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聯華林德攜手宇川精密材料 共同開發新世代半導體材料

聯華林德是聯華實業和林德集團共同成立的合資公司，也是台灣最大的工業氣體製造商。聯華林德18日宣布將與半導體先驅物質供應商宇川精密材料合作，預計在未來兩年投資總計新台幣9,000萬元在台南廠區共同開發三甲矽烷基胺（Trisilylamine, TSA）生產設備及產線，預計每年生產產能可達3.6噸，計畫於2020年第三季投產。
TSA主要用於在先進邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充，它使用FCVD機台來將矽電介質沉積到淺溝槽隔離技術（STI）中。由於3D NAND在存儲層中的堆疊層增長，從而增加了存儲孔的高度，因此TSA的使用正在成長。
聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及先進分析上加起來超過30年的經驗，攜手開發TSA並預計在2020年第三季量產。聯華林德將獨家代理此產品的銷售，並將其納入Spectra EM品牌系列，率先以亞洲市場出發，陸續為全球半導體產業的客戶提供服務。
在雙方正式宣布合作後，聯華林德總經理唐靜洲表示，非常榮幸宣布這項新投資，這是本公司對在地生產特殊氣體承諾的持續實現。伴隨聯華林德Spectra EM產品組合，這項投資更能穩定供應我們在台灣、中國及亞洲的電子業客戶的需求。<摘錄工商>

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