| 日期 | 興櫃股票公司名稱 | 新聞標題 |
| 2025/9/10 | 惠民實業-新 | 惠民在手訂單50億元 |
| 惠民實業（6971）預計於10月初掛牌上櫃，董事長吳萬益昨（9）日指出，目前在手合約總金額近50億元，並積極爭取政府「千億治水計畫」標案。法人估，受惠在手訂單持續認列與新標案挹注，惠民明年營收有望挑戰年增雙位數百分比。 惠民成立於1997年，2023年7月登錄興櫃，實收資本額3.5億元，核心業務專注於水資源及廢棄物處理兩大領域，為台灣重要的環保水利工程業者。 水資源服務方面，惠民的範疇廣泛，涵蓋公共汙水處理廠、再生水、海水淡化、淨水場，以及抽水站、滯洪池等水利工程，並提供操作維護與工程承攬服務。 其中，惠民負責的汙水累計處理量已占全台21%，淨水場處理量更是國內最高的高階薄膜淨水處理廠，顯示其深厚的技術實力與市場地位。 為強化競爭優勢，惠民實業也透過垂直整合布局。旗下100%持股子公司萬美崙，負責運營大社石化工業區汙水處理ROT標案；另一子公司萬嘉則提供無機及有機汙泥處理服務；此外，惠民轉投資持股51%的惠連薄膜，專門從事淨水設備中最為廣泛使用的逆滲透膜清洗服務。 吳萬益表示，過去惠民主要以政府標案為主，未來將透過子公司拓展高科技產業等民間客戶，實現營運多元化。目前在手訂單包括代操作勞務合約未認列金額約37億元，以及機電工程合約未認列金額約12億元，總計近50億元，預計未來兩年內陸續入帳。 惠民2024年營收21.02億元，每股純益2.71元；今年前七月營收13.1億元，年增17.7%。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 瑞興商業銀行 | 瑞興銀行防詐 導入68101簡碼 |
| 配合政府打詐政策及杜絕偽冒金融機構詐騙案件，瑞興銀行導入金融業專屬的商用簡碼簡訊機制，並以電信業者認證的金融業專用編碼「68」，結合瑞興銀行金融機構代碼「101」，生成唯一且不可竄改的專屬簡碼「68101」，該簡碼將全面應用於對客戶及消費者的官方通知簡訊。 為強化防詐，瑞興銀除導入「68101」簡碼外，也加入財金公司建置的「金融阻詐聯防平台」。透過該平台可即時查詢跨行匯款帳號是否異常，並在必要時通報警方，協助及早阻斷可疑交易，有多家金融機構已展現實際成效，瑞興銀行加入，將使聯防網絡更完整。 瑞興銀指出，假冒金融機構名義的詐騙簡訊案件層出不窮，為提升客戶資訊安全，積極配合政府「新世代打詐策略行動綱領」，並遵循金管會及國家通訊傳播委員會NCC制度規劃，率先導入各項防護措施。 瑞興銀透過專屬簡碼導入，提供客戶更明確的辨識標準，確保通知都能立即識別，確認簡訊來源號碼為「68101」，即可放心判定為官方發送，降低受騙風險。 未來「68101」簡碼將廣泛應用於瑞興銀各類交易資訊、系統提示與重要金融訊息，若接獲非「68101」簡訊、陌生來電或連結要求輸入帳號密碼、OTP驗證碼，或指示前往ATM操作轉帳，均屬異常情況，有疑慮可撥客服專線（ 0800-818-101）查證。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 達勝科技 | 達勝深耕PI材料 搶攻半導體新應用 |
| 全球經濟籠罩在川普關稅的暴風圈，政府因應產業困境提出大規模紓困，同時鼓勵創新強化適應市場挑戰的韌性。聚醯亞胺（Polyimide，PI）材料專業廠達勝科技（7419）在工研院協助下，通過產發署補助案，將投入半導體產業的應用研發。董事長孫德崢表示，達勝過去專攻Pl特殊市場，未來有機會切入半導體高值化應用市場。 產發署擬定「協助產業提升競爭力布局海外市場計畫」，我國與中國簽定EFCA早收清單的企業，以及遭受出口國家關稅衝擊的企業，列為擴大優先支持對象。據了解，補助計劃總預算高達2兆元，申請者眾，通過審查的機率大約三成。 孫德崢表示，此案須在明年4月完成，但材料從研發到落地應用，是一段漫長、曠日廢時的旅程，產品需要由應用端驗證，執行的時間壓力很大。回顧達勝過往歷次突破性的Pl新應用，獲得政府補助，都經過漫長的時間，一案耗時7、8年是司空見慣事。 達勝的Pl外銷美國超過10年，比重逐年增至5成以上，川普關稅帶來的沈重壓力不難想見。