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半導體設備分杯羹

記憶體產業供需吃緊，美光缺貨狀況恐一路持續至2026年之後，業界看好相關設備與封裝供應鏈需求同步升溫，台系半導體設備廠在先進封裝與後段測試領域的布局開始收割成果，其中，博磊、印能等營運動能可望隨產業擴產潮明顯增強。

業界分析，AI伺服器大量採用HBM（高頻寬記憶體）與高容量記憶體，使封裝型態由傳統平面結構，快速轉向3D堆疊與高密度封裝，製程複雜度與良率要求大幅提升，設備需求已不再僅是「量的增加」，而是朝向高精度、高穩定度與高度客製化發展，成為設備廠切入高附加價值市場的關鍵契機。

在後段封裝測試設備方面，博磊近年持續深化切割、植球與測試介面布局，產品涵蓋晶圓與基板切割機、IC封裝植球機及各式測試治具與介面板。法人指出，隨高階記憶體封裝對切割精度、植球品質及測試穩定性要求提高，博磊在客製化能力帶動下，有機會隨記憶體與AI晶片封裝需求擴大，推升設備與測試產品出貨。

印能科技近年深耕壓力烤箱與自動化解決方案，已成功切入HBM製程供應鏈。業界分析，HBM製程對氣泡、翹曲與散熱控制極為敏感，相關設備不僅需具備高精度，更須能與記憶體廠自動化系統無縫整合，以確保良率與量產穩定度。

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