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芯測EDA工具 SRAM修復利器

AI和高效能運算都需要使用CPU、NPU處理執行作業系統和應用程式的運算任務，因此仰賴大量的SRAM，芯測科技的記憶體測試與修復EDA工具START™ v3，可使用知名半導體製造商、知名非揮發性記憶體IP供應商的軟體進行SRAM的修復。

芯測科技的EDA工具START™ v3（記憶體測試與修復電路開發環境）基於創新的專利化架構，具備高效率的記憶體修復技術，複雜度極高的記憶體測試演算法能精準檢測出記憶體缺陷的位置，透過高效率的記憶體修復技術快速完成記憶體修復的工程。Hard-Repair可進行高效率的SRAM修復，有效提升良率，降低高算力晶片、AI晶片成本，增加產品競爭力。

芯測科技持續致力於技術研發與創新，為高算力晶片、AI晶片和車用晶片開發商提供高效能的記憶體測試與修復解決方案。   <摘錄經濟>

2025/3/14【公告本公司董事會通過民國113年度財務報表】
2025/1/10【公告本公司發言人及代理發言人異動案】
2024/12/19【公告本公司董事會決議辦理現金增資發行新股案】
2024/10/18【芯測EDA工具 SRAM修復利器】
2024/8/15【更正本公司113年第二季合併財務報告(業主權益金額誤植更正)】
2024/8/14【芯測軟體 通過DEKRA德凱車用認證】
2024/8/8【公告本公司董事會通過113年第一次員工認股權憑證發行及認股辦】
2024/8/8【公告本公司董事會通過113年第二季合併財務報告】
2024/7/17【公告更正本公司112年度年報部分內容】
2024/6/12【公告本公司113年股東常會重要決議事項】
2024/5/28【公告本公司董事辭任】
2024/5/1【興櫃2023財報五大天王 出列】
2024/3/22【更補正本公司109年第四季至112年第二季個別/個體/合併財】
2024/3/22【公告本公司董事會決議召開113年度股東常會相關事宜】