1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
盧：我們應該下半年會到客戶手上，目前這台為第二版精度+-10um,產速15k/hr,目前市場上作晶圓排列產速不超過20k，升級版的產速要提高到30k.
2.TS-668 （Fob)3合一的機台目前銷售狀況。
盧：目前兩岸皆有設實驗線給客戶看，台灣為了讓客戶可以小量投產年底會設一條10台的代工產線（要到規模經濟一條線要有50台以上），所以未來要設代工廠，會另外設公司分割出去。
3.請說明T專案進度。
盧：Hybrid bond還要2-3年才會出現來，T公司會在今年第三季度作技術審查前，要過風險技術測試，不過會過的機率很大。這個技術非常先進將會向工業局申請補助研發經費，因為研發部門的費用相當高。
4. Fan out &Cowos的設備進度。
盧：Cowos我們不會發展，因為規格已經定了⋯⋯，我們會專注Fan out. 及cowos的下一代封裝設備。
5.目前營收低未來現金流量是否有問題。
盧：我們會考慮營收狀況，適當時機辦現金增資。或是跟金融機構貸款度過低潮時期。
上週五有大人在換股作業，我們就在旁邊當啦啦隊員，不過勝負會在下半年出現。
以上參考看看不一定準確，個人投資買賣盈虧自負風險管理。
昨日公告今年上半年財報 20251H V.S. 20241H
1.營收 2.97億元，1.68億元 +1.29億元。
2.毛利 53.31% ，15.61% +37.7%。
(去年有一筆打呆0.48e,不然毛利44%)，整體來說毛利有提升。
3.營業費用1.1億元，1.0億元 ，控制不錯。
4.淨利0.4億元，-0.73億元。轉虧為盈。
5.合約負債1.05億元，1.73億元，表示在手訂單下降。
6.淨值26.1元/股。
7.匯率 -0.025億元，+0.025億元。
8.呆帳回沖 去年有0.48億元呆帳，上半年只看出回沖約0.1億元(這部分還需核實)。
整體來說上半年財報是睽違2.5年後出現獲利，要給經營團隊的用心鼓勵，上半年的營收已經整個跳脫Mini Led設備，而且毛利也回升到50%以上的水準，值得期待。
最近零件供應商說拉貨滿積極的，可能有急單。
關於T專案的進度，由於7/21日市場流傳小作文，造成股價大幅波動，可能有人上下其手，為避免投資人受傷，公司說目前為緘默期不方便發表意見。
主要是將以前年度有提列存貨跌價損失的設備出售
顯示這是好事
另外，上半年賺錢也把以前虧損補完
公司帳上也很多資本公積及法定公積
只要下半年已認證的機台能順利出貨，或是明年能大幅出貨
送件上市櫃不是問題
就是靜待佳音
因為公司財報已經公佈，不知道喜哥有何見解？
上半年已經賺錢，是去年呆帳回沖嗎？看起來感覺不像，想請教喜哥看法。
關於T公司的驗證進度是否由T公司統一公佈？完全沒有任何市場訊息，這一點想再請教喜哥，謝謝。
1.目前最佳的狀態就是等待，等Sorter遴選結果。不過真的拿到認證從設備製造 出貨到驗收那是明年的事，如果純粹從技術分析角度來看，第四季末發動攻勢為最佳。但是好像有些人等不急了….建議看官目前最重要的是，看到自己適合的價格酌量收一些，不要all in,這樣日子才會過的輕鬆快樂的，以上與大家共勉之。
2.從籌碼來看舊大戶大易哥已出不少貨及之前神秘大戶由於短線達到滿足已獲利出清了，但還是有一些法人開始建立部位，目前例如金控開號子最大的已經佈局⋯⋯是否如外傳的小作文就等之後慢慢來驗證囉！祝大家操作順利。
請教喜哥:
之前說下半年有神教訂單出貨,此事還有嗎?
T公司的驗收是本月底有結果嗎?
感謝喜哥撥空回覆
今天股東大會整理：
1.我們研發進度落後原因？
A:因為之前研發太過分散，今年以後將會聚焦開發新產品。
2.T公司sorter專案，目前速度及可以通過認證的機率多少？
A:大約7月中下旬會給予最好評比，我們都目前符合客戶的需求，通過機率很大。目前剩三家客戶入選，其中一家進度不理想，另一家狀況正常。本案我們是最後一家才加入約一年，其他幾家都加入本案超過兩年了。所有我們的進度算是很快，這個團隊研發是兩班制再running,才做出目前成績。
3.給宏x的設備何時可以交第一台設備。
A:這台設備跟原先預想的有所有不同（客戶會改一些規範），因為需要加熱與焊接需與客戶再討論。
4.給内地華x Fan out +-3um設備何時時可以付
第一台設備。
A:目前已經確認客戶需要高速機Gen bond.，我們將會盡速完成交付。下一代的PLP 300x300，+_1um，這台國內有客戶 需求。
5.給W&M公司TCB何時可必進行打様、
A:給W公司的TCB為第四代可以初步打樣了。
給M公司的我們會優先做出+-0.5um的HB實機給客戶打樣。
6.内地CIS+AOI的單,已經拿下了嗎?
