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美促交機密 力積電給最多

美國商務部9月「鴻門宴」邀台積電、三星等半導體業者，討論全球晶片短缺議題，被曝美國要求台積電等交出商業檔釐清產能供給狀況。陸媒晶片視界報導，台積電等四家台廠已於11月8日前交出商業機密。其中力積電提供給美方的商業資料最完整，對於問卷中的大部分問題都做出回覆，至於台積電、聯電和世界先進都是做了部分回覆。

陸媒晶片視界曝光台灣晶圓大廠提交的機密文件，其中，台積電被點名提供的訊息，主要集中於自身產能情況、2019至2021年積體電路產量及各分支占總產量的比例，以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額，但並未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。

力積電提供給美國商務部的內容十分豐富，對問卷中的大部分問題都做出回覆。包括力積電兩個8吋晶圓代工廠，總產能113K/月，主要用於功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。

還提供力積電有兩個12吋晶圓代工廠，總產能111K/月，主要用於DRAM和專業邏輯代工。同時，力積電正在為成熟製程建造新的12寸晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。此外，力積電回覆指汽車終端客戶占代工業務比例不到10%。

至於聯電向美方提交內容就是公事公辦，基本上只回答關於產能問題，且多數資料不對外公開。

世界先進提供資料顯示，製程「節點」在90奈米到1,500奈米之間，訂單積壓量最大的產品為邏輯晶片。<摘錄經濟>

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