技術司今天發布新聞稿表示，已於3月18日召開第4次決審會議，通過中光電創境、日勝化工及東佑達自動化科技3項研發計畫，涵蓋沉浸互動顯示、循環材料及半導體先進封裝等關鍵領域，將結合台灣在光電顯示、材料化學與精密控制技術的產業優勢，推動高附加價值產品與關鍵技術自主化。
技術司指出，在半導體先進封裝方面，東佑達自動化科技的「晶圓級先進封裝次微米定位控制技術暨承載模組開發計畫」，開發高精度晶圓承載平台，可在高速運作下穩定控制晶圓位置，確保製程精度與可靠性，提升國產晶圓承載模組性能與自主能力。計畫預期帶動投資逾2億元，累積產值達10億元，並創造30個就業機會。