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達興法說會中對於今年半導體材料展望釋出樂觀看法，2025年有三個新產品加入，包括先進封裝、先進製程都有斬獲，產品共有12項，今年會再導入3個產品。產品愈來愈補充完整，客戶群也會愈來愈擴大，半導體材料朝快速成長曲線前進，成長動能強勁，預估2026年半導體材料成長率約在高二位數。去年達興半導體材料營收約7.73億元，年成長108％，營收占比達到16.7％，今年可望挑戰25∼26％的貢獻。
山太士去年半導體材料放量出貨，相關產品營收貢獻突破5成。其中AI晶片測試探針清潔材料，超薄晶片研磨方案，方形玻璃基板暫時接著固晶材料，多功能型晶圓晶背研磨材料等產品都穩定出貨，今年出貨成長動能看好。抗翹曲材料也送給台灣、日本、美國客戶驗證中，未來配合客戶量產時程出貨。今年山太士半導體材料持續放量，營收貢獻可望拉升到6成以上。
華宏也積極拓展非顯示器應用業務，開發了PCB製程所需的保護膜、離型膜、貼合膜等，同時也搭配客戶做FOPLP熱解黏膜開發，先從 FOPLP封裝材製程開發，希望以後也能跨進晶圓製程。去年底取得錦德氣體29％股權，並攜手華立企業合計持有約80％股權，正式跨足半導體高技術門檻的電子級特殊氣體混配製造領域。集團母公司華立在半導體材料設備以代理銷售為主，台灣半導體產業壯大，不少國際材料廠商也尋求在台合作，華立引介了一些合作的機會，營收貢獻可望逐步放大。
誠美材也投入半導體材料開發，一方面是既有技術延展，進行中的包括切割膠帶、研磨膠帶等等，另一方面也協同客戶一起開發新材料，配合客戶進度推進。
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