由於PI具有耐高溫、耐酸鹼及材料安定性優點，而半導體製程通常在高溫高潔淨環境下進行，孫德崢十分看好Pl在半導體供應鏈的潛力，可望扮演重要角色。業界已積極投入，已有矽光子的應用案例。 業者指出，Pl用於矽光子，PI的配方及產品條件要特別設計，才能符合應用需求。台積電2奈米洩密案，研發過程中資安滴水不漏，且在高度互信的基礎下進行。達勝也積極朝FPCB軟板、AI伺服器散熱、電動車絕緣材料、生技醫療到低軌衛星等領域發展，希望Pl成為重要的核心材料。 達勝供應黃色、白色、黑色及透明等多樣外觀Pl，膜厚可依需求設計從輕薄至厚重。為提升生產效率與降低碳排放，20年前便開發「厚膜PI一次生成工法」，跳脫傳統多層堆疊貼合流程，節省中間材料與能源；黑色PI無須染色油墨，為符合ESG趨勢的環保材料。 孫德崢秉持技術導向與市場差異化策略，持續強化研發能量，達勝在人工石墨與無氟PI等新技術皆有布局，放眼AI、電動車、太空與綠能等高端應用市場。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 暉盛科技 | 暉盛 秀新一代電漿製程解方 |
| 國內電漿技術領航者-暉盛科技（Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.）在SEMICON Taiwan 2025（攤位：L-0100）展出最新一代電漿製程解決方案，在半導體技術持續進化、製程精密度不斷挑戰極限的趨勢下，暉盛科技憑藉深厚的技術底蘊與市場實績，推出涵蓋晶片載板、封裝、切割、再生與矽光子整合等領域的電漿製程創新方案，不僅回應AI晶片與HPC高效運算對良率與散熱的極致需求，更為永續製造與資源循環打造出兼顧效率與環保的先進路徑。 暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。 此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。 在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。 暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。 展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 山太士 | 山太士 發表先進封裝材料 |
| 山太士（3595）AMC在SEMICON Taiwan 2025展示近期在先進封裝領域開發的新型材料成果，發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料、AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨對策、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能型晶圓晶背研磨材料。 山太士近年集中資源發展半導體先進製程應用材料，從下半年營收數字可以發現公司營運呈現大幅成長，從光學黏著材料轉型為先進半導體材料公司。山太士所發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，提升高層數線路製程良率，已經協助客戶發展出9P9M高層RDL線路產品。 AI晶片測試探針清潔材料具備低磨耗與高效清潔能力，有效延長探針卡壽命與晶片測試檢出良率。新一代晶圓與玻璃基板暫時接著膠，有效解決方形玻璃基板塗佈不均問題同時達到6X高效產出。多功型研磨材料整合研磨酸洗鍍膜，簡化製程同時降低損耗。這一系列的產品陸續取得客戶驗證並配合客戶量產時程進行交貨，充分展現山太士長久在材料領域累積的經驗與實力。 山太士：南港展覽館1館4樓，攤位N1168。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 宇辰系統科技 | 半導體廠建置儲能 提升電力調度韌性 |
