
由均華拿下該訂單,不知道喜哥如何解讀?
除了T公司這個大單外,梭特有其他潛在大客戶在談呢?
謝謝喜哥
請問T公司的專案公司既然知道有2個缺點需要改正,那9月中之前能改正完畢嗎?
年底公司有急單出貨?之前日月神轎的單子有要出貨嗎?
謝謝喜哥分享.
最近有接到一些急單可以填補營業金額，大概年底出貨🚚。
請教二位大大T公司的認證是否DELAY了?公司今年應該不會申請上市櫃了?
再者,大益是何方神聖?一直賣股票賣不完...
昨日公告今年上半年財報 20251H V.S. 20241H
1.營收 2.97億元，1.68億元 +1.29億元。
2.毛利 53.31% ，15.61% +37.7%。
(去年有一筆打呆0.48e,不然毛利44%)，整體來說毛利有提升。
3.營業費用1.1億元，1.0億元 ，控制不錯。
4.淨利0.4億元，-0.73億元。轉虧為盈。
5.合約負債1.05億元，1.73億元，表示在手訂單下降。
6.淨值26.1元/股。
7.匯率 -0.025億元，+0.025億元。
8.呆帳回沖 去年有0.48億元呆帳，上半年只看出回沖約0.1億元(這部分還需核實)。
整體來說上半年財報是睽違2.5年後出現獲利，要給經營團隊的用心鼓勵，上半年的營收已經整個跳脫Mini Led設備，而且毛利也回升到50%以上的水準，值得期待。
最近零件供應商說拉貨滿積極的，可能有急單。
關於T專案的進度，由於7/21日市場流傳小作文，造成股價大幅波動，可能有人上下其手，為避免投資人受傷，公司說目前為緘默期不方便發表意見。
主要是將以前年度有提列存貨跌價損失的設備出售
顯示這是好事
另外，上半年賺錢也把以前虧損補完
公司帳上也很多資本公積及法定公積
只要下半年已認證的機台能順利出貨，或是明年能大幅出貨
送件上市櫃不是問題
就是靜待佳音
因為公司財報已經公佈，不知道喜哥有何見解？
上半年已經賺錢，是去年呆帳回沖嗎？看起來感覺不像，想請教喜哥看法。
關於T公司的驗證進度是否由T公司統一公佈？完全沒有任何市場訊息，這一點想再請教喜哥，謝謝。
1.目前最佳的狀態就是等待，等Sorter遴選結果。不過真的拿到認證從設備製造 出貨到驗收那是明年的事，如果純粹從技術分析角度來看，第四季末發動攻勢為最佳。但是好像有些人等不急了….建議看官目前最重要的是，看到自己適合的價格酌量收一些，不要all in,這樣日子才會過的輕鬆快樂的，以上與大家共勉之。
2.從籌碼來看舊大戶大易哥已出不少貨及之前神秘大戶由於短線達到滿足已獲利出清了，但還是有一些法人開始建立部位，目前例如金控開號子最大的已經佈局⋯⋯是否如外傳的小作文就等之後慢慢來驗證囉！祝大家操作順利。
請教喜哥:
之前說下半年有神教訂單出貨,此事還有嗎?
T公司的驗收是本月底有結果嗎?
感謝喜哥撥空回覆
今天股東大會整理：
1.我們研發進度落後原因？
A:因為之前研發太過分散，今年以後將會聚焦開發新產品。
2.T公司sorter專案，目前速度及可以通過認證的機率多少？
A:大約7月中下旬會給予最好評比，我們都目前符合客戶的需求，通過機率很大。目前剩三家客戶入選，其中一家進度不理想，另一家狀況正常。本案我們是最後一家才加入約一年，其他幾家都加入本案超過兩年了。所有我們的進度算是很快，這個團隊研發是兩班制再running,才做出目前成績。
3.給宏x的設備何時可以交第一台設備。
A:這台設備跟原先預想的有所有不同（客戶會改一些規範），因為需要加熱與焊接需與客戶再討論。
4.給内地華x Fan out +-3um設備何時時可以付
第一台設備。
A:目前已經確認客戶需要高速機Gen bond.，我們將會盡速完成交付。下一代的PLP 300x300，+_1um，這台國內有客戶 需求。
5.給W&M公司TCB何時可必進行打様、
A:給W公司的TCB為第四代可以初步打樣了。
給M公司的我們會優先做出+-0.5um的HB實機給客戶打樣。
6.内地CIS+AOI的單,已經拿下了嗎?