A:持續接洽中。
7、外傳T公司对WS-66有興趣拿去WoG試作其他製程否落実。
A:客戶如何使用由客戶自行選擇。
8.内地單頭PLP設備是否有新訂單
A:持續努力爭取中。
9.F0B 三合一,已經兩年了是否已經黃了。
A:這個案子持續進行中。
10.最近兩個月是否有新的訂罩。
A:事關業務機密，不過下半年業績會比上半年弱一些。
謝天
感謝版上大大們的資訊
6812盧董專業強！公司轉折再起契機
掛牌後天價200元崩跌，200-32-176-37-？？？
若月營收穩定概估可能今年上半年轉虧為盈
耐心觀變幻
期待公司續努力
國際人禍戰爭不斷電子元件持續需求增滾動多
偏安的台股持續賺戰爭財偷偷賺人民幣紅利
天佑台灣
優質股觀656177504129322767883694
1.既有客戶晶X：sorter+六面檢AOI訂單20台
2.矽X微電子：FOPLP單頭Fan-Out封裝機台5台
3.某光學眼鏡模組製造商：Die bonder供其結合Micro Led + CIS成模組出Meta，每台單價約4~5千萬
4.華X電：Hybrid bonding，每台單價4~5千萬
5.台灣T公司、日本S公司、既有客戶晶X：新一代sorter+六面檢AOI（檢測更大面積晶粒、自動化程度高、無塵等級class 10），每台單價3~4千萬
6.台灣T公司、美國M公司：升級版Hybrid bonding（精度等級更高）
5月份營收還是維持5000萬元以上，請持續下去加油喔！
下面是縣民與自己的觀察，買賣盈虧自負風險管理。
1.交易所公告盧董5月份拿出真金白銀下去買入自家股票。實際上3、4、5月份公司高層持續收貨。（巷子內的應該知道是怎麼一回事吧！）春江…..知。
2.上週五的神祕人物200張買盤據說是同一掛的人出手，據說對公司前錦（💰錦）看好。這個可以事後諸葛來驗證。
3.神祕人物出手後拆除了主力大戶被清盤的風險。
4.關鍵分店持續收貨中。
這個時間點公司派與市場派持續進貨，是不是暗示了……一些事情。既然盧董下來收，我也搭一下順風車吧！
以上投資有風險，老話一句，買賣盈虧自負風險管理。不要賠錢上來哎。
本年迄今累計營收--去年同期累計營收--累計營收成長率
260,369----------144,018----------80.79%
114年05月營收----去年同期月營收----月營收成長率
56,180-----------51,297----------9.52%
若第三季營收能繼續往上
今年機會很大
週五盤中有大單轉帳,是否就是您說的買入股份?
最近營收都是5000多萬,第三季數字有機會往上走嗎?
上半年財報會會回沖去年呆帳,正確嗎?
感恩喜哥不吝分享!
關於目前公司進度一切按計劃進行中
1.T公司遴選案應該在下個月會有比較明確的答案。
2.給宏x設備也進入最後階段。
3.華x設備修改案零件已經陸續到廠準備組裝與測試。
4.最近接到少許的CIS+AOI的單。
5.前機構經理已經回來上班囉！補強設備機構設計能力。
6.同業高層第一季有釋出該公司股權，有可能買入公司股份，但這個屬於個人資料，不方便去證實，等事後才知道。
7.公司有部份同仁假日都出來趕T專案了，希望這個專案能夠順利完成拿到認證。
最近少更新是避免公司困擾，因為酸民一直黑公司，也可能住高檔公寓，造成對公司不滿，少po文等股價落底⋯⋯說實在都成年人了，自己投資自己負責，怪東怪西於事無補，祝福大家大賺錢。
今年股東大會有空應該會去參加，以上不知道有沒有回答大大您。
方便分享梭特最近有什麼新進度嗎?謝謝!
1. 公司概況：
梭特成立於2010年，致力於半導體精密設備研發/製造/銷售與服務，專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研，為世界級取放自動化設備及技術的專業領導提供者。原本主要產品在 LED 領域的sorter, 目前正在轉型為半導體先進封裝的設備供應商
目前主要業務範圍為:
.半導體 pick & Place 設備供應商, 目前設備主要營收分佈
.主力在 CIS (六面檢AOI + Sorter) 設備: 約 70~85%
.水平/垂直泛用型設備: 約 7%
.FANOUT PLP 排片設備: 約 5~7%
.LED 相關設備升級/權利金:
.FOB 代工及相關設備:
2. 財務報告：正向
- 最近的財務報表，包括損益表、資產負債表和現金流量表,詳細資料可以參考公開資訊站的資訊。
.2023 年全年營收: 1.59 E ,EPS: -5.35
.2024 年全年營收: 4.6 E , YoY= 187% ,EPS: 2.33
.2025 年至3月公告營收:0.55億 , .累積營收 1.52億 ,跟去年同期比成長 145%。
PS.營收認列方式為客人驗收後, 才能承認營收. 平均在出機時都可以拿到7~9成的款項
3. 業務狀況：正向樂觀
.主力在 CIS (手機攝像頭、行車紀錄器攝影、安控鏡頭、車輛自動駕駛、無人機) 設備 (六面檢AOI + Sorter) :約 85%+, 目前持續穩定出貨及驗收中
.水平/垂直泛用型設備: 約 7%
.FANOUT PLP 排片設備: 約 5~7%
.LED 相關設備升級/權利金:
.FOB 代工及相關設備:
4. 短期及長期的業務計畫和策略。
今年的目標要拼虧轉盈:
.已接單產品 (CIS等) 順利生產及驗收
