Arm資深副總裁暨基礎設施事業部總經理Mohamed Awad指出,AI需 求爆炸性成長,全球每日AI查詢量高達40億次,帶動資料中心全年新 增運算量將達16 ZetaFlops,能耗預估在2030年達160GW,相當於美 國全部住宅電力。這股驚人需求迫使雲端業者全面轉向「客製化晶片 」與系統級設計,以兼顧效能與能效。
傳統以通用CPU堆疊運算時代已過去,未來系統設計需自架構、封 裝到資料中心層級全盤協同。Arm Neoverse平台在全球資料中心部署 超過10億顆核心,為協助產業降低自研晶片門檻,Arm在OCP提出開放 式CSA架構,透過「Total Design」聯盟匯聚代工、EDA與IP設計夥伴 ,形成從矽智財到系統設計的完整供應鏈。
此架構下台廠積極響應,從製造封測環節台積電、日月光,到IC設 計業者聯發科、聯詠、瑞昱等皆為ATD成員。安國與神盾子公司乾瞻 已攜手採Arm架構平台開發出CPU產品-Mobius 100,該平台支援晶粒 對晶粒的CPU互連,可整合GPU、NPU與AI加速器。
供應鏈業者透露,Mobius 100將於本季Tape-out(流片);採用乾 瞻3奈米UCIe高速晶粒對晶粒(die-to-die)介面IP技術,符合最新 UCIe規範,凸顯在次世代製程技術及晶粒生態系建構上的領先地位。 乾瞻營運長徐達勇表示,積極支持 UCIe在Arm晶粒生態系中的關鍵角 色。
業者認為,Arm開放CSA規範後,晶粒模組化供應鏈有望迎來新一波 商機。台系ASIC與IP業者如乾瞻、力旺、創意、智原、安國等皆可望 受惠。
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