A:持續接洽中。
7、外傳T公司对WS-66有興趣拿去WoG試作其他製程否落実。
A:客戶如何使用由客戶自行選擇。
8.内地單頭PLP設備是否有新訂單
A:持續努力爭取中。
9.F0B 三合一,已經兩年了是否已經黃了。
A:這個案子持續進行中。
10.最近兩個月是否有新的訂罩。
A:事關業務機密，不過下半年業績會比上半年弱一些。
謝天
感謝版上大大們的資訊
6812盧董專業強！公司轉折再起契機
掛牌後天價200元崩跌，200-32-176-37-？？？
若月營收穩定概估可能今年上半年轉虧為盈
耐心觀變幻
期待公司續努力
國際人禍戰爭不斷電子元件持續需求增滾動多
偏安的台股持續賺戰爭財偷偷賺人民幣紅利
天佑台灣
優質股觀656177504129322767883694
1.既有客戶晶X：sorter+六面檢AOI訂單20台
2.矽X微電子：FOPLP單頭Fan-Out封裝機台5台
3.某光學眼鏡模組製造商：Die bonder供其結合Micro Led + CIS成模組出Meta，每台單價約4~5千萬
4.華X電：Hybrid bonding，每台單價4~5千萬
5.台灣T公司、日本S公司、既有客戶晶X：新一代sorter+六面檢AOI（檢測更大面積晶粒、自動化程度高、無塵等級class 10），每台單價3~4千萬
6.台灣T公司、美國M公司：升級版Hybrid bonding（精度等級更高）
5月份營收還是維持5000萬元以上，請持續下去加油喔！
下面是縣民與自己的觀察，買賣盈虧自負風險管理。
1.交易所公告盧董5月份拿出真金白銀下去買入自家股票。實際上3、4、5月份公司高層持續收貨。（巷子內的應該知道是怎麼一回事吧！）春江…..知。
2.上週五的神祕人物200張買盤據說是同一掛的人出手，據說對公司前錦（💰錦）看好。這個可以事後諸葛來驗證。
3.神祕人物出手後拆除了主力大戶被清盤的風險。
4.關鍵分店持續收貨中。
這個時間點公司派與市場派持續進貨，是不是暗示了……一些事情。既然盧董下來收，我也搭一下順風車吧！
以上投資有風險，老話一句，買賣盈虧自負風險管理。不要賠錢上來哎。
本年迄今累計營收--去年同期累計營收--累計營收成長率
260,369----------144,018----------80.79%
114年05月營收----去年同期月營收----月營收成長率
56,180-----------51,297----------9.52%
若第三季營收能繼續往上
今年機會很大
週五盤中有大單轉帳,是否就是您說的買入股份?
最近營收都是5000多萬,第三季數字有機會往上走嗎?
上半年財報會會回沖去年呆帳,正確嗎?
感恩喜哥不吝分享!
關於目前公司進度一切按計劃進行中
1.T公司遴選案應該在下個月會有比較明確的答案。
2.給宏x設備也進入最後階段。
3.華x設備修改案零件已經陸續到廠準備組裝與測試。
4.最近接到少許的CIS+AOI的單。
5.前機構經理已經回來上班囉！補強設備機構設計能力。
6.同業高層第一季有釋出該公司股權，有可能買入公司股份，但這個屬於個人資料，不方便去證實，等事後才知道。
7.公司有部份同仁假日都出來趕T專案了，希望這個專案能夠順利完成拿到認證。
最近少更新是避免公司困擾，因為酸民一直黑公司，也可能住高檔公寓，造成對公司不滿，少po文等股價落底⋯⋯說實在都成年人了，自己投資自己負責，怪東怪西於事無補，祝福大家大賺錢。
今年股東大會有空應該會去參加，以上不知道有沒有回答大大您。
方便分享梭特最近有什麼新進度嗎?謝謝!