.現有產品 (CIS/ FOPLP) 提高市占率
.去年存貨打呆的部分, 客戶已驗收, 今年會回沖
.去年遞延的機台已陸續驗收中
.無塵室(class 100)2/E 改建完成
.FOB產品已獲得客戶認證,等待訂單
長期的業務計劃: 將先進封裝的幾項新設備(Hybrid Bonding, TCB)逐步推進給客人認證, 以取得未來的成長動能, 希望明年可以開始貢獻營收
.Hybrid bonding 設備 (C2W): 去年是完成關鍵模組(精度 +-0.15um), 今年要完成整機 (目標精度 +-0.05um). 目前有跟客人打樣認證中, 多家客人接洽中
.TCB (Thermal Compression Bonding) 設備: 機台測試中, 已有訂單認證中
.Fanout PLP 設備: 已有成熟機種 GB-20D, GB-20S 販賣中, 目前研發下一代更高速及更高精度設備中
.新一代sorter+六面檢AOI : 開發中, 客戶1預計7/E outside demo. 客戶2 & 3 接洽中
.目前還有洽談跟研發中的設備好幾款
5. 風險因素：
- 可能影響公司業務的內外部風險因素。
. 新產品未開發出來獲利前, 舊產品市場萎縮
. 先進封裝設備需求下降
個人看法，去年公司已經有少量出貨P L P機台，希望今年P L P設備能夠持續出貨，個人估計P L P製程明年有機會變為主流，因為最近I公司，被爆P L P收率不佳，這樣主事者才會注意收率改善，希望公司能多多爭取這方面的訂單。以上是個人的估計，準不準，請自行判斷。買賣盈虧，自付管理風險。
謝謝><
1.最近這幾個月營收都會在5字頭。
2.W212（直立式)Sorter,應用面很廣，目前用在CIS上，目前大利的及子公司也會下單。
3.單頭PLP內地客戶下週會出第二台。
4.紅旗客戶的TCB目前缺雷射頭（因為要省錢找台廠開發，目前交貨延遲）。
5.T公司水平式，預計在七月會有結果。
6.南部A客戶，有三台預計第三季會下單。
7.華X的設備結構要重新設計。
8.去年德國沒出的設備，目前已都驗收完成。
9.7樓的無塵室已經完工。
10.有幫佳x達代工F O B的產線生產產品，目前每個月只有$500,000元，目前產能有8,000,000到10,000,000元/月。
11.有幫弘x做代工，預計四月會有營收。
12. A O I的人員流失三位，
一個跑到台積電、一個跑到均華、一個跑到漢民。
13.HB整機已經接近完成，目前送電測試中，ok後就搬入無塵室等客戶測試（H、M….客戶）。
我人還是在的，沒有貼文是沒有什麼好消息，本想等三月底有明確訊息再po文，但最近剛剛有一些訊息就提前浮上檯面，對了還有這樣Call我是好沒有禮貌的，因為我不是公司發言人。還有我不想造成股價波動，所以我盡量會在收盤再po文。
Fan out
Q1:南部客戶今年fan out Q2~Q3會裝機，公司與南部客戶PLP的狀況如何呢?
A:南部客戶採購有找公司談，但要再修改規格，RD會下去談，預計台數台，mini line線，南部客戶Q2~Q3裝機.
(南部客戶2025 Q2-Q3裝機mini line，年底試產，明年送樣)
Q2:PLP(fan out)中國客戶狀況
A:
1. 中國目前已經下兩台(單頭)，出一台(單頭)高精度，三月中還會出一台(單頭)高速度，中國進展比較快。
HB狀況
Q3:HB目前狀況進度
A:
1. 整機出來正在跑程式預計1-2個月後可以正式打樣，目標精度0.05um-0.1um，目前有三個客戶在排隊打樣(光學眼鏡、W、M)
2. T公司要公司證明0.05um之後才聯絡打樣，應用SOIC
光學眼鏡客戶
1. A光學眼鏡客戶0.1um HB機台
2. B光學眼鏡客戶0.1um TCB機台
垂直分選機進度
A:T客戶 2月中有來持續打樣(確定會下單的機率高)，目前打樣成功，正常流程跑3個月，目前已經跑6個月(NTSC新製程設備)。(生產與研發都測過完成)，跑完內部流程就可以直接出貨。
Q4:第三代分選機 狀況
A:6-7月公司廠內測試，通過沒問題，預計可以直接進入半導體客戶公司產線
Q5:TCB進度
A:原型機完成，雷射頭最近會到，半導體客戶嘉義廠4月開標，可能會來不急，但還有第二波的後續。
目前有一家光學廠商下單TCB，還有其他光學廠商也在談。
Q6:FOB狀況
A:客戶的終端客戶滿意，3月先下小量單，6月大單，營收認列方式可能是權利金方式認列。
Q7:創新版狀況
A:公司內部文件都準備好，但希望先有成績出來在再送創新板。
設備開發接近尾聲，設備陸續出來就可以送樣客戶認證。
1.無塵室的進度。
A:2月底 會全部完成, 目前庫版作業已完成
2.TCB整機的進度。
A:新的整機目前目標定在4月初開始測試, 關鍵模組陸續測試中 。
3.內地客戶+-3um的設備改善進度。
A: 需要修改架構, 目前已開始發圖中。
4.T公司的水平/垂直sorter的進度如何？
A: 發圖中, 如預定進度。
5.HB W客戶的樣品給公司了？
A: 年後3月會再給一些樣品。
6. HB M客戶會進行打樣測試嗎？
A: 會, 等HB 整機+無塵室完成。
7. Micro led 宏x客戶設備有交機了嗎(uTCB)？
A: 目前會先以實驗機模式完成關鍵的實驗(定位/雷射)給客戶，此機型還有其他客戶又需求。
8.今年有機會IPO?
