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稜研科技 布局低軌道衛星產業鏈

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機,稜研科技宣布與杜邦(DuPontTM)、致茂電子(Chroma ATE Inc.)和匯宏科技(ADIVIC)合作,為 5G╱B5G和衛星通訊應用,提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案,要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。
稜研科技與低溫共燒陶瓷(LTCC)材料系統供應商杜邦微電路材料(DuPontTM MCM)、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子,以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技(致茂電子的子公司)建立戰略合作夥伴關係。
日前美國衛星展(SATELLITE)期間,由稜研科技領軍,與上述3家公司,參與台灣Taiwan Space國家展館,在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線(SATCOM ESA)和終端測試解決方案。
稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場,提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案,與杜邦微電路材料攜手,首度公開世界最大256單元(尺寸12x12公分)的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列,此技術創新並獨步全球。<摘錄經濟>

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