未上市  

PCB板廠2023年展現獲利韌性，計有八家板廠EPS逾5元，除了維持 穩健股利政策之外，法人點名看好AI、低軌
衛星、EV等終端應用可望 成需求復甦亮點，進一步看好欣興（3037）、臻鼎（4958）2024年獲 利可望重返成長
，目前外資法人EPS預估值均自8元起跳。

　　據證交所公告財報，2023年EPS逾半個股本的PCB板廠為健鼎、南電 、欣興、金像電、精成科、臻鼎-KY、瀚
宇博、高技等，目前僅精成 科、瀚宇博未擠進百元俱樂部。

　　而隨著供應鏈持續去化庫存，法人預期PCB終端應用可望逐步復甦 ，其中AI應用續強，而且在AI趨勢之下，
帶動半導體產業走向Chipl et、2.5D／3D先進封裝應用，推升IC載板使用量，也使PCB板設計複 雜化，IC載板、
高階PCB邁向細線路、高層數趨勢。

　　除了看好欣興可望切入輝達B100供應鏈外；臻鼎大股東鴻海在AI伺 服器上，針對CSP廠、品牌客戶營收增幅
均跳躍，加上輝達在AI伺服 器上加重與台灣ODM／EMS廠合作，鴻海作為Tier 1 EMS廠，對臻鼎來 說都是產能出
海口變大，法人看好鴻海於AI伺服器持續攻城掠地，臻 鼎可望雨露均霑。

　　外資法人據此看好欣興、臻鼎2024年度EPS可望擺脫衰退，重返成 長，2024年的EPS預估數落在8.4∼8.7元。

　　而在低軌衛星方面，集邦科技預估，2023∼2027年美國衛星直連服 務市場規模將從4.3億美元，大幅成長至
65億美元，CAGR達36％，隨 著衛星直連服務用戶訂閱逐年增長趨勢，有望讓電信商在現有行動通 訊業務之外，
拓展衛星通訊服務，以Starlink供應鏈為例，華通的H DI以獨家供應模式提供至Starlink衛星本體（
含Direct to Cell特殊 規格衛星），可望受惠衛星直連趨勢，另外燿華、金像電也被集邦點 名為受惠廠商。   
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