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半導體耗材鏈 需求成長
受惠於供應半導體先進製程耗材需求成長,半導體相關耗材零組件及水氣化系統供應商朋億、公準、信紘科、廣運及意德士等,今、明年營運展望均十分樂觀。

今年上半年賺逾一個股本的朋億,深耕高科技產業的水、氣體、化學品供應系統設備領域,營運未受大陸疫情封控干擾。

公準應大客戶要求於南科高雄路竹擴建新廠,可望於今年底、明年初完工,為2023年業績成長添新動能。

信紘科受惠半導體廠務供應系統整合暨化學、氣體拆移機業務旺,展望下半年,隨晶圓大廠持續擴產,可望挹注信紘科營運升溫。

意德士表示,由於半導體先進製程市場需求續旺,帶動意德士耗材產品出貨成長;加上投入半導體化學品及電動車電池應用等新市場,相關研發成果陸續展現。

廣運自動化物流接單大爆發,在手訂單金額上看60億元,將開啟黃金三年榮景。廣運旗下太極已於6月轉虧為盈;供應第三代半導體晶圓的盛新材料科技,則規畫9月公開發行、明年上興櫃,都將推升廣運營運。<摘錄經濟>

2022/11/18【本公司111年第二次股東臨時會重要決議事項
2022/10/7【公告本公司董事會決議111年第二次股東臨時會召集事宜
2022/9/16【廣運訂單看到2025年
2022/9/16【半導體耗材鏈 需求成長】
2022/9/16【鴻海聯電進擊第三代半導體
2021/12/16【旗下金雞 攻第三代半導體
2021/10/13【喜迎轉單 這檔布局第三代半導體材料
2021/8/9【太極旗下盛新4吋SiC開始送樣 年底進入量產階段
2021/8/9【盛新碳化矽基板客戶驗證中 最快年底量產
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