| 在缺電陰影下，自主發電及儲能是企業用電規劃時必須面對的兩大方向。以半導體及科技大廠而言，對於斷電的忍受度極低，應慎重考慮導入儲能系統的必要性。 面對市場的強烈剛需，宇辰系統科技（7813）積極面對。除了自行研發儲能系統的大腦EMS，也代理FlMER的儲能PCS，為系統的心臟；副總經理劉亦強表示，宇辰成立15年，是經驗豐富、技術實力雄厚的儲能建置商，曾參與台電AFC電力輔助服務及系統建置，多年前也為台商打造光儲結合的電力系統，為業界少數擁有海外表後應用實績。 劉亦強表示，軟體控制是能源系統妥善運作的核心，必須依照應用場域及需求來客製化軟體，宇辰的研發團隊超過70人，在工程業界相當罕見，軟體為最大強項，且跳脫設備買賣的思維，朝能源即服務（Energy as a service）模式邁進。 在淨零趨勢下，半導體業對減碳的迫切性高，除了購買綠電，建置儲能系統成為重要且必要的投資。綠電市場供不應求，企業建置太陽光電系統自發自用的意願提升，儲能可以儲存白天過剩的綠電或市電，兼具降低契約容量及削峰填谷等多重功能，及時間電價套利；此外還可參與電力交易平台：調頻備轉（sReg）、即時備轉、補充備轉等，在企業建廠或擴廠投資時，成為不可忽略的項目。 每個行業的用電需求不同，生產排程是電力規劃的變數。以半導體業而言，lC製造及lC設計也截然不同，投資前必須經過詳細的用電分析。劉亦強說，宇辰的本業為廠務工程服務，來自半導體的營收很高，並參與晶圓龍頭廠海內外建廠。基於對半導體製程的瞭解，宇辰為半導體廠規劃儲能系統，更加得心應手。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 宇辰系統科技 | 受惠晶圓廠投資 宇辰系統接單滿手 |
| 半導體產業景氣沸騰，宇辰系統科技專精於廠務工程服務，對於產業前景，總經理何瑞祥以「前景大好」來形容。宇辰2010年成立，歷年來共執行超過上百個工廠廠務專案；受惠於一、二線晶圓廠投資，今年訂單應接不暇，全年營收上看22億元，較去年明顯成長。目前處於上升段，未來成長性看好，預定年底送件，力拚明年上櫃。 廠務工程是工廠運作的神經網絡，涵蓋空調、配電、用水及消防等多個面向，技術規格及難度隨著產業有所不同。外界笑稱晶圓廠的廠務施作是「高級水電工」，何瑞祥表示：為滿足晶圓廠高度複雜的製程需求，水氣電空調等廠務設備的設計與施工要求很高，技術層次非一般建築水電工程可比，且需具備相當的軟體整合能力。 宇辰團隊的經營觸角從台灣延伸到海外，客戶涵蓋傳產及科技業，近年以晶圓廠、電子5哥及資料中心等投資積極度高的明星產業為重心，以技術領先推動營運持續成長。 宇辰代理十多種廠務工程界的知名控制元件，結合軟體拿手強項及先進技術，對應滿足客戶最嚴苛的需求，成為最大的優勢與驅動力。多年前，成功結合5G與物聯網，為晶圓廠建構高速廠務系統，成為智慧工廠的重要基石，並且樹立典範；近年積極導入Al應用工具，提升執行效率，並且重視管理及教育訓練，持續強化企業體質與競爭力，提高員工的執行力，具備獨當一面的能力。 地緣政治改變全球經濟板塊，在高關稅的驅動下，加速供應鏈重整，也帶動區域建廠潮，晶圓廠的投資尤其明顯。宇辰因應各區域的工程需求，持續布建國內外據點，全球合計超過400人。台北、新竹、台中、台南及高雄皆有據點，海外也有完善布局，美國、德國、日本、新加坡及越南都有團隊因應市場需求，維持高度客戶黏著度。長駐美國的外派人員超過30人，打算購置自有辦公室。中國為唯一例外，因應市場供需狀況調整，規模相對縮減。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 勵威電子 | 勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試 |
| 專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。 此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。 針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。 在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。 因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。 勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」 勵威電子於台北市南港展覽館1館1樓展出，攤位：K2376。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 鴻勁精密 | 鴻勁精密 秀先進測試解方 |