1. 公司概況：
梭特成立於2010年，致力於半導體精密設備研發/製造/銷售與服務，專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研，為世界級取放自動化設備及技術的專業領導提供者。原本主要產品在 LED 領域的sorter, 目前正在轉型為半導體先進封裝的設備供應商
目前主要業務範圍為:
.半導體 pick & Place 設備供應商, 目前設備主要營收分佈
.主力在 CIS (六面檢AOI + Sorter) 設備: 約 70~85%
.水平/垂直泛用型設備: 約 7%
.FANOUT PLP 排片設備: 約 5~7%
.LED 相關設備升級/權利金:
.FOB 代工及相關設備:
2. 財務報告：正向
- 最近的財務報表，包括損益表、資產負債表和現金流量表,詳細資料可以參考公開資訊站的資訊。
.2023 年全年營收: 1.59 E ,EPS: -5.35
.2024 年全年營收: 4.6 E , YoY= 187% ,EPS: 2.33
.2025 年至3月公告營收:0.55億 , .累積營收 1.52億 ,跟去年同期比成長 145%。
PS.營收認列方式為客人驗收後, 才能承認營收. 平均在出機時都可以拿到7~9成的款項
3. 業務狀況：正向樂觀
.主力在 CIS (手機攝像頭、行車紀錄器攝影、安控鏡頭、車輛自動駕駛、無人機) 設備 (六面檢AOI + Sorter) :約 85%+, 目前持續穩定出貨及驗收中
.水平/垂直泛用型設備: 約 7%
.FANOUT PLP 排片設備: 約 5~7%
.LED 相關設備升級/權利金:
.FOB 代工及相關設備:
4. 短期及長期的業務計畫和策略。
今年的目標要拼虧轉盈:
.已接單產品 (CIS等) 順利生產及驗收
.現有產品 (CIS/ FOPLP) 提高市占率
.去年存貨打呆的部分, 客戶已驗收, 今年會回沖
.去年遞延的機台已陸續驗收中
.無塵室(class 100)2/E 改建完成
.FOB產品已獲得客戶認證,等待訂單
長期的業務計劃: 將先進封裝的幾項新設備(Hybrid Bonding, TCB)逐步推進給客人認證, 以取得未來的成長動能, 希望明年可以開始貢獻營收
.Hybrid bonding 設備 (C2W): 去年是完成關鍵模組(精度 +-0.15um), 今年要完成整機 (目標精度 +-0.05um). 目前有跟客人打樣認證中, 多家客人接洽中
.TCB (Thermal Compression Bonding) 設備: 機台測試中, 已有訂單認證中
.Fanout PLP 設備: 已有成熟機種 GB-20D, GB-20S 販賣中, 目前研發下一代更高速及更高精度設備中
.新一代sorter+六面檢AOI : 開發中, 客戶1預計7/E outside demo. 客戶2 & 3 接洽中
.目前還有洽談跟研發中的設備好幾款
5. 風險因素：
- 可能影響公司業務的內外部風險因素。
. 新產品未開發出來獲利前, 舊產品市場萎縮
. 先進封裝設備需求下降
個人看法，去年公司已經有少量出貨P L P機台，希望今年P L P設備能夠持續出貨，個人估計P L P製程明年有機會變為主流，因為最近I公司，被爆P L P收率不佳，這樣主事者才會注意收率改善，希望公司能多多爭取這方面的訂單。以上是個人的估計，準不準，請自行判斷。買賣盈虧，自付管理風險。
謝謝><
1.最近這幾個月營收都會在5字頭。
2.W212（直立式)Sorter,應用面很廣，目前用在CIS上，目前大利的及子公司也會下單。
3.單頭PLP內地客戶下週會出第二台。
4.紅旗客戶的TCB目前缺雷射頭（因為要省錢找台廠開發，目前交貨延遲）。
5.T公司水平式，預計在七月會有結果。
6.南部A客戶，有三台預計第三季會下單。
7.華X的設備結構要重新設計。
8.去年德國沒出的設備，目前已都驗收完成。
9.7樓的無塵室已經完工。
10.有幫佳x達代工F O B的產線生產產品，目前每個月只有$500,000元，目前產能有8,000,000到10,000,000元/月。
11.有幫弘x做代工，預計四月會有營收。
12. A O I的人員流失三位，
一個跑到台積電、一個跑到均華、一個跑到漢民。
13.HB整機已經接近完成，目前送電測試中，ok後就搬入無塵室等客戶測試（H、M….客戶）。
我人還是在的，沒有貼文是沒有什麼好消息，本想等三月底有明確訊息再po文，但最近剛剛有一些訊息就提前浮上檯面，對了還有這樣Call我是好沒有禮貌的，因為我不是公司發言人。還有我不想造成股價波動，所以我盡量會在收盤再po文。
Fan out
Q1:南部客戶今年fan out Q2~Q3會裝機，公司與南部客戶PLP的狀況如何呢?
