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為鞏固台灣IC設計國際地位，行政院推動「晶創計畫」，該計畫聚焦於提升半導體自主研發能力，透過強化先進製程、設備、材料及設計技術的創新，確保供應鏈的穩定與完整性，減少對外部依賴。經濟部亦於去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」二項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。
在「IC設計攻頂補助計畫」方面，產業技術司表示，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術發展趨勢，涵蓋從AI晶片研發到AI應用環境下所需的通訊需求。
針對伺服器用的特定AI晶片，產業技術司指出，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術訓練。例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，效能預計可提升超過60倍，足以媲美全球領先企業的技術水準。
在手機端AI應用方面，產業技術司則提到，聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，希望滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中也開發專用AI晶片，能應對高度運算需求，在應用上更具彈性。
產業技術司表示，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域。
另，針對AI通訊領域需求，產業技術司表示，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
同樣由產業技術司主導的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，則通過包含16奈米（含）以下先進製程9件，優勢/特殊晶片領域13件，以及晶片投產領域5件，主要應用領域集中於人工智慧與車用電子，占比近60%。
產業技術司表示，希望藉由補助計畫，將IC設計業採用先進製程晶片的產值占比，從2023年39%提升至2024年43%。<摘錄聯合新聞網>