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汎銓接單續旺 H2業績拚勝H1

　半導體檢測廠汎銓科技（6830）8月31日以100元掛牌上市，終場以 124.50元作收、漲幅24.50％，收在當日最高點，充分展現蜜月行情。法人指出，在晶圓代工大廠先進製程接單動能續旺帶動下，汎銓下半年營運將有望繳出優於上半年的成績單。
　　汎銓8月31日掛牌股價開盤後隨即衝高，盤中維持在上漲兩成以上水準，終場上漲24.50％至124.50元，展現蜜月行情，三大法人一共買超55張。
　　汎銓7月合併營收達1.62億元、月成長0.5％，寫下歷史次高水準，相較2021年同期明顯成長26.4％。累計前七月合併營收為9.58億元、年增20.4％。法人看好，汎銓下半年營運在晶圓代工大廠接單暢旺帶動下，業績將可望繳出優於上半年的成績單，全年獲利有機會再度衝高。
　　據了解，汎銓2022年第二季旗下材料分析（MA）業務營收比重仍保持約85％，且在台灣材料分析領域，具備超過五成市占率地位，加上近年持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，以及擴增專業檢測分析人才與培育，將有助於汎銓未來強化承接兩岸半導體大廠訂單的實力。
　　汎銓指出，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客戶每日委案分析案件數明顯成長態勢。事實上，汎銓與晶圓代工廠及IDM大廠合作關係密切，不僅正與晶圓代工合作先進製程產品線，目前也開始切入第三代半導體市場，有助於後續材料分析訂單持續增。
　　展望未來營運，汎銓指出，公司仍積極投入半導體材料分析、故障分析（FA）兩大領域研發，持續強化競爭力，並積極提升兩岸旗下檢測分析產能、專業人才招募，同時看好中國、日本、美國與歐洲等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變，針對材料分析業務仍秉持採取「集中化」策略，因此後續將搶攻全球材料分析市場商機。<摘錄工商>

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2022/8/30【公告本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易】
2022/8/29【公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容】
2022/8/29【公告本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨現金增資基準】
2022/8/19【天二科技競拍均價27.84元】
2022/8/18【高出底標價86.96元近十倍汎銓競拍價衝952元】
2022/8/17【公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格 (更正競價】
2022/8/17【公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格】
2022/8/17【公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間暨暫定承銷價相】

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