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張哲瑋表示，AI基礎建設需求將延續至2025年，若企業進一步發掘到可持續發展的AI營利模式，市場強勁需求可能再延伸至2026年。雖因部分零組件仍需要時間優化，2025年上半年GB200出貨量可能低於預期，但整體AI市場需求仍然強勁。在GB200放量時間可能遞延的情況下，部分廠商選擇採購GB300，也讓GB300相關供應鏈受惠。
近期市場資金開始轉向GB300及ASIC伺服器供應鏈，張哲瑋指出，GB300在設計中重新導入類似UBB（通用基板）及OAM（加速器模組），並新增連接器的設計，使得部分新供應商重獲關注。為了提升算力，GB300對CCL（銅箔基板）材質要求有較明顯的提升，帶動高階CCL價量同漲，有利相關類股獲利及營收成長。因應算力提升，GB300需要的散熱效益也隨之上升，有望帶動散熱族群營運。此外，雲端服務商也積極開發ASIC伺服器，使相關類股受惠。
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