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昇達科、雷捷電子完成5G通訊毫米波小基站高效能前端模組產品開

昇達科、雷捷電子完成5G通訊毫米波小基站高效能前端模組產品開發
昇達科（3491）與其轉投資之新創毫米波IC設計公司雷捷電子共同申請經濟部技術處的A+企業創新研發淬鍊計畫5G通訊毫米波小基站高效能前端模組，已於今年7月初完成產品開發並經技術處評審委員一致通過順利結案。
此前瞻技術研發計畫是108年第四季獲得經濟部技術處審查通過並補助，計畫總經費為新台幣1.7億元。其中昇達科負責毫米波39 GHz波導陣列天線與模組開發測試，而雷捷電子則負責毫米波收發端IC設計，結合雙方的專業，順利依原定時程完成此項5G毫米波商用模組的開發。昇達科所開發之毫米波 39 GHz波導陣列天線可承受較高功率並具有高天線效率，進而可以提高傳輸距離，突破傳統市場上毫米波短距離傳輸的缺點，為台灣業界唯一擁有此項技術之領導廠商。
本計畫以鎖定5G毫米波小基站IAB (Integrated Access & Backhaul) 之前端陣列天線模組進行研究開發，此前端模組擁有體積小、低耗能、高散熱、低雜訊指數之性能，能提供國內外通信系統廠商兼顧傳輸效率與成本優勢的毫米波小基站IAB前端模組解決方案。過去這類毫米波IC主要仰賴國外知名IC設計公司，而此次結合國內新創毫米波IC設計公司雷捷電子在毫米波IC研發設計的能力，開發出國產毫米波晶片與前端模組，未來藉由昇達科與國際電信設備大廠在毫米波回傳元件與天線等產品長期合作、協同開發經驗，預期可望協助雷捷電子切入5G毫米波基站之供應鏈，提供全球通信系統廠更具競爭力的優質選擇。雷捷電子不只具有無線通訊領域之毫米波IC設計能力，也具有毫米波感測IC晶片研發能力，為了突破高成本與技術難度障礙，提供高整合度智能感測的開發平台，可帶給客戶最具競爭力的毫米波產品，創造未來在5G與低軌衛星時代的無限可能。
雷捷電子的主要股東除了昇達科及漢通創投、科技業及投資界菁英人士；也於110年與感測器大廠原相科技締結策略聯盟，並由原相科技參與主要的現金增資，取得30％的股份，擴大雙方在感測器領域的策略合作，並共同開發3D感測器方案以及超低功耗感測方案，目標為滿足室內監控市場的全3D融合感測及超低功耗SMD雷捷3D動作感測。
此外，雷捷電子已開發出具有強大性價比優勢的24GHz CMOS毫米波雷達感測器解決方案，除了打破傳統上毫米波雷達感測器只能被用在車用電子且高價、高成本產品的限制，目前也已成功切入智能燈控、智能馬桶、工業智能感測、車用周邊感測晶片等市場，另外也積極投入消費性安控產品，已量產出貨的是24GHz單晶片CMOS雷達感測器之單接收與雙接收產品。<摘錄工商>

2019/7/26【《產業》雷捷推24GHz單晶片，首度採用聯電製程】
2022/7/7【昇達科、雷捷電子完成5G通訊毫米波小基站高效能前端模組產品開】
2022/6/22【昇達科0.27元】

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