未上市  

耐特董事長陳勳森表示，公司成立至今37年，他是接棒父親的傳統塑膠公司，並改開發尼龍的工程塑膠市場，直到六年前，因家登與國際大廠英特格打官司，被供應商斷料，家登董事長邱銘乾找他合作開發高性能塑膠材料，才有機會切入半導體市場，進而進軍航太、AI伺服器配備、能源設備等客製化複合塑膠材料領域。

陳勳森指出，半導體的高性能塑膠材料包括PEEK、PEI等，都需具備耐高溫、高潔淨與抗靜電特性，他記得第一個研發項目約花4個月時間，第二個項目研發達1年之久，目前累計與家登開作開發出約10個項目，應用在家登光罩盒、晶圓傳送盒(FOUP)等，FOUP已大量出貨給台灣龍頭廠與中國廠商。

耐特總經理陳宇涵表示，除了半導體之外，耐特也布局應用封裝市場的IC Tray(承載盤)，預估今年第四季逐漸放量；並也送樣航太業認證，可望成為中長期成長動能；伺服器BBU領域，也與客戶合作3.5/5.5kW材料，今年上半年營收超過去年全年。

耐特目前實收資本額6.88億元，員工數280人，工廠設在彰化與上海，年總產能超過4萬噸，其中，共設有3條半導體專線、16條雙螺桿押出生產線，營運據點遍及台北汐止、大中華、越南與美國，目前也是台灣半導體在地聯盟「德鑫貳」的成員之一。

耐特去年營收23.69億元、年增12.78%；毛利率 28%、年增3個百分點；營業利益率8%、年增 4個百分點；稅後淨利1.45億元、年增115.74%，每股稅後盈餘2.27元。

耐特去年營運產業別占比，電子電機占38%居最高，運動與醫療占22%，汽機車占15%，半導體產業用料占9%，其他16%；區域市場比重分布，中國占40%、台灣占38%、美洲占14%、亞洲其他地區7%。<摘錄自由時報>