化合物半導體擁高能效、低能耗等特性,切合新興科技應用,深受產業重視。PIDA指出,在政府推動化合物半導體計畫下,台灣建立完整戰略,面對國外IDM廠商尋求代工,包括台積電、聯電、穩懋等代工廠增加產能,而環球晶、漢民、穩晟等基板廠商同樣擴大投資,多家廠商預計2022年推出化合物半導體相關產品。
在全球市場上,碳化矽(SiC)基板仍供不應求,主要大廠如Wolfspeed(原Cree)、II-VI、Rohm等,目前均以十倍以上的能量在擴增產能。
據中鋼碳素日前表示,碳化矽無論是原料端或製程端皆需要使用高純度碳材,過程中高純度石墨坩堝是要角,惟須倚賴進口,國內長晶業者自行設計熱場也因進口坩堝尺寸而受限。著眼於此,中鋼碳素斥資5,700萬元,建置全台第一座鹵素純化爐,開發高純度碳粉及高純度石墨坩堝,做為生產碳化矽的原料,以建立台灣材料自主能力。<摘錄工商>