
研發及製造半導體產業應用,且涵蓋不同化
學元素高達8N以上等級純度的前驅物。
宇川特色
• 有機金屬前驅物領導者
• 具有合成、純化、蒸餾、分裝、鋼瓶清洗及化學分析有機金屬前
驅物之一條龍能力
• 第三四類半導體用前驅物材料開發能力
不過網站功能是不是該進化一下,從以前到現在,連修改及刪除功能都沒有
宇川精材的大股東名單
林滄海(股市名人,持股約 2,352 張)
詹文雄(新應材董座,持股約 1,500 張)
葉培城(技嘉董座,持股約 1,500 張)
徐坴暉(康霈董座,持股約 1,492 張)
董事長經歷:德州儀器及宇川創辧人
2位副總及共同執行長:台積電岀來的
資深副總:世界先進出來的
一、
「宇川精材」的大股東名單
星光𦒉𦒉,其華灼灼👍
註:(附圖為公開說明書大股東持股內容)
* 林滄海(股市名人,持股約 2,352 張)
* 詹文雄(新應材董座,持股約 1,500 張)
* 葉培城(技嘉董座,持股約 1,500 張)
* 徐坴暉(康霈董座,持股約 1,492 張)
董事長經歷:德州儀器及宇川創辧人
2位副總及共同執行長:台積電岀來的
資深副總:世界先進出來的。
二、計劃開發之新商品(服務)
註:(資訊來源公開說明書部分內容)
商品(服務)項目 內容
半導體前段先進製程薄膜沉積產品 半導體 ALD及CVD製程用前驅物材料
半導體後段先進製程薄膜沉積產品 CoWoS 封裝製程用前驅物材料
半導體乾式光阻薄膜沉積產品 半導體 Photo 製程用前驅物材料
Mini LED 磊晶產品 Mini LED 磊晶製程用前驅物材料
Micro LED 磊晶產品 Micro LED 磊晶製程用前驅物材料
III/V 族化合物半導體產品 摻雜(Doping)及製程用前驅物材料
產業之現況與發展
註:(資訊來源公開說明書部分內容)
半導體產業:
本公司是一家專注於高純度有機金屬前驅物(organometallic precursors)的研發、製造與服務的公司,早期聚焦太陽能相關有機金屬,目前轉型應用,切入半導體級前驅物市場,其應用方向主要與半導體製程中的ALD(原子層沉積,Atomic Layer Deposition)及 CVD(化學氣相沉積,Chemical VaporDeposition)技術有關。
前驅物 (Precursors)指的是在化學反應或製造過程中,會轉化成另一種活性物質的初始物質。在半導體領域,特指應用於沉積薄膜的化學氣體或材料。前驅物是半導體製造的關鍵材料,其品質和純度直接影響到最終晶片的性能和良率,所以半導體產業的發展趨勢,與本公司所營業務高度相關。
2025 年全球最大半導體製造廠台積電於北美技術研討會中,明確傳達了一個訊息:未來的競爭關鍵在於「系統級」的創新-即如何將先進的邏輯晶片、記憶體和其他組件透過先進封裝技術高效整合。為此,該公司提出了從A16製程到3DIC 封裝的全面解決方案。
研討會中該公司亦披露了其將通過N2(2025 量產)、A16(2026量產)和A14(2028 量產)等先進製程持續引領半導體創新,結合 3D Fabric 封裝技術(CoWoS / SoIC / SoW),實現晶片性能與整合度突破,同時佈局 AR、人形機器人等新興領域,鞏固其在 AI 算力基礎設施中的核心地位之營運計劃。
註:(資訊來源公開說明書內容)
三、2026法說會簡要重點:
產業趨勢:
(1)半導體製程微縮
半導體先進邏輯製程正從 FinFET 走向 GAA nanosheet,2nm 節點已把 GAA nanosheet 視為核心架構,元件結構更立體、特徵尺度更小、幾何更複雜。
ALD 導入步驟/沉積層數提升,對應的ALD 前驅物材料消耗也會隨之增加。
(2)AI帶動HBM(高頻寬記憶體)
發展HBM的趨勢不只推升記憶體用量,也推升製程強度,使用更多沉積/材料工程步驟,對ALD 前驅物材料需求量形成長期利多。
ALD精密鍍膜應用:
半導體製造
* 高介電層
* 金屬閘極
* 存儲電容器電介質層
3D NAND高AR結構鍍膜
先進封裝
* 阻擋層
* 絕緣層
* 表面修飾極改質
MEMS/感測器
* 元件保護層、電介質層
* 感測器絕緣層
高功率/高頻元件
* 高介電質
* 金屬閘極
* 種子層
光電產業
* 抗反射塗層、濾光片
* 太陽能電池鈍化層
能源產業
* 鋰電池正負極表面改質
* 燃料電池沉積催化劑、離子交換膜
醫療/生物技術
* 植入式醫療器械
* 耐磨性、抗腐蝕性與相容性應用
以下非法說會內容:😁😁😁
四、ALD前驅物產品解析:
1. TSA
產品性質與用途:TSA(通常指特定金屬的胺配位或醇鹽類前驅物)為 ALD 製程用前驅物之一,多用於沉積絕緣層或金屬。
2. TMCTS
產品性質與用途:TMCTS 一般用於形成 SiO₂ 或低介電常數薄膜,常見於邏輯與記憶體之間介電層、間隙填充等 ALD / CVD 製程。對高密度互連與線寬縮小十分關鍵。
3. TMGa
產品性質與用途:TMGa(Trimethylgallium)是氮化鎵(GaN)相關化合物半導體製程中非常關鍵的前驅物,用於功率元件、高頻射頻(RF)、Mini / Micro LED 等領域。
4. TMAl
產品性質與用途:TMAl(Trimethylaluminum)在 ALD 與化合物半導體中都是非常基礎的前驅物,可用於形成 Al₂O₃ 絕緣層、閘極介面層,亦常與 GaN / AlGaN 結構搭配使用。
5. TMIn
產品性質與用途:TMIn(Trimethylindium)主要用於砷化銦鎵(InGaAs)等高電子遷移率通道、光電元件與高階 RF 應用,也是未來更先進邏輯與光電整合可能採用的材料之一。
才會再漲了
目前上興櫃都是先衝高再拉回一陣子
交易算是很熱絡
