未上市  

生意太好 神山大舉釋出檢測分析訂單

台積電雖然祭出高薪擴大招募半導體人才，但先進製程及先進封裝 等技術研發難度日增，加上在台灣、美國、日本等三地都有新建晶圓 廠計畫正在進行，在生意太好、人力有限情況下，已開始針對研發資 源配置進行最佳化。設備業界傳出，台積電今年大舉釋出檢測分析委 外訂單，閎康、宜特、汎銓等接單滿載直接受惠。

　　台積電3奈米N3製程已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧 型手機應用，預計下半年進入量產，明年初帶來明顯營收貢獻，台積 電已將3奈米N3E製程作為延伸，量產時間計畫在N3製程量產後一年、 亦即2023年下半年進行。由於新製程完成開發到導入量產，需要進行 更多檢測分析進行製程確認，所以對檢測產能需求大幅增加。

　　台積電針對2奈米N2製程打造的Fab 20廠區，預計2024年下半年進 入量產，目前技術開發符合預期。由於2奈米製程將首度採用奈米層 片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，但台積電自有實驗 室的檢測產能早已滿載，所以需要檢測業者材料分析及故障分析等產 能支援。由於人工智慧（AI）及HPC運算處理器採用先進封裝進行異 質晶片整合已是主流趨勢，台積電InFO及CoWoS等2.5D先進封裝已量 產，WoW及CoW等3D先進封裝已小量生產，竹南封裝廠落成後將擴大量 產規模。因為先進封裝需確認整合的邏輯晶片及記憶體屬於良品，檢 測分析扮演關鍵角色。<摘錄工商>

2022/3/31【公告本公司董事會決議股利分派 】
2022/3/30【公告本公司取得經濟部工業局出具之「係屬科技事業且 具市場性」】
2022/3/25【汎銓 半導體材料分析再升級】
2022/3/18【生意太好 神山大舉釋出檢測分析訂單】
2022/3/14【公告本公司受邀參加美國銀行美林證券舉辦之「2022 APAC】
2022/3/14【汎銓 2奈米檢測接單成長】
2022/2/15【汎銓可靠度實驗室 半導體研發夥伴】
2022/1/7【汎銓 今年錢景暢旺】
2021/12/29【汎銓業績估勁揚三成】
2021/12/29【澄清媒體報導 】
2021/12/29【汎銓衝第三代半導體 報捷】
2021/12/21【汎銓引進高階機台 強化PCB非破壞分析能量】
2021/10/13【本公司代子公司南京泛銓電子有限公司公告取得廠房不動產】
2021/10/4【公告本公司股務代理機構分割讓與事宜】