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這是施耐德電機完成併購Motivair後推出的首批新品，兩款機種具備更寬廣的冰水操作溫度範圍、更豐富的功能配置，並首度針對白區以外的基礎設施通道環境（utility corridors）進行安裝最佳化設計，為資料中心營運商提供更高部署彈性。
隨著AI應用規模急速擴張，資料中心機架功率密度持續攀升，傳統風冷散熱已難以應付新世代GPU叢集的龐大熱負荷，液冷方案需求因此快速升溫。Motivair此次推出新品，即是直接回應市場缺口。
施耐德電機製冷業務高級副總裁Andrew Bradner表示，彈性是液冷設施的核心需求，營運商需要更完整的端到端解決方案，新款CDU結合Motivair多年專業冷卻經驗，可依不同加速運算規模調整部署策略，確保系統效能、可靠性與未來擴充能力。
Motivair執行長Rich Whitmore則指出，結合施耐德電機的全球布局與能源管理專業，新一代CDU能靈活對應各類HPC與AI部署場景，協助資料中心營運商在AI浪潮下更有信心地規劃基礎設施。
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