A: 如果要跑創新版, 非常有機會完成. 走科技事業路線可能稍難。
個人建議公司先走創新板掛牌，因為"上頭大人們"也期望公司先走創新版掛牌提高公司能見度並衝衝創新版人氣。
9.春節假期公司需要加班嗎？
A: 有部分RD人員需要加班測試。
10.今年初有接到新訂單嗎？
A: 有。
11. 原有T公司沒有要拉貨這台HB如何處理。
A: 如果價格合適的話，已經有學術單位有需求(應該會出貨)。
關於公司先進封裝設備是否已經有實機出貨，目前已經有單頭Fan Out出貨超過5台給了客戶，這款機型如果客戶有需求今年還會陸續出貨。
今年將會是特轉為先進封裝設備商的關鍵一年，期待公司持續努力為股東賺錢。(以上資料僅供參考，買賣盈虧自負管理風險)
最後祝福看官們新的一年身體健康，事事如意，發大財。
類型：私訪
時間：2024.12.xx
本次法說/私訪內容
公司概況
• 團隊已經發展30年挑揀，起初從水平挑揀開始，往垂直挑揀發展，後來2014年跟惠特簽訂LED分選機合約；2016年往CIS發展，2023年CIS加上AOI功能；2019年開始做Fan Out排片設備；2022年將Gang Bond設備首次售予日月光；2024年Hybrid Bond開發成功。
• 挑揀Pick & Place有兩種設備，公司產品依照功能分為分類晶片的Sorter及Bonder。
• 梭特的Sorter 1秒鐘可挑揀20顆，產業有高速度、高精度兩種，先進封裝往高精度發展。
• 公司主要營收來源：1)權利金，惠特、中國矽電半導體為大客戶；2)舊設備維修升級；3)設備製造，包含LED Sorter/FOB、CIS AOI/五面分揀/六面分揀機、先進封裝Fan-out/CoWoS TCB/Hybrid Bond。
財務概況
• 2023、2024年分別接到4億元CIS訂單，為目前主要營收貢獻；Fan-out在2024年有7千萬元營收貢獻。
• 設備毛利率45~50%。
• 1H24因為已經交貨給歐洲客戶，但歐洲客戶的客戶不願意驗收，所以無法認列營收先打呆帳0.48億元；近期已經驗收，所以應該會在2025年打呆帳。
• 預期2025年轉虧為盈，考慮上創新板，看12M24董事會有沒有通過。
產品進度
Fan Out預排固晶機Gang Bonder：
• 精度5~10um，用於Chip to Panel製程，功能為把Chip切割後擺在鐵板、玻璃、晶圓上，預排之後再進行後續RDL製程。。
• Panel大小為600*600mm，規格分為雙頭、單頭。
• 已給神轎驗證完畢，等待客戶下單，不然原本預期會拉貨20台、每台2千萬元。
TCB：
• 不是公司的發展方向，因為競爭者太多。
M TCB：
• 精度0.2~1um。利用錫球透過加熱、加壓讓錫球融化、連接。
• 現在困難點在於，黏完之後要把助焊劑洗掉，但Micro TCB太小了很難把助焊劑洗掉，未來會希望透過Plasma等方式取代助焊劑，或是使用甲酸槽活化等兩種方式。
• 想要送樣T客戶，還沒有打入。
• 滿多客戶因為HB良率有問題無法量產，所以希望找到TCB和HB之間的產品。
HB：
• 目前精度可做到0.08~0.5um，用於Die to Wafer段。樣機由原先2024年底遞延至1Q25推出。
• 原本比較有機會的客戶為M公司，但M公司製程還沒那麼快跟上，所以目前速度放緩。
• 近期T客戶有開規格，SoIC-X製程設備要求精度0.05um、整機在無塵室環境測試，Besi目前精度為0.05um、單價EUR250萬元，不過Besi目前遇到的問題是良率低、速度慢(200顆/小時)。
• 梭特精度為0.08um仍不足，且為配合T客戶，要等Class 100無塵室完工、在無塵室測試過之後再說；製造出來後，在T客戶驗證至少要半年到一年。
• T客戶電目前有下單的設備是做矽光子，從4~12吋，精度1um。
• 新的潛在客戶為W公司，設備精度約1.5um，做3D NAND、堆疊兩層，，Besi不理會W公司，而W公司願意提供晶片讓梭特試驗，所以雙方正在密切配合中。目前精度達到需求，貼合還不順利，原因是plasma打過頭會讓表面不平整(已找到決解方案)，之後會跟天X合作研究如何解決。
• T客戶要求的精度達到0.05um，記憶體廠要求精度落在1~2um，因為封裝的Die不同，故精度有一段落差。
• 先把台灣做好，再去做國外，海力士目前不是梭特的目標，海力士拉SMPT產品。
Sorter：
• T客戶近期遴選第三代Sorter，目前階段只剩下梭特、均X、一間新加坡商競爭，預計3M25 Outside Demo(在梭特廠內測試)、7M25 Inside Demo(在T客戶廠內測試)，最快2025年底拉貨。公司有信心可以拿到部分訂單，因為規格比均X還要好，單台預估售價1,500~2,000萬元，但T客戶有很多客製化c規格，所以價格會再提高。
• T客戶要求精度10um、均X目前20um；梭特每小時可達4,000顆(3*3mm Die)，均X沒有那麼高。同業Shibaura精度做1~10um，Besi精度在1um以下。
• 未來T客戶單月會拉貨20~50台以快速佈建產能，推測是AP7廠的WMCM製程，但沒有說會連續拉幾個月。
未來展望
• 以現有訂單來看，預期2025年營收4億元以上，營收佔比CIS 80%、FOB 10%(幾千萬元，全部是權利金收入)、FOPLP 10%。
• 2025年CIS客戶為中國晶X、格XX、豪X。
• 天X會協助解決Hybrid Bond製程問題。
• 產能部分，有與外包商配合，垂直式Sorter 10台/月，將模組製造完畢後拉進來自行組裝、測試。以後T客戶若單月需求20台、單價1,500萬元機器在外包人力不增加的前提下，應該沒問題。LED是小設備相對簡單，50~100台/月沒問題。
1. Pick&Place 一個頂針配吸嘴，主要有兩大應用: sorter、die bonder
2. Sorter就是把好壞挑出來，die bonder就是把他吸起來後放在其他地方
3. 早期製造委託惠特，現在有些半導體設備拉回來，現在已經有工廠自己做，以前委託惠特製造sorter，然後他們會付權利金
4. 設備維修大概是幾千萬的生意
5. 設備製造，CIS 相關 AOI+分選設備，用在安控、無人機等，明年接到3E多的訂單，LED不太好，之前期待的是FOB，單預估會有幾百台。
6. 先進封裝，Fanout已經在神轎驗證一台，等量起來，中國有五台，目前Hybrid一台，有做功能驗證（T)
7. 先進封裝: Hybrid Bonder +-0.1~0.5um，TCB+-1~3um，uTCB +0.2-1(這精度比較高，難度比較難)，Fanout/C2P +-5~10
8. 目前擁有105件專利，到2021以前LED很好，到高峰後就下來
9. 以前估FOB一年要3~4億，現在預估明年大概只有6、7千萬到1E。
10. FOB機台: FB-20 做巨量移轉、ST-668做sorting+mixing+die attatch
11. WS-212 垂直式分選機，挑的過程中也做AOI動作，現在是人工放料，未來會有自動化版本