| 鴻勁精密（股票代號：7769）專注於高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，將於今（10）日至12日參與SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館1館1樓（攤位號I3000）展出全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。 展會中，鴻勁精密將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES具備先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D╱3D多晶片封裝應用。藉由這些產品，鴻勁精密將進一步展現在AI╱HPC與ASIC運算晶片、先進封裝技術以及車用電子應用等領域的整合解決方案與技術優勢。 鴻勁精密2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135%，EPS 31.15元，反映在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146%，展現穩健且具延續性的成長動能。（黃英傑） <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 遠雄人壽保險事業 | 成本高效益低 同業觀望 |
| 隨著預售屋交屋潮將至，房貸需求持續高漲，壽險雙雄國泰人壽與富邦人壽積極承作房貸，成為房貸市場救兵。然而，相較於雙雄進場，多數壽險公司幾乎鮮少涉足房貸市場，主因是成本較高，導致效益較低，其餘業者偏向觀望。 六大壽險業者之中，除了壽險雙雄外，目前僅新光人壽有承作房貸，台灣人壽也不主動推廣房貸業務。 新光人壽指出，依保險法第146條及第146-3條規定辦理擔保放款業務，目前仍有承作房貸。截至2025年8月底，新壽已承作之整體一般個人房貸業務餘額為227億元，其中，今年1月到8月，已承作21.8億元，用途皆為購置不動產。 新壽表示，基於市場行情及風險控管考量，放款業務目前以六都客戶為重心，但放款業務目前尚無限制承作對象，而是會依據申貸客戶的信用狀況及擔保品所在區位，進行綜合評估並給予適當的核貸利率、貸款成數及貸放年期，年限最長30年。 其他壽險業者方面，南山、凱基、三商美邦、台銀、合庫與遠雄人壽等，目前幾乎不承作房貸，其今年度半年報中，擔保放款餘額僅維持數十億元至百億元水準。台灣人壽則採取被動策略，僅針對既有保戶主動提出的需求提供貸款。 壽險業者指出，壽險公司承作一般個人房貸意願不高，主要原因在於三大成本與制度限制，一是壽險公司以保單收入作為資金來源，資金成本本來就高於銀行，房貸利率難以具備競爭力；二是根據監管規定，壽險放款必須做到100％擔保，缺乏銀行承作「無擔保貸款」的彈性，融資方案相對較少，因此降低對客戶的吸引力；三是單一個案需完成鑑價及徵審程序，作業成本相對銀行更高，導致效益有限。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/10 | 新特系統 | 新特大步擴產 迎車用熱潮 |
| 興櫃半導體測試設備廠新特系統（7815）受惠於新一代高速、高針數探針卡產品出貨供不應求，今年營收及獲利都有亮眼的表現，前七月營收6.04億元，年增31.48％，上半年毛利率逾51％，面對高階車載晶片市場需求持續暢旺，新特正積極擴充高雄新廠，拉升高速傳輸探針卡產能。 新特系統為全球領先的半導體測試探針卡製造商，主要營收來自懸臂式探針卡，今年受惠於車用智慧座艙帶動觸控應用技術、高頻高解析度、窄邊框等高規格新應用需求高增長，致使探針卡針數因晶片測試次數與測試複雜度升高而大幅增加，這也驅動新特公司的營收與獲利持續增長。 新特系統主要客戶為顯示器驅動晶片設計公司以及半導體封裝測試廠，成長動能來自高階車載顯示器驅動晶片測試需求。