5297廣化 和 上詮（FOCI) 合作開發矽光子封裝設備
廣化2024年財報原文提到：
上詮訂單部分已交付 Lens Bond、Fiber Mount，其獲得 t 公司、N 公司的認證，使廣化營運領域開出第二支箭，而進入 CPO 產品潛力龐大的供應鏈。
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Lens Bond → 透鏡黏合機，指將光學透鏡精確定位並用膠或固化方式固定到封裝模組上的設備。
Fiber Mount → 光纖固定機，指將光纖端精準對位到光電元件（如矽光晶片或光收發模組）並固定的設備。
這兩種設備都是矽光子與 CPO 封裝的重要前段製程設備。廣化 → 提供關鍵封裝「設備」與製程能力（Lens Bond / Fiber Mount），確保光學對位精度、黏合品質與產能穩定。上詮的量產線是由廣化設備 + 上詮自有平台與製程組合而成，雙方是「設備供應商 × 封裝服務商」的垂直合作關係。
廣化(5297)與上詮(3363)合作聚焦於矽光子技
術,共同研發的產品據悉已通過台積電與輝達
(NVIDIA)認證,主打AI伺服器高功率電源、
CoWoS封裝與FOPLP技術領域,為共同推動矽光子
封裝與高速傳輸解決方案的合作夥伴。
合作細節與重點:
・技術合作範圍:廣化以高功率半導體封裝設備技
術,結合上詮的光纖陣列連接器(ReLFAConTM)
技術。
・關鍵認證:市場訊息指出雙方合作產品已通過輝
達與台積電認證,是台積電矽光子聯盟相關成
員。
・目標市場:瞄準AI伺服器、高速傳輸領域,並配
合先進封裝如CoWoS與FOPLP的需
CMoney +3
求。
依目前的股價來看仍屬於最低基期的AI股，這波從40元出量大漲至61元後回跌，剛好50.5元平均價
處
當產業還未走到至高點及業績未發酵前，本人估計股價都會有挑戰創歷史上新高的機會
勵威也是~謝謝!
以下是AI 摘要,感覺好像挖到寶了...
廣化（5297）為全球EV（電動車）及AI功率模組封裝設備領導者，主打真空回焊爐與甲酸真空爐，具備低氣泡率技術優勢。受惠電動車IGBT/SiC、AI伺服器高功率需求及矽光子封裝（與上詮合作）布局，營收具爆發力。近期在手訂單能見度高，被視為具潛力的低價設備概念股。
廣化（5297）潛力分析：
車用/AI功率模組技術領先： 廣化深耕功率器件封裝，真空回焊爐技術廣受國際IDM大廠（英飛凌、意法半導體等）採用。隨AI伺服器供電需求提升至800V，高可靠度封裝設備需求強勁。
布局矽光子與先進封裝： 延伸封裝技術至矽光子自動化領域，與台灣光纖大廠合作，並投入CoWoS先進封裝相關設備研發。
訂單能見度高： 雖然設備營收受驗收波動影響，但公司表示在手訂單已安排至未來幾個月。
市場關注的低價潛力股： 2026年3月股價經歷顯著上漲，被市場視為具備成長潛力的AI與矽光子概念股。
財務結構優化： 完成現金增資，引進包括台灣光罩、工研院創新工業技術移轉公司等戰略投資人，強化營運基礎。