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2025/05/07 創新服務三引擎並進 成長可期

　　創新服務（7828）7日舉行興櫃前法人說明會，該公司專注於MEMS 探針卡自動化設備的整體解決方案，在AI、高效能運算（HPC）晶片 測試需求大爆發下迎來營運高峰。2024年公司高附加價值及高毛利之 探針卡植針設備出貨量及金額均顯著成長，全年營收達4.06億元、年 增逾兩倍，稅後純益達1.49億元，成功扭轉前一年度虧損，每股稅後 純益（EPS）跳升至5.25元；該公司預計於8日以每股220元登錄興櫃 。

　　創新董事長吳智孟表示，公司深耕MEMS探針卡自動化設備領域，提 供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製 造能力；主要客戶群涵蓋晶圓代工廠、封測廠及探針卡大廠等，其中 更與全球探針卡領導廠商Technoprobe（TP）建立策略合作關係，由 創新協助其建置整合製程設備，並藉以協助創新跨入探針卡維修與銷 售領域。因應高針數的新需求公司也將陸續推出次世代自動植針機以 及全自動化探針卡相關設備，並開始MEMS探針卡銷售與自動化返修服 務，擴大營收來源。

　　據研調機構TechInsights預估，2025年全球探針卡市場規模將達3 3億美元，年成長率高達23.6％，至2029年將突破40億美元，2024至 2029年年複合成長率（CAGR）達10.7％。隨著先進製程推進，Cobra 探針對晶片的損傷問題日益嚴重，應力表現更佳的MEMS探針卡逐漸取 而代之，成為高密度與高頻測試的主流。同時，全球MEMS探針卡滲透 率將自2024年之71.6％提升至2029年之77.0％，市場規模將突破30億 美元。

　　創新積極布局先進封裝市場，其自行開發的銅柱模組全自動產線設 備，已完成送樣，預計最快於2026年第四季量產，可望開啟下一波成 長動能。銅柱模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，市場潛 力龐大。

　　展望未來，吳智孟董事長表示，創新服務將持續強化與國際大廠的 合作關係，並加快新產品的商業化腳步，力拚「自動化植針」、「探 針卡維修」與「先進封裝模組」三軸並進，推升未來營運表現。

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