新特系統核心團隊結合晶片設計與測試設計工程人才，多年深耕探針卡測試技術，提供高性價比的懸臂式探針卡測試解決方案，並以出色性能與超高可靠度的產品特色，受到全球頂尖的車載顯示器驅動晶片供應商指定採用。 今（2025）年起，新特公司逐步跨足垂直探針卡領域；經營布局上，新特透過挑戰更高精度的產品與增進人員訓練，持續優化產品組合與漸進式擴大生產規模，力拚零退卡目標。為因應高階車載晶片需求不斷增長，興建中的高雄橋頭新廠預計於2026年中量產，以滿足高階車載晶片長期需求，並加大布局高速傳輸探針卡市場。 新特指出，展望第四季，營收成長仍將來自智慧座艙帶來的車載高階顯示器驅動晶片的暢旺需求，公司將持續以穩健擴增產能的步伐，為高階車用晶片客戶增加產能。 在客戶需求導向，努力確保訂單準時交付，並與主要半導體設計客戶與封測廠客戶緊密合作，力求成為客戶長期信任的最佳夥伴。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/10 | 恆勁科技 | 恆勁C2iM載板 啖先進封裝商機 |
| 興櫃IC載板新創企業恆勁科技（6920）以C2iM技術核心，提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小化等特性的先進封裝載板及元件，隨著先進封裝CoWoS、GPU、新能源、車載等高性能半導體應用增加，帶動恆勁的先進導線架（ALF）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等C2iM載板新訂單，成為未來幾年營運成長主要動能。 C2iM載板技術是第三代半導體功率元件最佳封裝解決方案，技術平台具有，任意孔型CuPillar、厚銅散熱好、高可靠度、內埋IC與被動元件、車用產品焊點可視化設計等五項特色與優勢。 對類比IC及功率半導體客戶而言，從原有傳統導線架封裝，轉換成C2iM的先進載板封裝，帶來很大相對競爭力，包括，一、封裝尺寸縮小，可在有限空間內提高功率，並從原有一層導線架封裝提升到三層數導線架。二系統級封裝，可繞線設計的導線架。三、散熱好的厚銅設計。四、EMC材料具高可靠度。五、省電：縮短信號傳輸長度、降低寄生電感。 恆勁C2iM載板技術平台建有四大產品線，IC基板、線圈基板、先進導線架（ALF）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等，隨著太陽能逆變器、電動車、數據資料中心、電源供應器、微波爐等高性能半導體應用增加，第三類半導體GaN功率元件封裝成為C2iM載板成長新契機，目前先進導線架載板（AFL）、扇出型面板級封裝（FOPLP）深化GaN100V功率轉換器、GaNMOSFET等應用，GaN功率元件成為營運主力，也是未來數年成長趨動力。 GaNIC以更高功率密度、更高電性效率、更小尺寸、散熱性、高速率等特性，在高頻、中低壓、大電流功率IC應用上已逐步擴大取代Si功率元件，包括AI數據資料中心、機器人、油車及電動車、5G及低軌衛星、太陽能及風電領域。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/10 | 旭東機械工業 | 旭東機械 展示獨家高精度SLAM導航 |
| 掌握關鍵製程核心技術的旭東機械（4537），在半導體自動化與檢量測研發技術不斷升級，跟隨半導體大廠腳步持續拓展市場版圖，因應全球在地化，前進美國、新加坡、日本、德國及墨西哥等區域，提供全球半導體市場完整即時的解決方案。 全球半導體產業加速智慧化與自動化轉型，機器人「智慧物流搬送」已成為提升產線效能的關鍵競爭力。半導體設備領導大廠旭東機械，除了原本半導體自動化及檢量測的設備解決方案之外，更整合自動化設備與機器人系統，透過「移動＋操作」精準滿足晶圓搬運「最後一哩」自動化需求。並成功推出高精度SLAM導航AMR及智能AI軟體系統的全流程智慧物流解決方案，整合Stocker、ASRS、搭配智慧管理平台MWMS與MES深度整合，實現AMHS全場景應用，打造資訊流與物流閉環協同的智慧工廠架構，為半導體AI時代提供更具彈性和高效率的生產模式。專為半導體產業晶圓廠（FAB）內打造的全自動晶圓巴士，具備高效物流處理能力，結合卓越的智慧導航與安全防護性能。橫跨FAB內、外的頂昇車為智慧物流彈性路徑的產品，針對跨廠區及跨樓層的作業應用更顯助益。 