12. 上半年很慘，有客戶錢已經拿到了，但財務上打呆帳打了4800多萬，未來會轉正，主要是因為客戶要驗證才算。
13. 目前跟T有個比較大的案子，是第三代的sorter，現在進入倒數第二輪，過去T都是找均x獨家，T明年會有30~50台，單價會有1500~2000萬。
14. Hybrid bond 設備端重點是速度要變快，現在一小時只有200~300顆，公司目前有一小時1000顆的解決方案。
15. 今年目標虧損1~2快，明年應該會正，第一季可以交很多機，後續認列營收。
1.交給內地H客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
A: 延到12月初。
2.TS-668的單子客戶簽約了嗎？
A: 預計到12月中旬會有正式好消息，目前小批量生產都非常正面。
3.W公司的測試結果如何？
A: 目前有一些狀況(精度要提升，參數要重新設定)，雙方都在排除中。
4.T同學的挑撿機（直立式/水平式）何時會有結果。
A: 直立式的一直在進行中。水平式的目前已經進到第二階段了。預計年底會開獎，進行第三代sorter的inside testing。
5.TCB設備大概何時會ok,給M公司測試打樣。
A: 以目前來看重要零件還沒有辦法到及無塵室尚未完成，可能會到明年Q 1/2
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還沒驗。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 確定的有幾台零星的單，還有一些客戶的改機。大部分的訂單似乎都落到明年。
1.交給客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
A: 還沒有,有點Delay可能會拖到10月中。
2.TS-668的單子客戶下了嗎？
A: 可能在11月。
3.給T同學R&D的0.5um的設備交付了嗎？
A: 沒, 要等通知。
4.T同學的挑撿機（直立式的）有下Order了。
A: 還在進行中。
5.南部A客戶雙頭fan out有機會下單？還是下其它的設備。
A: 有機會，但要等待他們發訂單。
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還在談。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 有0.1 u 定位的H B的機器, 跟其他一些CIS的設備, 陸續有單。
9/4日請團隊到公司攤位看了，最驚豔莫過於此，設備的精度（二個樣品各50次）可也到達+-0.15um，比Besi公司號稱的是+-0.1um稍微差一點點，不過當天會場Besi參展的精度是+-1.0um(聽說這類型的設備T同學下訂一票貨了）不是我key 錯是1um.
根據消息
1.Besi與均華都有派自己的人去梭特的攤位收集資訊。果然是兵不厭詐。知己知彼 百戰不殆。所以公司的價值有多少自己可以算算看。
2. 這三天會有法人與外國客戶去瞭解公司設備狀況。
期待有佳績出現。
今天半年報上傳
1.上半年度存貨跌價及遲滯物料損失4800多萬，去年同期約500萬元，如果這個加回去大概虧損1元左右，因為如果這票貨出貨及驗收後應該可以回沖。
2.合約負債112/6、112/12、113/6
1.16E、1.4E、2.02E.
3.營業現金流 112/6、113/6
-8862萬元、1112萬元，現金流為正數。
8/8日公佈了上半年的財報
營收1.689億元，毛利0.264億元，淨虧損0.727億元，EPS:-2.42元。
說實在是看到這個昨晚馬上傻眼，毛利降這麼而且虧損這麼大，等正式財報出來再看一下詳細內容說明。
不過稍晚公佈七月份的營收來看，以上半年公佈財報來推估，7月份的4388萬元過了break even point 4000萬元可能會出現小賺。
以上現有資訊說明，各位看官買賣盈虧自負風險管理。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代為雙頭加強版+（暫緩），原定雙頭設備也尚未下單。
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求設置一條實驗線，目前已經派試車工程師過去內地了，預計第四季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單預計9月交機。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲剩餘訂單預計8/9月持續出貨中。
5.面板業者晶圓挑選原型機已經進入驗收期，(客戶遲遲不願意給驗收）。
6.與上X合作的光纖combond的原型機已交機，目前本案（因故暫緩實施）將原有人力撤回投入TC bond的開發。
7.最近有一批CIS的急單，數量不少，公司又滿載了。
8.有跟山詢問面板及封裝設備的合作意願，持續進行中。
以上資訊真真假假請自行判斷，買賣應虧自負管理風險。
1.HB研發有往+-0.1um?
A:聽說目前爭競對手已經開發出來，我們這邊也是也注意，研發持續努力開發中。
2.ST668目前進度
A:內地有客戶要求要組一條mini線，預計6月完成，預計8-9月份會有下訂單，約百來台，另一客戶等該公司董事會決議後下單。
3.HB demo機要測試多久？
A:客戶說要兩年測試期，預計9月交機。還有9月南港展覽館會有展示機。這台M公司想要測試⋯⋯
4.TC bond micro bond的進度。
A:預計第四季交機12月送電測試打樣。
5.是否有新的訂單？
A:1.年底會有新的一批CIS訂單，2.水平挑選機機（IC chip)，3.下半年開始會有內地的權利金收入來源。
如果ST668訂單沒有來，今年大概就是break even。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備已經改為雙頭加強版+，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。），關於實驗機終於5月份驗收了。
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第三季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲訂單5月持續出貨中
5.今年到5月底的單滿載。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，(客戶有可能來談新機案）
7.4月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望5月份能突破4000萬元。
8.籌碼最近大益哥大戶陸續獲利減碼，阿惠因為營收不好陸續逢高調節一下，回收現金再利用，這些籌碼慢慢給市場消化了，請留意後續發展。
1.這三天攤位蠻多客戶上門詢問設備的問題，
(不限mini led設備).