A:南部客戶採購有找公司談，但要再修改規格，RD會下去談，預計台數台，mini line線，南部客戶Q2~Q3裝機.
(南部客戶2025 Q2-Q3裝機mini line，年底試產，明年送樣)
Q2:PLP(fan out)中國客戶狀況
A:
1. 中國目前已經下兩台(單頭)，出一台(單頭)高精度，三月中還會出一台(單頭)高速度，中國進展比較快。
HB狀況
Q3:HB目前狀況進度
A:
1. 整機出來正在跑程式預計1-2個月後可以正式打樣，目標精度0.05um-0.1um，目前有三個客戶在排隊打樣(光學眼鏡、W、M)
2. T公司要公司證明0.05um之後才聯絡打樣，應用SOIC
光學眼鏡客戶
1. A光學眼鏡客戶0.1um HB機台
2. B光學眼鏡客戶0.1um TCB機台
垂直分選機進度
A:T客戶 2月中有來持續打樣(確定會下單的機率高)，目前打樣成功，正常流程跑3個月，目前已經跑6個月(NTSC新製程設備)。(生產與研發都測過完成)，跑完內部流程就可以直接出貨。
Q4:第三代分選機 狀況
A:6-7月公司廠內測試，通過沒問題，預計可以直接進入半導體客戶公司產線
Q5:TCB進度
A:原型機完成，雷射頭最近會到，半導體客戶嘉義廠4月開標，可能會來不急，但還有第二波的後續。
目前有一家光學廠商下單TCB，還有其他光學廠商也在談。
Q6:FOB狀況
A:客戶的終端客戶滿意，3月先下小量單，6月大單，營收認列方式可能是權利金方式認列。
Q7:創新版狀況
A:公司內部文件都準備好，但希望先有成績出來在再送創新板。
設備開發接近尾聲，設備陸續出來就可以送樣客戶認證。
1.無塵室的進度。
A:2月底 會全部完成, 目前庫版作業已完成
2.TCB整機的進度。
A:新的整機目前目標定在4月初開始測試, 關鍵模組陸續測試中 。
3.內地客戶+-3um的設備改善進度。
A: 需要修改架構, 目前已開始發圖中。
4.T公司的水平/垂直sorter的進度如何？
A: 發圖中, 如預定進度。
5.HB W客戶的樣品給公司了？
A: 年後3月會再給一些樣品。
6. HB M客戶會進行打樣測試嗎？
A: 會, 等HB 整機+無塵室完成。
7. Micro led 宏x客戶設備有交機了嗎(uTCB)？
A: 目前會先以實驗機模式完成關鍵的實驗(定位/雷射)給客戶，此機型還有其他客戶又需求。
8.今年有機會IPO?