此次展會重點展示的優勢包括：獨家高精度SLAM導航，適應狹窄環境的物料搬運需求，智慧調度及靈活搬運，無縫銜接生產管理系統，強化產線運作彈性，定製半導體專業搬送料架，確保精準安全搬運。 旭東機械董事長莊添財表示：「我們深知半導體產業對生產流程的高效能要求，持續投入智慧物流技術創新，並提供全面的售前評估與售後維護服務，攜手客戶實現真正的FullyAuto無人工廠。」 半導體檢量測部分，旭東高精度晶圓（巨觀/微觀）AOI與探針卡檢測，結合AI自動缺陷識別分類技術，為晶圓代工、封測及記憶體大廠提供關鍵品質把關方案，軟硬體整合的深厚實力備受客戶肯定。今年更推出最新研發的熱變形表面量測設備，結合升降溫曲線模擬系統與先進光學量測技術，能即時監控晶片在高溫低溫環境下的表面翹曲、變形應變，為研發與品質管控不可或缺之量測設備。 旭東機械憑藉45年以上客製化設備研發經驗，為半導體設備領域的龍頭廠商，從FOUP、FOSB、HWS、IC-TRAY、IC-REEL、FRAMECassette、內紙盒等包裝/拆包設備，整合AI檢量測技術，延伸至倉儲區Carton/集貨箱包裝與拆包系統，搭配智慧物流AGV/AMR自動搬運與自動倉儲系統（ASRS/Stocker），旭東機械實現了包裝、倉儲及出貨之全自動化，提供一站式智能自動包裝、物流及倉儲系統解決方案，確保高效且無損的產品處理。 旭東機械9月10日至12日在南港展覽1館K2960展位，展示最新的AMR/AGV智慧物流系統及智慧製造整合方案。旭東機械總經理黃棨杉指出：「唯有創新力與執行力並行，才能持續推動智慧製造。我們的解決方案將幫助客戶提升產能，實現更高效與精準的生產。」歡迎業界專業人士蒞臨展位，共同探索半導體智慧製造的未來。 旭東機械將持續投注能量於核心技能及先進封裝技術設備研製，應用在AI人工智慧、HBM高頻寬記憶體等晶片封裝測試，及2.5D/3D封裝（CoWoS）、系光子（CPO）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等自動化及檢測設備技術發展，半導體領域將助益旭東推升營收貢獻比重。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/10 | 暉盛科技 | 暉盛電漿技術 助攻八大應用 |
| 在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。 該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。 邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代IC載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。 邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FOPLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/10 | 惠民實業-新 | 惠民 明年營運拚雙位數成長 |
| 水資源處理廠惠民實業（6971）董事長吳萬益9日指出，公司正透過整合上下游產業鏈，包括事業廢棄物中的污泥處理服務以及廣泛應用於水處理領域的逆滲透薄膜的清洗服務，加上成立甲級營造廠，預期明年營運可望有近雙位數的成長。 惠民實業即將在10月初掛牌上櫃，公司主要業務為水資源及廢棄物處理，水資源包含公共污水處理廠、再生水、海水淡化及淨水場，也包含水利工程，如抽水站、滯洪池等，以及這些水資源處理的操作維護以及興建、更新及修繕工程等服務。 去年惠民合併營收21.02億元，EPS為2.71元。吳萬益指出，整合上下游產業鏈，可降低營運成本，更可強化惠民在水資源處理與循環利用領域的競爭優勢，有助於滿足客戶多樣化的需求，也將促進公司在環保及綠色產業的可持續發展，提升在市場中之影響力與競爭力。 惠民100％持股子公司萬嘉環保，主要提供生活污水或工業廢水處理所產生的無機及有機污泥處理服務。轉投資持股51％的惠連薄膜，其主要從事淨水設備中最為廣泛使用的逆滲透膜的清洗服務。 據了解，目前惠民手中代操作的勞務合約中，在手訂單數量有63件，尚未認列金額有37億元；機電工程合約在手訂單數量有7件，尚未認列的有12億元。惠民預期，這些金額可望在二年內消化。 惠民指出，公司污水累計處理量已占全國21％，淨水場的處理量在全東南亞排名第二。在這些實績下，惠民預期在政府釋出的「千億治水計畫」，將可爭取更多的標案。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/10 | 達明機器人 | 達明8月營收1.62億元 年增逾7成 |
