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隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。
梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。
發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。
這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。
Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。
梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。
曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。
<摘錄經濟>