A: 如果要跑創新版, 非常有機會完成. 走科技事業路線可能稍難。
個人建議公司先走創新板掛牌，因為"上頭大人們"也期望公司先走創新版掛牌提高公司能見度並衝衝創新版人氣。
9.春節假期公司需要加班嗎？
A: 有部分RD人員需要加班測試。
10.今年初有接到新訂單嗎？
A: 有。
11. 原有T公司沒有要拉貨這台HB如何處理。
A: 如果價格合適的話，已經有學術單位有需求(應該會出貨)。
關於公司先進封裝設備是否已經有實機出貨，目前已經有單頭Fan Out出貨超過5台給了客戶，這款機型如果客戶有需求今年還會陸續出貨。
今年將會是特轉為先進封裝設備商的關鍵一年，期待公司持續努力為股東賺錢。(以上資料僅供參考，買賣盈虧自負管理風險)
最後祝福看官們新的一年身體健康，事事如意，發大財。
類型：私訪
時間：2024.12.xx
本次法說/私訪內容
公司概況
• 團隊已經發展30年挑揀，起初從水平挑揀開始，往垂直挑揀發展，後來2014年跟惠特簽訂LED分選機合約；2016年往CIS發展，2023年CIS加上AOI功能；2019年開始做Fan Out排片設備；2022年將Gang Bond設備首次售予日月光；2024年Hybrid Bond開發成功。
• 挑揀Pick & Place有兩種設備，公司產品依照功能分為分類晶片的Sorter及Bonder。
• 梭特的Sorter 1秒鐘可挑揀20顆，產業有高速度、高精度兩種，先進封裝往高精度發展。
• 公司主要營收來源：1)權利金，惠特、中國矽電半導體為大客戶；2)舊設備維修升級；3)設備製造，包含LED Sorter/FOB、CIS AOI/五面分揀/六面分揀機、先進封裝Fan-out/CoWoS TCB/Hybrid Bond。
財務概況
• 2023、2024年分別接到4億元CIS訂單，為目前主要營收貢獻；Fan-out在2024年有7千萬元營收貢獻。
• 設備毛利率45~50%。
• 1H24因為已經交貨給歐洲客戶，但歐洲客戶的客戶不願意驗收，所以無法認列營收先打呆帳0.48億元；近期已經驗收，所以應該會在2025年打呆帳。
• 預期2025年轉虧為盈，考慮上創新板，看12M24董事會有沒有通過。
產品進度
Fan Out預排固晶機Gang Bonder：
• 精度5~10um，用於Chip to Panel製程，功能為把Chip切割後擺在鐵板、玻璃、晶圓上，預排之後再進行後續RDL製程。。
• Panel大小為600*600mm，規格分為雙頭、單頭。
• 已給神轎驗證完畢，等待客戶下單，不然原本預期會拉貨20台、每台2千萬元。
TCB：
• 不是公司的發展方向，因為競爭者太多。
M TCB：
• 精度0.2~1um。利用錫球透過加熱、加壓讓錫球融化、連接。
• 現在困難點在於，黏完之後要把助焊劑洗掉，但Micro TCB太小了很難把助焊劑洗掉，未來會希望透過Plasma等方式取代助焊劑，或是使用甲酸槽活化等兩種方式。
• 想要送樣T客戶，還沒有打入。
• 滿多客戶因為HB良率有問題無法量產，所以希望找到TCB和HB之間的產品。
HB：
• 目前精度可做到0.08~0.5um，用於Die to Wafer段。樣機由原先2024年底遞延至1Q25推出。
• 原本比較有機會的客戶為M公司，但M公司製程還沒那麼快跟上，所以目前速度放緩。
• 近期T客戶有開規格，SoIC-X製程設備要求精度0.05um、整機在無塵室環境測試，Besi目前精度為0.05um、單價EUR250萬元，不過Besi目前遇到的問題是良率低、速度慢(200顆/小時)。
• 梭特精度為0.08um仍不足，且為配合T客戶，要等Class 100無塵室完工、在無塵室測試過之後再說；製造出來後，在T客戶驗證至少要半年到一年。
• T客戶電目前有下單的設備是做矽光子，從4~12吋，精度1um。
• 新的潛在客戶為W公司，設備精度約1.5um，做3D NAND、堆疊兩層，，Besi不理會W公司，而W公司願意提供晶片讓梭特試驗，所以雙方正在密切配合中。目前精度達到需求，貼合還不順利，原因是plasma打過頭會讓表面不平整(已找到決解方案)，之後會跟天X合作研究如何解決。
• T客戶要求的精度達到0.05um，記憶體廠要求精度落在1~2um，因為封裝的Die不同，故精度有一段落差。
• 先把台灣做好，再去做國外，海力士目前不是梭特的目標，海力士拉SMPT產品。
Sorter：
• T客戶近期遴選第三代Sorter，目前階段只剩下梭特、均X、一間新加坡商競爭，預計3M25 Outside Demo(在梭特廠內測試)、7M25 Inside Demo(在T客戶廠內測試)，最快2025年底拉貨。公司有信心可以拿到部分訂單，因為規格比均X還要好，單台預估售價1,500~2,000萬元，但T客戶有很多客製化c規格，所以價格會再提高。
• T客戶要求精度10um、均X目前20um；梭特每小時可達4,000顆(3*3mm Die)，均X沒有那麼高。同業Shibaura精度做1~10um，Besi精度在1um以下。
