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台積電EUV
會員:薩隆巴斯 10151323 發表時間:2026/2/25 下午 06:33:37
2019年,一場突發的「斷料危機」成為耐特跨入半導體產業的起點。全球三大前段製程載具供應商之一的家登,因競爭對手施壓,合作材料商被迫停止供料,陷入無料可生產的窘境。家登營運長沈恩年回憶:「當時沒料可生產,陳董義無反顧幫了我們。」

家登的關鍵產品──前開式晶圓傳送盒(FOUP),是先進製程中保護晶圓免受汙染與損害的第一道防線。當時家登FOUP尚未通過國際大客戶認證,因為斷料找上耐特合作。耐特臨危受命,在最短時間內開發出更潔淨的物料,讓家登順利交貨,並迅速橫掃中國成熟製程市場。

「那時我們從沒接觸過半導體材料,也沒看過這種高性能複合材料,全靠家登將真正的技術要求完全公開,我們才有辦法調配配方。」陳勲森回憶。過程中,他們歷經上百次認證,直到最後一次,大客戶從耐特的100個配方中選出一款,要求提供500公斤測試,才終於通過驗證。

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