未上市  

矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。

封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。

范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。

安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。

范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。<摘錄經濟>