• 未來T客戶單月會拉貨20~50台以快速佈建產能，推測是AP7廠的WMCM製程，但沒有說會連續拉幾個月。
未來展望
• 以現有訂單來看，預期2025年營收4億元以上，營收佔比CIS 80%、FOB 10%(幾千萬元，全部是權利金收入)、FOPLP 10%。
• 2025年CIS客戶為中國晶X、格XX、豪X。
• 天X會協助解決Hybrid Bond製程問題。
• 產能部分，有與外包商配合，垂直式Sorter 10台/月，將模組製造完畢後拉進來自行組裝、測試。以後T客戶若單月需求20台、單價1,500萬元機器在外包人力不增加的前提下，應該沒問題。LED是小設備相對簡單，50~100台/月沒問題。
1. Pick&Place 一個頂針配吸嘴，主要有兩大應用: sorter、die bonder
2. Sorter就是把好壞挑出來，die bonder就是把他吸起來後放在其他地方
3. 早期製造委託惠特，現在有些半導體設備拉回來，現在已經有工廠自己做，以前委託惠特製造sorter，然後他們會付權利金
4. 設備維修大概是幾千萬的生意
5. 設備製造，CIS 相關 AOI+分選設備，用在安控、無人機等，明年接到3E多的訂單，LED不太好，之前期待的是FOB，單預估會有幾百台。
6. 先進封裝，Fanout已經在神轎驗證一台，等量起來，中國有五台，目前Hybrid一台，有做功能驗證（T)
7. 先進封裝: Hybrid Bonder +-0.1~0.5um，TCB+-1~3um，uTCB +0.2-1(這精度比較高，難度比較難)，Fanout/C2P +-5~10
8. 目前擁有105件專利，到2021以前LED很好，到高峰後就下來
9. 以前估FOB一年要3~4億，現在預估明年大概只有6、7千萬到1E。
10. FOB機台: FB-20 做巨量移轉、ST-668做sorting+mixing+die attatch
11. WS-212 垂直式分選機，挑的過程中也做AOI動作，現在是人工放料，未來會有自動化版本
12. 上半年很慘，有客戶錢已經拿到了，但財務上打呆帳打了4800多萬，未來會轉正，主要是因為客戶要驗證才算。
13. 目前跟T有個比較大的案子，是第三代的sorter，現在進入倒數第二輪，過去T都是找均x獨家，T明年會有30~50台，單價會有1500~2000萬。
14. Hybrid bond 設備端重點是速度要變快，現在一小時只有200~300顆，公司目前有一小時1000顆的解決方案。
15. 今年目標虧損1~2快，明年應該會正，第一季可以交很多機，後續認列營收。
1.交給內地H客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
A: 延到12月初。
2.TS-668的單子客戶簽約了嗎？
A: 預計到12月中旬會有正式好消息，目前小批量生產都非常正面。
3.W公司的測試結果如何？
A: 目前有一些狀況(精度要提升，參數要重新設定)，雙方都在排除中。
4.T同學的挑撿機（直立式/水平式）何時會有結果。
A: 直立式的一直在進行中。水平式的目前已經進到第二階段了。預計年底會開獎，進行第三代sorter的inside testing。
5.TCB設備大概何時會ok,給M公司測試打樣。
A: 以目前來看重要零件還沒有辦法到及無塵室尚未完成，可能會到明年Q 1/2
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還沒驗。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 確定的有幾台零星的單，還有一些客戶的改機。大部分的訂單似乎都落到明年。
1.交給客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
A: 還沒有,有點Delay可能會拖到10月中。
2.TS-668的單子客戶下了嗎？
A: 可能在11月。
3.給T同學R&D的0.5um的設備交付了嗎？
A: 沒, 要等通知。
4.T同學的挑撿機（直立式的）有下Order了。
A: 還在進行中。
5.南部A客戶雙頭fan out有機會下單？還是下其它的設備。
A: 有機會，但要等待他們發訂單。
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還在談。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 有0.1 u 定位的H B的機器, 跟其他一些CIS的設備, 陸續有單。
9/4日請團隊到公司攤位看了，最驚豔莫過於此，設備的精度（二個樣品各50次）可也到達+-0.15um，比Besi公司號稱的是+-0.1um稍微差一點點，不過當天會場Besi參展的精度是+-1.0um(聽說這類型的設備T同學下訂一票貨了）不是我key 錯是1um.
