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擁3D先進感測 立普思跨足半導體應用

  iPhone在智慧手機市場稱雄,很大原因在於產品擁有3D感測功能。立普思(LIPS)執行長劉凌偉表示,不讓蘋果專美於前,多家安卓系統手機廠今年也將推出內建此功能的新產品,除了前置3D感測進行臉部辨識,甚至將3D感測放入後置鏡頭,除了拍照更美,在AR及手遊也具有極大的加值應用。

  做為3D感測方案商,立普思今年在手機應用可望大有斬獲。3D感測在半導體產業的應用,仍屬全新市場,立普思今年將跨出第一步。劉凌偉表示,科技業使用的許多製程檢查設備,加入3D感測之後,Z軸精準度甚或達到5微米的精度,在軸承外觀檢測和精準定位等都可以大幅提高效率和節省成本。

  顯微鏡大廠應用在PCB檢測的機台,售價高達百萬美金,就使用立普思的3D感測系統。半導體強調更高精度定位,在冗長的前後段製程中,勢必有更大的應用空間。許多業者擁有AOI技術,並為競爭利基,卻欠缺3D感測技術,相當可惜;補上立普思的3D感測模組,將大幅提升產品的功能性及價值。

  立普思是蘋果公司以外,少數自有3D感測方案的公司,凸顯其價值。自將近6年前成立以來就專注在3D感測,包含3D感測模組和軟體開發包,這兩年受到市場高度矚目,不論工廠自動化的利基型應用或消費市場,皆已感受到3D感測的起飛期已到來。

  劉凌偉表示,該公司以3D感測模組設計及3D感測校正設備,以其所深耕的專利,收取權利金。立普思正整合相關元件廠商,以提供平台廠商如手機廠或設備廠完整一站式服務。

  除了半導體,3D感測在其他工業也都具有極大的發展潛力,愈高階、愈講求精度及速度的高科技領域,視3D感測為必須掌控的金鑰匙。<摘錄經濟>

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