未上市  

1.事實發生日:95/02/20

2.發生緣由:全懋公司於95年1月20日會同桃園地方法院人員至本

公司執行證據保全，經了解全懋公司係於95年1月18日向桃園

地方法院聲請證據保全，全懋公司認為本公司在製作部分晶片封裝

載板，有使用其專利權之情事(中華民國發明第169598號「晶片封

裝基板電性接觸之電鍍鎳/金製程與結構」)，已於95年2月17日向

台北地方法院起訴。

3.因應措施:(1)經瞭解全懋公司係91年12月21日取得該項晶片封裝

載板之製程與結構專利，但遭其他同業於93年3月10日向經濟部智

慧財產局舉發，目前尚未審結，故該項專利有效性仍有爭議。

(2)本公司該類產品係依據94年9月21日本公司取得之中華民國發明

第1240400號之專利製造方法，配合下游客戶設計之產品來製造，

本公司為確保客戶及公司之權益，已就全懋專利之有效性蒐集相關

資料，進一步分析釐清之。

4.其他應敘明事項:目前涉及此項專利權爭議之產品營業額，佔本公

司總營業額低於1%，故對本公司財務及業務並無重大影響，應不影

響本公司上市時程。

<摘錄公開資訊觀測站>