2.雖然是光電展主要參展的是COB展示（mini led),公司也掛上了HB的精度+-200-500nm,與再現型的看板，老闆說9月會有實機的展示。
3.這台HB有上市櫃老闆經過時駐足一段時間，跟老闆相談甚歡⋯⋯好像好事近了。
4.這次有透露矽光子設備有解決方案了⋯⋯。
5.台南大哥與台北二哥於週五相繼出現在會場，對於產品有相當肯定。
以上本次參展公司收益良多，對於未來的訂單會有相當的幫助，期望下週能有好的表現。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB)
4. 歐洲訂單4月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期。
7.三月份的上海半導體展，大路的封裝測試的設備要求越來越高，對我們是一個機會要把握時機，在會場上也收下一些新訂單。
8.3月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望4月份能突破4000萬元。
9.籌碼最近海大戶出清，馬家也差不多出清了，這些籌碼給市場消化光了，股價竟然往上一路走高，但要注意一下主力大哥再這邊大減碼雖然只有一天，請留意後續發展。
----------------------------------------
本資料由 (興櫃公司) 6812 梭特 公司提供
發言人 曾廣輝 副總經理
1.傳播媒體名稱:無
2.報導日期:113/04/12
3.報導內容:無
4.投資人提供訊息概要:
梭特先進製程半導體設備訂單能見度已達24年底，以封裝大廠Ａ公司、
半導體大廠Ｔ公司將採用的機台數及總額推估，
梭特2025∼2026年營收總額將上看60億，毛利率保守五成，淨利30億，
以梭特年度營業費用約2.5∼2.8億，
2025∼2026合計貢獻EPS約80元以上，年均EPS40元 * 12.5倍PE = TP 500元
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
針對匿名人士散發對公司營運與業務狀況預測之誇大不實言論，特此澄清。
6.因應措施:
此報導中有關財務預測的部分，屬匿名人士臆測推估，本公司並未發佈財務預測，
相關財務與業務訊息應以公開資訊觀測站公告訊息為主。
7.其他應敘明事項:無
今天來談談111:112年財報
1.營收:4.58億元:1.59億元
2.毛利率:56.71%:52.39%
3.營業費用:2.74億元:2.5億元。
4.淨利:-0.17億元:-1.6億元。
5.EPS: -0.57:-5.35。
6.存貨:2.49億元:2.97億元。
7. 合約負債: 0.85億元:1.4億元。
從上面數據看來去年比前年差很多，但從兩方面來看存貨與合約負債看來外面傳說接到急單及1-3月營收月越高應蓋是確認真的。
看一下B公司一些資料
1.去年營收5.79億歐
2.毛利率約66%
3.獲利率:1.77億歐
4.稅後純利率約30%
5.設立荷蘭(跟ASML一樣國家)
6.主要客戶 T公司 S公司 I公司都是國際級大廠。
7.市營率約66倍。
看來毛利與獲利公司還需要加油
梭特的產品和上櫃的均華(6640)頗相似，
均華主力產品是Pick&Place相關設備，
客戶以半導體封測廠為主，ex:日月光、矽品、頎邦等，
2.83億元小股本公司，112年營收約12億元，EPS3.57元，
自112年12月開始，月營收Yoy倍數成長，搭上封測廠投資先進封裝設備的浪潮，
市場給均華的PE很高，目前股價突破400元了。
梭特目前缺乏的是大廠的認證採用，期許能趕上這波封測廠的投資潮~ 加油!
3/22日法人說明會 (朋友告知相關信息，準確性眾大自己評估)
1.Fob T668應該 最近會大陸廠商簽約毛利約20多%，數量不少，可以創造現金流。
2.交A客的設備驗收應該快了⋯水很深啊! 4頭設備預計年底會有Demo 機出來。
3.與山的HB Demo 預計9月交予R&D,這一台(精度+-500nm)預計可賣到4-5000萬元
4.HB 美國之光也非常有興趣。積極接洽中。
5.Fan out目前市場上排老三。(國內沒有競爭對手)
6.HB目前只落後貝思，但目前以同樣機台產速與良率優於貝思。貝思目前實驗基精度達到100nm，公司目前只到200nm。
總結這次公司閉門會議重點傳達公司要轉型半導體製造商，來提高公司的本益比，原有Mini Led設備還是會銷售，原則上會授權給內地廠商去賣(原有惠特一樣會授權)，公司只收一些權利金。
山目前跟貝思有進相關機台一批數量不詳，準備切入3D先進封裝。
如果公司能按進度進行，未來股價是可以期待的。
最後公司提醒大家買入請注意風險。
籌碼分佈
1.買方本月份大益哥與竹科新貴持續少量買進，二哥 忠哥持續吸進籌碼，開完法說後有不少加入的團隊持續購入例如南部中實戶、大仁哥、北部中實戶等等。
2.賣方，繼上個月馬家賣壓縮手後，本月份市場海 大戶 持續換股操作、及昔日盟友因獲利不佳持續減持造成股價上漲的阻力，所幸中實戶已團隊方式慢慢消化賣壓，下週開始除非有新的賣壓出籠，不然股價後勢不錯。
以上做夢隨便說說不要當真，看倌買賣盈虧自負風險喔！
資料整理如下：
1. **產業資訊-消息面：**
- 行政院副院長鄭文燦昨（18）日宣布，台積電（2330）將在嘉義科學園區新設兩座CoWoS先進封裝廠，首座預計今年5月動工，估2026年底完工投產。
2. **盤後籌碼分析：**
- 忠孝幫買入24張，大益哥買入15張，並有其他盟友支援，顯示買盤力道強勁。
- 信義、宏遠哥高抬貴手，賣盤力道有控制，股價預計維持相對價格波動。
3. **興櫃操作特性：**
- 券商持續丟盤可能導致暴漲暴跌，成交量增大，賣方買方都有所克制及努力。
4. **基本面分析：**
- 通過histock營收數據推斷，公司營收增長動能歷經2年洗禮，重新回到高穩步增長上升軌道。
- 預測第一季度營收將呈現100%以上的倍數成長，甚至可能達到150%至200%。
2023Q1-2500萬
Q1 目前1+2月3100萬
3月營收
1900萬累計5000萬yoy就100%
3150萬累計6250萬 yoy 就150%
4400萬累計7500萬 yoy 就200%
- 台積電持續擴廠，代表先進封裝設備產業需求明確，對公司營收極可能帶來積極影響。
5. **結論及投資建議：**
- 業績和產業趨勢是影響股價的主要因素，投資者應該密切關注。
- 投資需考慮個人風險承受能力，長期持有可能獲得更大回報。
- 投資者應該適時把握產業、市場的資訊，以求決策的決定正確性。
總的來說，這些資訊提供了對於梭特盤後暨基本面的綜合分析，幫助投資者更好地了解市場情況並做出適切的投資決策。不做個股買賣建議！
今天信義哥橫空出世大刀一揮就50張殺出來
從籌碼中還可以看到應該不止信義哥在賣，還有其他LED股東也跟著在賣，或許都是同一個集保戶，只是分別不同分點出售，不過分點的統計只能參考，在初期建倉的時候可以約略抓到可能買/賣的分點，到後期高手出售的時候是不會留痕跡的.只能概略抓可能的群組或是那一路的英雄豪傑.
