未上市  

第二代蘋果iPhone手機預計在6月上市，相關零組件供應商名單大

致底定，業界傳出，南亞電路板、健鼎、鴻勝、正崴等多家台系

印刷電路板廠喜獲訂單，並將自5月下旬起陸續出貨，新單到位可

望稍稍紓解傳統淡季的壓力。

第二代iPhone下月將同步在美洲、歐洲和亞洲上市，市場推算6、

7月時單月出貨量至少可以達到400至500萬台，第三季以後更多，

而相關零組件供應廠則必須在5月中旬到下旬間正式出貨，其中以

印刷電路板廠來說，供應商的名單幾乎是相關零組件中最後確定

的，而喜獲訂單的廠商，有不少都未擠身第一代iPhone的印刷電

路板供應商。

昨（14）日業界傳出，獲第二代iPhone印刷電路板訂單者，在HDI

主板部份，包括南亞電路板與健鼎，但健鼎官方對此表示不知情

，另外業界推測同為手機板大廠的華通也擠身供應商名單中，但

華通對此則不予回應，至於第一代iPhone主板供應商之一的欣興，

界傳出此次並未獲得蘋果公司的青睞。

第二代iPhone主板的訂單與第一代不同，第一代主板的結構為

1＋6＋1，但第二代在功能增加的情況下，主板層數多2層，提升

到1＋8＋1；由於層數與製程難度均提高，因此據悉產品單價與利

潤均優於第一代。

<摘錄工商C1版>