| 台灣最大協作型機器人廠商達明8月營收1.62億元，較去年同期的0.93億元，大增74.46％，亦較上月成長4成，主因機器手臂出貨量增及認列部份專案完工收入。累計前八月營收11.68億元，年增22.25％。 達明機器人營運長黃識忠9日出席半導體論壇時表示，人形機器人最主要的發展關鍵是AI進展。全球各大廠商都投入相當大的資源。惟他認為，短期內比較有發展的場域在於工業及服務型的機器人。人形機器人一旦要進入家用，最重要的事情是「安全性」。 市場對於人形機器人市場期待相當高，不少研究機構預估有40％的年複合成長率，預期未來幾年內貢獻具體營收。 但黃識忠認為，人形機器人現階段要努力克服兩大挑戰，首先是產品成本下降，另方面則是AI能力提升。他預期，人形機器人的「甜蜜點」，大約是五年之後，屆時才會進入成熟狀態。 達明機器人主力產品為協作型機器人手臂，目前累計出貨量1.8萬台，為全球第二大業者。黃識忠表示，達明機器人一開始就將視覺辨識及AI運算，整合於手臂中。 八月台北自動化展時，達明發表台灣第一個國產自研人形機器人TMXploreI，搭載NVIDIAJetsonOrin平台，及高效輪控模式，擁有22軸以上關節自由度，可快速更換末端模組，並採用德國SCHUNK人形五指機械手。預期明年與各大研究機構及重要客戶夥伴展開合作。 達明預計11日競拍，9月底上市。該公司配合上市前公開發行，現增1280萬股，發行金額1.28億元，目前競拍價格為200元。競拍日期從9月11∼15日，公開申購日期為9月16~18日。而該公司的公開承銷價暫定為238元。 達明受惠產業前景看佳，8月下旬上市前業績發表會後，股價再啟動一波漲勢，最高時曾突破800元，9日以624元作收。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/10 | 旭東機械工業 | 出貨強 旭東前八月營收年增16％ |
| 旭東機械8月營收為1.60億元，年增3.22％，累計今年前八月營收達9.25億元，年增16.04％。「半導體包裝、機器人智慧物流、智慧倉儲全系統整合解決方案」及「半導體檢量測相關產品」出貨強勁，推升整體業績。 旭東專注半導體包裝設備，近年近一步跨足全廠、全系統整合，能同時做到「半導體包裝、智慧倉儲＋智慧物流全廠、全系統整合」。旭東表示，設備需符合無塵室高潔淨度需求，搬運設備必須避免顆粒污染與靜電防護（ESD）。系統面則須與MES（製造執行系統）、WMS（倉儲管理系統）、AMHS（自動化物料搬運系統）等多層級管理平台無縫銜接。 旭東深耕半導體設備多年，主要客戶為國際級半導體大廠。當客戶端有大型系統整合需求時，公司能提供一站式規劃並執行，且以既有客戶為核心，協助其降低開發時間與成本。今年半導體相關設備出貨量更達去年的2倍，反映市場需求強勁。 同時旭東整合多款平台，搭配自研AI演算法及SLAM導航，成功打造全流程AMHS解決方案，並已在大客戶廠區落地。旭東指出，SLAM就是讓半導體廠的自動搬運車（AMR／AGV）像人一樣能「看路、認路、找路」的關鍵技術。解決了無塵室空間狹窄、路徑變化多的挑戰，是公司能做到智慧物流全系統整合的核心技術之一。 旭東在檢量測領域也有斬獲。傳統AOI系統的誤檢率往往高達1∼5％，在先進製程甚至更高，造成大量人工二次檢測與產能浪費。但要將誤檢率壓到0.5％以下極為困難，而且影像特徵細微且複雜，若演算法與光學系統不足精準，容易產生誤判。 旭東結合AOI與AI缺陷自動分類技術，並透過大數據持續訓練模型，成功將誤檢率降至0.5％以下，表現優於同業。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/9 | 路易莎職人咖啡 | 連鎖餐飲搶進酒店業 |
