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台灣在全球半導體產業中占據關鍵地位。2024年新加坡成為我國半導體設備第二大出口市場，出口總額達8億3,000萬美元，同年我國對新加坡投資也創下新高。台灣半導體技術發展處於全球領先地位，新加坡則是匯聚世界人才，一般認為，雙邊可以互補。
展期間，臺灣館辦理「臺灣半導體創新產品發表會」，由東捷科技、均豪精密、正鉑雷射、台達電子、旭東機械等8家指標性企業發表，共吸引50多家台灣半導體企業出席，吸引國際買主與業界專家駐足洽談。
其中，東捷科技（Contrel Technology）為高階半導體封裝設備領導供應商，致力於提供創新製程技術，因應半導體產業日益多元與精密的發展需求。其核心技術涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、穿玻璃通孔（TGV）、3D AOI、玻璃載板雷射切割、雷射修整（EMC）、LAB╱LCB及雷射剝離設備（Laser Debond），在高精度、高效率與環保節能方面表現卓越。
特別是TGV技術，結合高能量雷射玻璃改質鑽孔與富臨科技的自動化種子層濺鍍製程，重塑垂直互連技術標準，廣泛應用於高頻通訊、AI、物聯網（IoT）與車用電子等先進封裝需求，展現台灣在高階製程的創新動能與國際競爭力。
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