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半導體設備進口替代 四家小金雞出頭天

　中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控 ，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈， 則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生 態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司， 均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

　　台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全 球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上 游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備 與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

　　半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括 去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並 透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠 色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性 續強。

　　半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零 組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩 傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境 儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專 利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應 鏈。

　　朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主 要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃 赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務 ，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

　　第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關 鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉 投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新 更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳 化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市 場看好。   <摘錄工商>

2024/3/6【公告本公司董事會決議通過112年度財務報表案】
2024/3/6【公告本公司112年度累積虧損達實收資本額二分之一】
2023/11/1【公告本公司董事會通過內部稽核主管任命案 】
2023/9/4【半導體設備進口替代 四家小金雞出頭天】
2023/8/2【公告本公司董事會決議通過民國112年第二季財務報告 】
2023/7/26【公告補正本公司111年度股東會年報部份內容 】
2023/6/27【公告本公司股務代理機構「富邦綜合證券股份有限公司股務 代理部】
2023/6/16【本公司112年股東常會重要決議事項 】
2023/5/31【本公司內部稽核主管異動 】
2023/3/8【公告本公司更換股務代理機構事宜 】
2023/3/7【公告本公司董事會決議不分配員工酬勞及董事酬勞 】
2023/3/7【公告本公司董事會決議不分派股利 】
2023/3/7【公告本公司董事會決議提請股東常會授權董事會辦理私募普通股案 】
2023/3/7【公告本公司董事會決議召開112年股東常會事宜 】