未上市  

漢測指出，12月營收成長主要來自探針卡與耗材、工程服務兩大業務動能。

隨著先進製程持續微縮、封裝架構日趨複雜，市場對高彈性、可高度客製化測試設備與解決方案的需求持續攀升。

　根據Future Market Report指出，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續擴大，推升全球半導體測試服務市場規模成長。在此產業趨勢帶動下，晶圓廠與封測廠為確保先進節點與AI晶片製程良率與穩定度，持續加大測試產能與設備投資，促進漢測工程服務需求成長。同時，客戶為提升測試良率及延長探針卡使用壽命，清針耗材採用率增加，帶動相關產品銷售表現。

漢測近年持續強化一站式半導體測試解決方案布局，核心業務涵蓋探針卡設計製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理，以及客製化產品開發等。隨著產品應用範圍不斷擴展，不僅鞏固其在高階晶圓測試市場的競爭優勢，更帶動營運表現升溫。

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