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梭特先進封裝解方 精度達0.2um
梭特科技(6812)以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力,用於晶粒挑揀及置放,應用面涵蓋LED及半導體,現階段梭特的半導體營收超過LED,擺脫LED的產業困境,針對先進封裝所研發的解決方案,作業精度可達0.2um。

隨著人工智慧(AI)技術迅速發展,全球科技市場正經歷前所未有的變革,AI技術的核心在於強大的數據處理能力,背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術,台積電的CoWoS技術,不僅提高晶片的運算能力,並且降低功耗,為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案,將克服有機材料的限制,大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

梭特科技為Pick & Place設備重要製造商,致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備,並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

發言人曾廣輝表示,梭特投入開發Fanout設備多年,與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證,與某晶圓廠共同研發設備,將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進,也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。

這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成,從過去LED挑揀設備,轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營,為貫徹此一理念,投資設置無塵室與精密光學實驗室,以領先的部署投資,無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。

Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢,被看好將成為先進封裝的主流,作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體(Besi)及芝浦(Shibaura)是業界領頭羊,多家大廠也積極跨入。

梭特則領先卡位完成技術布局,3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發,自力開發貼合波(Bonding wave)等關鍵技術,並且部署專利,築高行業門檻。

曾廣輝表示,預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項,用在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等高整合度製程,在3D封裝及Chiplets封裝的技術,受到國際半導體大廠高度關注。

  <摘錄經濟>

2024/11/28【公告本公司限制員工權利新股收回註銷減資變更登記完成
2024/10/24【公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
2024/9/10【公告本公司限制員工權利新股收回註銷減資變更登記完成
2024/9/4【梭特先進封裝解方 精度達0.2um】
2024/8/8【公告本公司113年第2季財務報告業經提報董事會通過
2024/8/8【公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
2024/8/8【公告本公司訂定發行112年度限制員工權利新股增資基準日
2024/7/8【公告更正本公司112年度年報部分內容
2024/7/4【公告本公司限制員工權利新股收回註銷減資變更登記完成
2024/6/13【(更正公告主旨)公告本公司113年股東會重要決議事項
2024/6/13【公告本公司112年股東會重要決議事項
2024/6/13【公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
2024/4/12【澄清不實匿名訊息
2024/3/21【董事會決議無股利分配
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