宇川精材為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物(Metal Organic Precursors)研發與製造的材料供應商,產品主要應用於原子層沉積(ALD)製程,可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域,屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。
在技術與服務布局方面,宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證,包括TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等,並持續投入次世代製程所需材料的研發。公司同時建置通過TAF(ISO 17025)認證的超微量分析實驗室,具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力,可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案,有效降低導入風險並提升供應穩定性。
在半導體供應鏈朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下,宇川精材持續深化與國內外晶圓廠及材料、氣體大廠的合作,並透過參與政府次世代半導體與新興科技應用計畫,加速材料國產化與製程驗證進程。法人指出,隨著先進製程對ALD材料需求持續攀升,加上台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高,宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。
財務表現方面,宇川精材2025年前11個月累計營收1.21億元,已超越過去兩年總和,顯示產品導入與量產效益逐步顯現。雖目前仍處於策略性投資與擴產階段,但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升,法人預期公司營運結構將持續改善。
113年起營收突飛猛進
113營收61,308千元,114上半年就來到53,923千元
唯一美中不足的是毛利率是負的
公開說明書也提到113年產能較低是因為轉向半導體高階製程,因此,難度較高
不過整體看來營收有跟上是正向發展
應材的產品包羅萬象,可能比重會比較低
再來就是天虹有前驅物及設備
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)2奈米在第四季開始量產,至於何時貢獻營收,以3奈米製程技術於2022年量產到挹注營收的軌跡來看,業界預估台積電2奈米製程技術最快於明年第三季開始貢獻營收,台積電先進製程進入「一個人的武林」,受惠AI需求大爆發,目前客戶需求非常強勁,價格也較昂貴,2奈米製程貢獻營收可望超越3、5奈米,成為最旺的一代製程,海內外的2奈米廠也可望將達10座之多。
持有宇川也看好
5年前買的新應材也還留著∼等2026發光發熱
新應材 台特化 宇川 順利興櫃上市櫃 台灣特化自主展開新的里程碑
接下來 由誰接棒呢? 存放宇川於卷商的同時 接下來有哪一個集團併購新創公司2026/2027
引領新創公司加入戰局呢?
還有幾位大咖也都持有∼
今天公開說明書也出來了
大家可以去看看
1月即將上興櫃
請大家有進一步消息再來分享∼
2. 恭喜 2位前台GG處長,榮任公司董事。
恭喜,3位數了.
希望是IPO前的最後一次增資。
1 在南科管理局演藝廳開股東會,比在公司的小會議室好太多了。今天很多股東出席。
2 股本5E多,去年虧1E,累虧6E多
3 要私募5E,上市櫃公司要認,股東只能乾瞪眼,不過股價會漲就好。
4 已出貨給 T 公司,營收今年會大幅成長。
5 修改公司章程,資本額提高至25E,並朝公開方向前進,往好的方向走。
台積電進入強化版2奈米「埃米時代」程估2026年量產,ALD前驅物之廠商為不可缺的一環。「對花」本土化一條龍,方能大器穩重!
宇川精密材料科技股份有限公司
工作內容
1.主導財務預測、經營分析、營運稽核方案之進行。
2.建立內稽內控制度及相關管理辦法,符合輔導券商/會所與公發興櫃要求
3.對主管機關(金管會/櫃買中心)相關法規之法遵,建立執行與覆核制度
4.IPO應對外部稽核(會計師和券商等)。
5.其他主管交辦事項。
說的沒錯, 每個人投資對自己負責就好.
宇川應該會有自己的路的~
P.S1 不知道您有無持有富田. 也沒有想問.
P.S2 這種問法對目前持有者很不公平---對這句話的意思不懂? 是對誰不公平? (我是真的沒有想過(也不懂), 所以再問一下)
南美特是一家好公司公司派是否IPO有自己考量,作為一個投資者對自己負責很重要,每一個人的投資信仰不同找到自己適合的投資方式就好了。
請問為何都漏掉很賺錢的南美特?
2. 額定股本由5E,拉高至10E,估應會再辦現增,希望拉大咖進來.
抱歉造成大家的困擾.
請當我沒說過. (上上封的文章)
在此澄清刪除. 我說不出實的東西. 是我造謠~
大家繼續努力~
沒有你們想像的那樣. 我只是實話實說...不要噴我..
謝謝~
工作內容
1.依據公司營運與資金需求狀況,擬定各項籌資方案。 2.擬定公司成長投資策略方案之建議。 3.協助券商及會計師辦理公司上市櫃。 4.向投資人說明公司營運現況與未來發展。
有些人不知道在慌亂些什麼?全球的半導體都想建立自主台灣自不例外,風電政策的成功也證明政府聯手企業同心才能擁有後續競爭力,台灣半導體特化產業正朝這目標前進。
後續未上市宇川可望接棒。
一方面也要公司有要向資本市場前進
便宜買進等待機會