根據消息
1.Besi與均華都有派自己的人去梭特的攤位收集資訊。果然是兵不厭詐。知己知彼 百戰不殆。所以公司的價值有多少自己可以算算看。
2. 這三天會有法人與外國客戶去瞭解公司設備狀況。
期待有佳績出現。
今天半年報上傳
1.上半年度存貨跌價及遲滯物料損失4800多萬，去年同期約500萬元，如果這個加回去大概虧損1元左右，因為如果這票貨出貨及驗收後應該可以回沖。
2.合約負債112/6、112/12、113/6
1.16E、1.4E、2.02E.
3.營業現金流 112/6、113/6
-8862萬元、1112萬元，現金流為正數。
8/8日公佈了上半年的財報
營收1.689億元，毛利0.264億元，淨虧損0.727億元，EPS:-2.42元。
說實在是看到這個昨晚馬上傻眼，毛利降這麼而且虧損這麼大，等正式財報出來再看一下詳細內容說明。
不過稍晚公佈七月份的營收來看，以上半年公佈財報來推估，7月份的4388萬元過了break even point 4000萬元可能會出現小賺。
以上現有資訊說明，各位看官買賣盈虧自負風險管理。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代為雙頭加強版+（暫緩），原定雙頭設備也尚未下單。
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求設置一條實驗線，目前已經派試車工程師過去內地了，預計第四季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單預計9月交機。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲剩餘訂單預計8/9月持續出貨中。
5.面板業者晶圓挑選原型機已經進入驗收期，(客戶遲遲不願意給驗收）。
6.與上X合作的光纖combond的原型機已交機，目前本案（因故暫緩實施）將原有人力撤回投入TC bond的開發。
7.最近有一批CIS的急單，數量不少，公司又滿載了。
8.有跟山詢問面板及封裝設備的合作意願，持續進行中。
以上資訊真真假假請自行判斷，買賣應虧自負管理風險。
1.HB研發有往+-0.1um?
A:聽說目前爭競對手已經開發出來，我們這邊也是也注意，研發持續努力開發中。
2.ST668目前進度
A:內地有客戶要求要組一條mini線，預計6月完成，預計8-9月份會有下訂單，約百來台，另一客戶等該公司董事會決議後下單。
3.HB demo機要測試多久？
A:客戶說要兩年測試期，預計9月交機。還有9月南港展覽館會有展示機。這台M公司想要測試⋯⋯
4.TC bond micro bond的進度。
A:預計第四季交機12月送電測試打樣。
5.是否有新的訂單？
A:1.年底會有新的一批CIS訂單，2.水平挑選機機（IC chip)，3.下半年開始會有內地的權利金收入來源。
如果ST668訂單沒有來，今年大概就是break even。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備已經改為雙頭加強版+，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。），關於實驗機終於5月份驗收了。
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第三季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲訂單5月持續出貨中
5.今年到5月底的單滿載。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，(客戶有可能來談新機案）
7.4月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望5月份能突破4000萬元。
8.籌碼最近大益哥大戶陸續獲利減碼，阿惠因為營收不好陸續逢高調節一下，回收現金再利用，這些籌碼慢慢給市場消化了，請留意後續發展。
1.這三天攤位蠻多客戶上門詢問設備的問題，
(不限mini led設備).
2.雖然是光電展主要參展的是COB展示（mini led),公司也掛上了HB的精度+-200-500nm,與再現型的看板，老闆說9月會有實機的展示。
3.這台HB有上市櫃老闆經過時駐足一段時間，跟老闆相談甚歡⋯⋯好像好事近了。
4.這次有透露矽光子設備有解決方案了⋯⋯。
5.台南大哥與台北二哥於週五相繼出現在會場，對於產品有相當肯定。
以上本次參展公司收益良多，對於未來的訂單會有相當的幫助，期望下週能有好的表現。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB)
4. 歐洲訂單4月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期。
7.三月份的上海半導體展，大路的封裝測試的設備要求越來越高，對我們是一個機會要把握時機，在會場上也收下一些新訂單。
8.3月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望4月份能突破4000萬元。
9.籌碼最近海大戶出清，馬家也差不多出清了，這些籌碼給市場消化光了，股價竟然往上一路走高，但要注意一下主力大哥再這邊大減碼雖然只有一天，請留意後續發展。