| 漢來美食進進駐飯店展店寫下好成績後，路易莎餐飲旗下時尚人氣品牌「青焰炭火熟成牛排」自助餐也跟進，昨（8）日插旗台北市美麗信花園酒店，搶攻飯店業餐飲商機。 連鎖餐飲集團漢來美食進駐高雄漢來飯店後，業績表現穩健，目前在台北漢來大飯店開出六間餐廳，包含三個全新品牌；其中，最受矚目「升級版漢來海港」的島語自助餐，一直很難訂位，也成推升漢來美食2025年營收、獲利成長動能之一。 路易莎董事長黃銘賢表示，「青焰炭火熟成牛排」是集團未來與飯店業結盟開拓多品牌新據點，目前已有新莊嘉軒酒店、新竹伊普索凱悅尚選酒店、台中麗寶福容大飯店及苗栗金鬱金香酒店都採取全新合作形式。今年將再進駐台中逢甲商旅、高雄英迪格，規模來到八家店，目標明年底15店，除飯店外，也不排除進駐商場。 黃銘賢表示，與飯店業合作多品牌可創造多贏，這是集團開創通路新局與營收雙成長的策略。讓旅客餐飲選擇有咖啡輕食與自助餐等，將消費留在飯店。路易莎增加新據點，亦可擴大周遭的客群；而與飯店合作發展多品牌，可大幅降低營業設備、裝潢等建置成本，提高集團的利潤。 <摘錄經濟> | ||
| 2025/9/9 | 瑞興商業銀行 | 瑞興銀導入簡碼68101 全面阻詐 |
| 為配合政府打詐政策及杜絕偽冒金融機構之詐騙案件，瑞興銀行已 正式導入金融業專屬的商用簡碼簡訊機制，並以電信業者認證的金融 業專用編碼「68」，結合瑞興銀行金融機構代碼「101」，生成唯一 且不可竄改的專屬簡碼「68101」，該簡碼將全面應用於對客戶及消 費者的官方通知簡訊。 為進一步強化防詐，瑞興銀行除導入「68101」簡碼外，也正式加 入由財金公司建置的「金融阻詐聯防平台」。透過該平台，行員可即 時查詢跨行匯款帳號是否異常，並在必要時通報警方，協助及早阻斷 可疑交易，守護客戶財產安全，多家金融機構已展現實際成效，瑞興 銀行的加入，將使聯防網絡更完整。 瑞興銀行指出，近年來假冒金融機構名義的詐騙簡訊案件層出不窮 ，造成社會安全隱憂。根據內政部統計，僅去年全台詐騙案件通報就 超過2萬件，其中冒名銀行簡訊比例高達三成。 瑞興銀行為提升客戶資訊安全，積極配合政府推動的「新世代打詐 策略行動綱領」，並遵循金管會及國家通訊傳播委員會（NCC）的制 度規劃，率先導入各項防護措施。 金融業導入商用簡碼與阻詐平台是「打詐」的重要里程碑，透過雙 重機制，可讓民眾更快速辨識官方訊息，有助於全面提升社會防詐意 識。 瑞興銀行希望透過專屬簡碼的導入，提供客戶更明確的辨識標準， 確保所有來自本行的通知都能被立即識別。只要客戶確認簡訊來源號 碼為「68101」，即可放心判定為官方發送，進一步降低受騙風險。 <摘錄工商> | ||
| 2025/9/9 | 路易莎職人咖啡 | 路易莎旗下青焰 插旗台北美麗信 |
| 路易莎旗下餐食品牌「青焰炭火熟成牛排」自助餐，插旗台北市美 麗信花園酒店，「路易莎咖啡」亦同步進駐，持續創連鎖餐飲集團與 觀光飯店結盟合作新模式。 路易莎董事長黃銘賢8日表示，因競爭激烈，中小型觀光飯店餐飲 委外已成趨勢，青焰會以「商場＋飯店」雙軸持續在全台拓點展店， 目標2026年底全台開出15家門店，以強勢營運動能挹注集團營收，力 拚營收翻倍，並在2026年中重啟路易莎IPO計畫。 黃銘賢說，在全面提高自動化生產與服務流程降低人力需求後，目 前全台550家門店的路易莎咖啡仍將持續展店，目標2026年底達600家 。 有鑑於咖啡豆成本持續上漲，且連鎖咖啡市場競爭愈發激烈，為創 造新的成長引擎，路易莎今年起全力拓展餐食市場，1月起併入多個 餐食品牌後，集團營收自2月起逐月雙位數成長。2025年上半年合併 營收為13.62億元、年增18.15％，創同期新高。前八月營收18.82億 元、年增22.80％。 黃銘賢表示，以多品牌與飯店業合作，將是路易莎集團開創通路新 局與營收雙成長的策略。讓旅客在餐飲選擇有咖啡輕食與自助餐等， 將消費留在飯店。而路易莎多了新據點，亦可提高品牌知名度並開拓 新客群。同時，與飯店合作發展多品牌，將可大幅降低營業設備、裝 潢等建置成本，提高集團的利潤。 美麗信總經理黃安迪表示，美麗信開幕近20年，一直保持著高住房 率的好成績，這次與路易莎合作餐飲，是開業以來最大的嘗試及改變 ，相信可創造1＋1大於2的效應。 <摘錄工商> | ||