新特（6786）法人不愛，是因為「整機卡位晚、客戶層級低、成長能見度弱、估值不性感」；
景美（7899）法人反而關注，是因為「卡位最上游、台積電綁定、Multi‑DUT零組件剛需、未來產能彈性大、賽道稀缺」。
一、新特（6786）法人不愛的5大核心原因
1. 產業卡位：整機廠「中間層」，不性感
新特做垂直探針卡整機＋部分機構件，屬於中游組裝
上游被景美、穎崴等零組件廠卡脖子，下游又要跟旺矽、漢測搶整機訂單
法人看：沒有獨家壁壘、毛利被擠壓、議價權弱
2. 客戶層級：台積電占比低，AI/HPC沾邊少
新特客戶以中小封測廠、二線IDM為主，台積電占比<15%
景美是台積電60%、穎崴/旺矽也是台積電核心供應商
法人看：AI/HPC最大訂單拿不到，成長天花板低
3. Multi‑DUT能力：僅4–8 DUT，落後第一梯隊
新特Multi‑DUT並行數4–8顆，屬中階
旺矽/穎崴8–16+顆、漢測8–12顆，景美雖不做整機，但零組件支撐最高DUT
法人看：技術卡位晚，AI高並行需求吃不到
4. 成長能見度：擴產快但訂單不確定
新特2026年擴產快，但大客戶訂單不透明、能見度<1年
景美/旺矽/穎崴台積電長約鎖定、能見度2–3年
法人看：業績波動大、不敢重倉
5. 估值與流動性：PE不低、法人覆蓋少
新特PE約25–30倍，跟景美差不多，但成長性、壁壘、客戶都不如景美
法人覆蓋少、外資幾乎不碰、流動性一般
法人看：CP值低，不如買旺矽/穎崴/景美
 
二、景美（7899）法人反而關注的5大核心優勢（關鍵）
1. 卡位最上游：Multi‑DUT「心臟級」零組件
景美做探針卡基板、微鑽孔、精密機構件，是Multi‑DUT的核心上游
沒有景美的小Pitch高密度鑽孔，就做不出16+ DUT高並行探針卡
法人看：賽道最稀缺、不可替代、AI/HPC剛需
2. 台積電綁定：60%營收，AI最大受益者
台積電CoWoS、HBM、3nm/2nm全部用景美零組件
AI晶片測試Multi‑DUT需求爆發，景美直接受惠
法人看：客戶最頂級、訂單最確定、成長最確定
3. 技術壁壘：微鑽孔全球頂尖，別人做不了
景美小Pitch（<30μm）、高密度、深孔能力全球第一
支撐最高針數、最多DUT、最高頻探針卡
法人看：技術護城河最深、別人追不上
4. 產能彈性：宜蘭新廠2027Q4投產，2028年爆發
新廠專門做AI/HPC高精密機構件，產能翻倍
2028年開始營收/毛利雙爆發，成長曲線陡峭
法人看：未來2–3年業績看得見、彈性最大
5. 賽道稀缺：純零組件龍頭，無整機競爭
景美只做零組件、不做整機，跟旺矽/穎崴/漢測不是競爭關係，是合作關係
整機廠越多、Multi‑DUT需求越大，景美越受惠
法人看：商業模式最穩、無內捲、長期價值高
 
三、法人視角：新特 vs 景美 一句話對比
新特（6786）：中游整機、客戶一般、技術一般、成長一般、估值一般 → 法人不愛
景美（7899）：上游零組件、台積電綁定、技術頂尖、成長彈性大、賽道稀缺 → 法人反而關注
 
四、法人選股邏輯（你要記）
AI/HPC測試賽道：優先上游零組件 ＞ 中游整機
客戶：台積電 ＞ 其他
Multi‑DUT：零組件能力 ＞ 整機並行數
成長：產能彈性＋長約鎖定 ＞ 快速擴產但訂單不確定
估值：稀缺性＋壁壘 ＞ 單純PE低
 
五、結論
新特：中游組裝、無獨家壁壘、客戶弱、成長弱 → 法人不碰
景美：上游剛需、台積電綁定、技術頂尖、未來彈性大 → 法人反而關注