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漢測指出，目前研發重點鎖定矽光子測試流程中的Insertion 2（上電下光）與Insertion 3（Die Level）階段，並持續提升設備自動化與測試效率，以滿足國際客戶對高精度與低延遲的要求。由於矽光子元件在高速傳輸環境下，對穩定性與測試準確度的要求提高，也使測試技術門檻攀升。
在關鍵零組件方面，漢測強調薄膜式探針卡的重要性，該產品已於本月開始出貨，預計5月至6月陸續送樣客戶。公司看好，隨著5G、6G及高頻高速晶片應用擴大，特別是在矽光子中轉阻放大器（TIA）測試需求增加，加上傳輸規格邁向PAM4 224G甚至更高頻寬，將進一步推升對高精度探針卡的需求。
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