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宇環獲韓手機大廠認證

近年印刷電路板廠大舉跨入軟性印刷電路板，宇環科技（3276）算是腳步較快的廠商，董事長楊崇誠昨（22）日透露，已獲韓國手機大廠及台灣「電子五哥」之一大廠認證。
宇環明年1月12日以每股35元上櫃掛牌，今年財務預測營收8.91億元，稅前盈餘2.03億元，稅後純益1.75億元，每股稅後純益3.69元。
宇環初估前十月稅後純益1.9億元，每股稅後純益4.15元，已超出今年財務預測，明年產能開出，營收將較今年至少增加七成。
宇環已公布明年財測為營收15.05億元，稅前盈餘2.84億元，稅後純益2.5億元，每股稅後純益4.05元。
宇環9月正式從高階PCB內、外層線路代工跨入軟性印刷電路板（FPC）。楊崇誠表示，代工部分產品良率達92％到95％，且毛利率40％，是獲利成長主因；FPC廠在9月完工並量產，則是推升明年營收、獲利的另一個動力，尤其FPC是走高密度連接（HDI ）產品，手機板已通過Samsung、LG認證及出貨。
宇環FPC廠9月完工就有營收565萬元，10月、11月各有1,400萬元、1,800萬元，初估12月可達2,000萬元，明年將迅速成長到7億元，僅略低於PCB事業部的8億元。
宇環說，PCB事業部明年資本支出5,000萬元，用於購置機器設備；FPC事業部資本支出約2.5億元到3億元，明年底至後年初的月產能達5 萬平方米，其中單面板1.5萬米平方，雙面及多層HDI板3.5萬平方米，產能滿載可貢獻單月營收3億元。
楊崇誠表示，為就近供應客戶，明年考慮海外設廠，地點可能選在中國大陸的華南地區，最快在第四季投產，初期以FPC後段製程為主。
<摘錄聯合理財網>

2005/1/12【宇環今35元上櫃】
2004/12/27【宇環33目標　連續3年營收獲利要成長3成】
2004/12/23【宇環估軟板明年營收貢獻七億】
2004/12/23【宇環獲韓手機大廠認證】
2004/12/17【宇環全年EPS　法人估逾五元】
2004/12/1【更正泰谷光電撤回申請上市書件說明】
2004/12/1【公告台証綜合證券等包銷宇環科技以現金增資辦理初次上櫃前之詢價】
2004/11/26【宇環前十月每股獲利 4.4 元】
2004/11/11【宇環科技軟硬通吃　營收創佳績】
2004/11/11【軟板廠業績不同調宇環業績暢旺】
2004/11/4【宇環科技十月營收創歷史新高】
2004/10/19【宇環預計最遲明年第一季上櫃】
2004/9/25【宇環前 8月EPS 3.05元】
2004/9/10【宇環前八月純益目標達成率八成】

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