未上市  

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款、第二款規定公告

1.事實發生日:113/12/24

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):399,202

(4)原資金貸與之餘額(仟元):248,368

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):16,340

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):264,708

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運發展需要

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):652,782

(2)累積盈虧金額(仟元):-1,024,327

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

264,708

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

26.52

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。

<摘錄公開資訊觀測站>

2025/1/10【公告本公司113年現金增資基準日暨相關事宜】
2024/12/24【本公司董事會通過研發主管異動案】
2024/12/24【本公司董事會通過總經理異動案】
2024/12/24【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2024/9/20【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2024/9/16【公告本公司限制員工權利新股收回註銷減資變更登記完成】
2024/8/5【本公司向關係人取得使用權資產(補充公告審計委員會及董事會追認】
2024/8/5【本公司公告處分關係人使用權資產(提前終止租約)(補充公告審計】
2024/8/5【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2024/8/5【公告本公司董事會決議收回已發行之限制員工權利新股辦理註銷減資】
2024/8/5【本公司董事會通過113年第二季合併財務報告】
2024/7/31【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告財務暨會計主管異動】
2024/7/10【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2024/6/28【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告向鹽城碩禾電子材料有限公】