籌碼看似一面倒.首先感謝信義哥有限價限量.買盤雖然不若單一分點買，但非常踴躍，螞蟻雄兵有頂著今天的賣壓甚至尾盤還可以再倒打券商一耙.大咖起手式一出來連續幾批賣單接連被券商買到，券商當然快速平掉收到的籌碼，馬上開始賣自己手上的庫存給想買的帳戶.然後把買賣盤價拉開採防守式，一方面先賣高價，手上的籌碼，果不其然信義哥下一批賣單又掛出來，沒多久就被券商吃到便宜價的籌碼回補自己先售出的庫存單.
沒多久信義哥再掛一批壓著價格，大約都是以十為一個基數的賣法，被幾個買方分批收掉，新一批賣單又掛出.這時候又換另一批買方再次出手，又先收掉賣單.最後一批賣單價格在89以下，不到一點左右就被清空！信義哥再掛單.接下來零星的賣單堆疊到89.6，2:30再度被買方給收走.然後開始一路有人打券商的90.2/90.3/90.5最後到收盤.
每一次較多的賣盤都是對公司未來上漲有利的交易.
短空長多（短暫賣壓），未來公司基本面開始顯現，營收獲利甚至消息面產業面開始一一發酵.最終還是會有更多新一批認同公司未來潛力的新半導體設備股東會挖掘到並加入新成員的行列.
當然今天也是有新一批的交易者進場買，也有一批看到賣壓出籠率先認輸（又一次短線操作失敗的短線交易者）
市場是需要尊重的.如果我們的投入不是用很認真努力的方式去一個條件一個條件搜集，市場一個冷不防就會用讓我們痛的方式讓我們永難忘懷.
在一個沒有穩贏的投資裡如何讓自己的勝率提高是每一個投資者的課題.同學會裡高手如雲.吸取他人成功經驗豐富自己.是我們可以學習做到的.
提升我們對於未知的認知.我們才能賺到那認知上的錢
上述資訊都是從盤後明細推敲.完全主觀詮釋，並不代表真正事實，不做股票買賣建議.一切買賣皆為個人自由意志決定，如有出入您手上的資訊肯定是對的.
圖片支援（股市轉轉app)好用才真心推薦
網絡上流傳一段挺有名的話，原話是這樣的：
「你永遠賺不到超出你認知範圍之外的錢，除非你靠運氣，但是靠運氣賺到的每一分錢，都是你對這個世界認知的變現，你所虧的每一分錢，都是因為對這個世界認知有缺陷。」
「這個世界最大的公平在於，當一個人的財富大於自己認知的時候，這個社會有100種方法收割你，直到你的認知和財富相匹配為止。」
這段話很好地說明了財富與認知的關係，為所有想要賺錢的人指明了一條清晰明確的道路：提升自己的認知。
在2019年，我投入了第一支股票，經過一年的觀望，公司於2020年提出上市計劃，經歷科技事業核准函的申請、第一次IPO業績發表會，最終在2020年底成功上市。截至2021年3月9日，股價達到歷史新高。
透過投資梭特，我觀察到熟悉的模式和軌跡。參加同學會分享的目的是為了吸收更多資訊，感謝與興櫃小王子、III、Steven等友人的討論，這些寶貴的資訊對我而言非常重要。
雖然目前公司業績不佳，去年虧損，公司是MiniLED設備商，而半導體設備大廠已占據市場一席之地。我尊重各種不同的聲音，並通過查證新聞資訊確保所知資訊的準確性。看到梭特股價上漲，我保持謹慎態度，畢竟公司最終需展現實績才能符合股價期望。
最後，強調資訊整理僅為個人使用，不提供股票推薦，任何買賣決定應取決於個人意願。如有資料不符，您手上的資訊肯定是正確的。
整理III大大的訊息獨立拉出來
謝謝 giga 的資訊分享,我也補充一些資訊
有關 hybrid bond 其他資訊
a.besi 目前已經200奈米量產且出貨給T公司
以及 INTEL,目前技術100奈米完成．
b.關於besi以以及市場研究調查,每年約需要
100台hybrid bond機台
c.hybrid bond機台一台約200萬歐~250萬歐元
d梭特目前正在努力實現 200奈米機台量產,
100 奈米開發中•
e.大陸公司 目前 400 奈米技術
f.梭特目前 hvbrid bond營收貢獻最快可能要
2025~2026 才能看到（前提是T客戶能採用的話）
感謝大大的補充.可以想見.這一塊等於
是帶動公司 2025-2026獲利的主燃料。
前提是成功研發成功！越來越讓人充滿期待！本來公司主要想越級打怪去挑戰
國外廠商挑戰神山級任務，可能公司也沒想到去年下半年、今年初突然有其他意外收穫讓公司可以在轉型過程中有一塊可以讓公司無後顧更積極投入研發的
資源.一個一個的開發案像接棒似的一步一步慢慢踏實的走下去.專利佈局、到真正可以量產的階段再推出市場.萬事皆備只欠東風！
誠如我在別篇講過的，假設通過神山認證最後不被採用對公司也沒有損失.
