未上市  

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款、第二款及第三款規定公告

1.事實發生日:113/04/30

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):438,056

(4)原資金貸與之餘額(仟元):205,034

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,545

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):237,579

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):652,782

(2)累積盈虧金額(仟元):-966,059

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

237,579

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

21.69

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。

<摘錄公開資訊觀測站>

2024/5/28【本公司董事會決議112年私募普通股定價及相關事宜】
2024/5/8【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告內部稽核主管異動】
2024/4/30【公告本公司董事會決議113年度辦理私募普通股案】
2024/4/30【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2024/4/30【代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告法人代表異動】
2024/4/30【公告本公司董事會通過113年股東會召開相關事宜(新增議案)】
2024/3/15【公告本公司董事會通過113年股東會召開相關事宜(更正會議室號】
2024/3/14【本公司董事會決議不分派股利】
2024/3/14【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2024/3/14【公告本公司董事會通過113年股東會召開相關事宜】
2024/3/14【公告本公司董事會通過112年度合併財務報告】
2024/3/14【公告本公司董事會通過資產減損案】
2024/2/6【本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一】
2023/12/21【本公司董事會通過代理發言人異動案 】