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台塑打算再蓋2座12吋矽晶圓廠

台塑集團展現進軍晶圓廠上游供應鏈決心！繼與日本ＳＵＭＣＯ共同轉投資台勝科（３５３２）（原小松電子），並自２００７年起將陸續開出１２吋矽晶圓產能，目前亦正規劃於麥寮台塑工業園區再興建２座１２吋矽晶圓廠，台勝科現已在８吋矽晶圓囊括約３０％市佔率，未來１２吋廠新產能開出後，目標２０１０年１２吋矽晶圓市佔率將挑戰２０％。
台塑在半導體產業佈局日益積極，除南亞科（２４０８）、華亞科（３４７４）現各以８吋、１２吋ＤＲＡＭ廠在記憶體領域各擁一片天，台塑更積極進軍半導體上游關鍵原物料供應，其與日本ＳＵＭＣＯ合資的台勝科，目前正全速推動位於麥寮台塑工業園區１２吋矽晶圓廠認證作業，預估至２００８年第一季１２吋矽晶圓產量將達單月１０萬片規模。
台勝科除既有第一期１２吋廠房規劃，位於麥寮工業區緊鄰現有廠房旁６．６萬平方公尺土地，足以容納２座１２吋矽晶圓廠房，一旦２００８年既有矽晶圓產能滿載，將隨即啟動建廠計畫。台勝科預估，以目前其８吋矽晶圓市佔率約３成實力，台灣一線晶圓代工、記憶體大廠都是旗下客戶，未來１２吋矽晶圓產能爆發力一旦顯現，２０１０年拿下１２吋矽晶圓２０％市佔率並非難事！
台勝科表示，對於未來８吋及１２吋矽晶圓需求相當樂觀，２００７年全球８吋矽晶圓稼動率預估約９３％，需求與供給水位相當接近，２００８年則上看９７％，尤其大陸８吋廠如雨後春筍般興起，加上台灣８吋晶圓廠登陸需求，８吋矽晶圓需求將呈現緊俏；至於１２吋矽晶圓方面，未來幾年亦將持續健康成長，台勝科不僅要穩住８吋矽晶圓市場龍頭寶座，更將緊抓住１２吋矽晶圓商機。
事實上，台塑跨入半導體產業腳步愈來愈快，除南亞科、華亞科ＤＲＡＭ廠積極朝１２吋世代前進，台塑也發揮高度開放彈性與外資合資，朝晶圓上游供應技術佈局，目前日本ＳＵＭＣＯ佔台勝科股權約５０．５％，台塑及相關企業則合佔約４７．５％，台勝科除引進ＳＵＭＣＯ技術，也自行研發氫氣、氬氣表面處理矽晶圓，提供更具成本競爭力矽晶裸片。市場預估台勝科２００６年營收達６０億元，稅前淨利挑戰２０億元，可說賺３分之１個股本，創成立以來新高。<摘錄電子1版>

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