梭特
1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。（上半年度可能會下新機po). 神教的dome機應該快簽字了吧！
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單(說不定本月份會驚喜)。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有大山提出既有製程新改善方案開發中（CoWoS HB)
4. 歐洲訂單2月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，已啟動驗收中。
過年期間製造部門沒有休息，加班趕貨中。因為物料缺件目前有落進度。
2月份營收達到1921.3萬元，期待三月份站上2000萬元大關，期待第二季起營收能月均3-4000萬元
興櫃小王子的補充，特別整理獨立出來，含金量實在太高，期待公司接下來的表現逐月逐季「堆疊」
Giga大好，小弟一些潛見，參考。
1.接下來應該有很大機會，
營收會呈現月月高跟季季高的情形，不排除3月開始營收會有更大一步成長。
2.您提到Hybrid Bonding 的部分，
這個主要是跟神山合作，國外主要競爭對手是 BESI，這個屬於先進製程中的先進製程，
但因為認證期間長，
預計可能還要一段時間，
才會對營收有挹注。
3.目前今年可能取得認證或挹注的，
應該會是Gangbond的機台（用在先進製程封
裝），
就看神教那邊的進度，如果取得對梭特算很不錯的加分，也有機會華麗轉身成半導體概念股，
進而跟同業做比價（推測為均華）。
4.推測如以目前營收跟費用規模，
大約單月5,000萬以上就可以損平，
個人推測今年非常有可能摸到這個數字。
5.公司近期有規劃在券商辦法說會，可能會對後續釋出一些不同的展望及看法，這個有機會再來更新。
6.最近成交量突然提升不少，買賣間的心態琢磨也是蠻有趣，年報即將公布，去年EPS應該虧5塊UP，持有很久的帳戶，想在年報利空前賣不意外，但已知的利空可能不見得是利空，但買方願意在這個價位出手，有看到什麼驅動買進的關鍵因素，這也是後續要了解的地方。
7.感謝您平常樂於分享，今年看起來有機會是轉型年，一起加油。
真是太感謝興櫃小王子更詳盡的解說.
我個人也認為營收會呈現月月高季季高，就像股價一樣底底高。
3月營收的確在前一篇我的預測上進一步成長的空間更有想像力.
神山、神教個人是蠻樂觀其成，就讓我們拭目以待.
公司的確欠缺一個大公司的認證，相信這一顆蒙塵的璞玉終有綻放光芒那一刻的到來！
公司的挑揀、堆疊技術的確剛好卡在一個非常關鍵的技術位置，懂得審時度勢的公司，在公司尚未被發掘時盡快跟公司合作，才可以佔盡先機，讓公司資源提早為己而用，再晚就只能排隊等候公司資源分配！
在近期的買盤持續下，誠如我早早看到公司已經是「半導體概念股」至於後續就是等待時間證明一切！
公司損平數字的預估的確跟哥差不多，且讓我們逐月逐季看下去.
期待法說會能讓更多人看見公司未來潛力.
已知的利空不是利空.LED的包袱讓舊股東承受了實質上的資產減損壓力，能撐到這一刻著實不簡單，不過，會賣出不意外，好比我認識法人圈朋友都不相信公司能做出什麼新產品，更何況沒有管道去爬梳的一般投資大眾.
賣一張少一張.有強而有力的買盤，每一個買進的新股東不是笨蛋，更何況近期買超的前幾位大咖們，誰會砸大錢在沒機會的產業，當慈善事業？肯定看到了什麼我們尚未看到的東西，才會在這一刻持續不斷的投入，肯定不是吃素的.
如果套入柯斯托蘭尼的定義，我覺得近期進來的人像投機者，在透過各種可能性「堆疊」出一家公司未來潛力，提前卡位，透過股價的推升吸引進來一批交易者，最終透過營收的表現，肯定會吸引新一批願意買單的投資者。最終股價一波一波的持續「堆疊」。
近期突然喜歡上「堆疊」這兩個字.
上述資訊僅為我們兩位的資訊交流，不做買賣股票推薦！
梭特科技在挑揀、堆疊技術方面有強大實力，透過將這項技術應用於半導體設備製造，公司正迎向挑戰。公司領頭的兩位大人物以研發出身，致力於技術在不同領域的應用，提升技術含量和精度，迎接半導體領域的極致挑戰。
今天的曲博科技教室
最新！記憶體、共同封裝光學、先進封裝技術！？台積電先進製程日出時刻！末來重要發展方向一次看！
含金量真高！
三個目前台積電未來發展主流先進製程.不斷重複被提及最關鍵的技術裡挑揀、堆疊技術.不正是梭特科技的強項？
去年一整年沉悶的不景氣洗禮創造了一個破記錄的低基期環境。公司是不是有成績？在台積電先進製程備受關注下，梭特若能展現公司在不景氣環境中的閉關練功、創造低基期環境下打造更優質產品帶來優異表現，並受到客戶的青睞，未來半導體先進製程肯定會有梭特的一席之地
youtu.be/z9vd3pF5mUw?si=5_wwCk5rpI6g5Zzu
祝喜大金龍年股票168~一路發!
回QQ大 主力 狙擊手。