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瀚亞投信海外股票部協理王亨分析，美國景氣似乎已擺脫夏天以來 的頹勢，仍具一定的韌性，資金面也轉趨寬鬆，經濟走向軟著陸仍是 基本情境；產業方面，半導體產業仍受AI需求驅動，加上低基期族群 如：車用電子，也出現營運改善跡象，使半導體週期處於正向發展。
隨輝達GB200將於明年上半年放量出貨，AI伺服器仍是明年的市場 亮點，顯示相關基礎建設投資熱潮方興未艾，PC或是智慧型手機也分 別受惠WIN11帶動的換機潮，更多AI新應用將有望加速推出，需求在 強勢的動能下不墜。
群益優化收益成長多重資產基金經理人蔡詠裕指出，美國整體經濟 狀況仍具韌性，在通膨受控下，聯準會也不至於改變目前降息路徑， 故展望後市，景氣持穩、啟動降息，預期美國經濟再現金髮女孩樣態 ，有利成長股表現，看好美股後市漲勢。投資題材包括新科技、新基 建、新消費等三大主題仍可持續留意，AI投資尚處初期，基礎建設需 求仍強勁，持續看好工業基建產業發展。
台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰認為，美股高檔震盪，在市場 對於貨幣政策之預期與Fed貼近後，轉向關注企業在財報季表現，類 股輪動近兩個月快速、且並未有顯著方向；商銀投行等財報優於預期 ，帶動金融股反彈轉強，科技股月底財報好壞參半，但AI資本支出並 未減速，支撐整體美股情緒。
展望美股後市，關注需求判斷三大指標，一是CSP大廠在明年針對 AI投資持續增加；二是CoWoS投片量持續上修，輝達GB200將在明年第 一季後加速供應；三是輝達、甲骨文、台積電等管理層談話展現企業 對AI產品導入與開發積極度，皆為半導體產業奠定良好需求基礎。 <摘錄工商>