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隨著 AI 模型運算量急速膨脹，資料中心對高速傳輸元件的需求從未這麼強烈，而聯鈞 (3450-TW) 正是這波趨勢下的核心受益者。公司過去以雷射二極體封測技術聞名，近年積極轉型，已在 AI 供應鏈中取得穩固地位。從 2023 年資料中心相關營收占比不到兩成，到 2025 年上半年正式突破五成，營運結構已全面升級。
在產品線布局上，聯鈞 (3450-TW) 同時卡位多項 AI 關鍵元件：除了具備高速光纖模組設計與製程能力，旗下子公司源傑科技也切入 AOC（主動式光纖模組）市場，成功打入美系雲端客戶，800G 產品預計下半年起放量出貨，帶動毛利結構進一步上修。
最具指標性的，是聯鈞 (3450-TW) 在「矽光子」與「CPO（共封裝光學）」兩大未來關鍵技術的提前布局。矽光子是將光通訊元件整合到矽晶片上的新一代傳輸技術，不只傳輸速度快，還能降低體積與耗能，被視為 AI 時代的資料傳輸主幹。而 CPO 則是進一步把光學模組直接和處理器封裝在一起，避免傳輸過程中的耗損與干擾，能大幅提升 AI 伺服器效率。
聯鈞 (3450-TW) 目前 CPO 製程已經就緒，主要以 800G 以上高階產品為主，具備量產能力且正在與客戶確認規格，一旦市場啟動即可快速導入。而透過持股 57% 的源傑科技，聯鈞 (3450-TW) 已掌握矽光子晶片、封測、模組等上下游關鍵技術，形成少數能提供「光通訊整合解決方案」的台灣企業。
產能端，公司雷射封裝月產能預計 2025 年擴至 350 萬顆，年增近兩倍，對應 AOC 與 CPO 客戶需求毫無瓶頸。從實際營運數據來看，聯鈞 (3450-TW)2025 年上半年營收達 46.06 億元，年增超過五成；首季 EPS 達 2.34 元、毛利率達 36.2%，反映轉型成果已全面展現在獲利面。
整體來看，聯鈞 (3450-TW) 正從傳統封測代工廠，進化為掌握 AI 資料中心核心技術的光通訊整合平台。在全球加速部署 1.6T 高速傳輸、矽光子平台逐步成熟、政策利多全面加碼的浪潮下，聯鈞 (3450-TW) 的角色正逐步由「隱形代工」轉向「策略性主導」，未來幾年具備極強的營收與本益比成長空間。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場， 請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。<摘錄鉅亨網>