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虹晶與中芯開啟0.25～0.13微米製程合作

台灣設計服務業者虹晶２００６年２月撤銷公開發行後，正積極籌備於海外市場掛牌作業，同時，為端出營運「牛肉」，虹晶除主要與台積電（２３３０）晶圓代工合作，其與晶圓代工業者合作範圍更已擴及特許半導體（Ｃｈａｒｔｅｒｅｄ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、聯電（２３０３），同時虹晶開始展開與中芯國際０．２５微米、０．１８微米及０．１３微米製程合作，虹晶設計平台與台灣設計服務業者智原（３０３５）類似，但晶圓代工來源卻是少數橫跨各廠的業者。
虹晶目前主要設計服務多以ＡＲＭ７、ＡＲＭ９平台為主，虹晶表示，由於ＡＲＭ授權來自於原廠，ＩＣ設計客戶不需要另外與ＡＲＭ洽談合作，同時虹晶設計的多媒體影音平台，目前已與台灣多家筆記型電腦（ＮＢ）業者、安全監控業者及ＫＶＭ業者合作，營運漸入佳境。虹晶２００６年初於台灣資本市場撤銷公開發行，當初公司高層曾表示，公司將重新重整再出發，未來不排除選擇海外市場上市。
之前業界曾盛傳，大陸最大晶圓廠中芯將與虹晶策略結盟，並成為虹晶的大股東，中芯執行長張汝京也曾提到，未來幾年中致力於ＩＰ及技術，不過雙方都並未證實此傳言。虹晶僅表示，由於台灣高科技資本市場本益比偏低，未來放眼亞太區市場，也會選擇資本流通相對活絡的其他市場掛牌。
虹晶曾經是台積電旗下ＥＤＡ聯盟成員之一，不過，隨著台積電入股創意電子、持股４成，台積電與創意關係更加緊密，同時創意也始終以台積電為唯一晶圓代工廠；而虹晶作為過去成員之一，其晶圓代工夥伴則橫跨台積電、特許，而２００６年中更宣佈其ＡＲＭ９設計平台已在聯電通過９０奈米製程認證，可說正是擺脫過去傾台積電色彩。
值得注意的是，儘管虹晶與中芯始終並未證實雙方將有投資關係，不過，據業者表示，虹晶目前積極朝向ＡＲＭ９設計平台，同時製程也已跨入９０奈米製程技術，先進製程合作夥伴以台積電、聯電、特許為主，而成熟製程方面，０．２５微米、０．１８微米及０．１３微米製程則開始展開與中芯的合作，也已完成認證工作，從技術合作方面，雙方顯然已是愈走愈近。<摘錄電子2版>

2008/6/17【晶圓代工報價漲風起　特許不跟進 18吋晶圓世代仍無充足資訊可供】
2008/4/14【虹晶科技一次滿足視覺、聽覺、觸控的設計需求】
2008/2/18【高效能ARM7及ARM926EJ微控制器晶片系統協決方案就看虹晶】
2006/8/21【虹晶與中芯開啟0.25～0.13微米製程合作】
2006/6/12【虹晶與倍捷科技共同開發網路安全加速晶片】
2006/1/23【中芯、虹晶合作拐個彎？】
2006/1/9【虹晶終止興櫃股票交易】
2006/1/9【中芯傳來台併虹晶科技】
2006/1/2【虹晶科技完成經濟部矽導計劃】
2006/1/1【公告虹晶科技申購新光吉星基金】
2006/1/1【公告虹晶科技處分新光吉星基金】
2005/12/8【補充11月18日公告虹晶董事會決議終止公開發行及撤銷興櫃掛牌】
2005/11/18【公告虹晶科技董事會決議召開股東臨時會事宜】
2005/9/27【虹晶科技北美辦事處】

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