未上市  

1.契約或承諾終止日期:107/11/22

2.契約或承諾內容:

終止契約為2018/7與ASS簽署之製造服務協議(MANUFACTURING SERVICES AGREEMENT)及知

識產權許可協議(INTELLECTUAL PROPERTY LICENSE AGREEMENT)；2016/11與ASS及AVSPL

簽署合資協議(JOINT VENTURE AGREEMENT)，及與AVSPL簽署製造服務協議(

MANUFACTURING SERVICES AGREEMENT)、供貨協議(SUPPLY AGREEMENT)暨知識產權許可轉

讓和貢獻協議(INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS LICENSE ASSIGNMENT AND CONTRIBUTION

AGREEMENT)。

3.契約或承諾相對人:AMS SENSORS SINGAPORE PTE. LTD.(簡稱ASS)(更名前為 HEPTAGON

MICRO OPTICS PTE. LTD.)及ADVANCED VCSEL SYSTEMS PTE. LTD. (簡稱AVSPL)

4.與公司關係:本公司客戶及持股百分之十以上大股東之母公司

5.終止之原因:

客戶考量3D 感測在非蘋手機製造商的採用目前尚僅限於(超)高端型號，且推出時程明顯

推遲，預期需求量近期將不如預期，為避免因閒置造成雙方承擔鉅額費用，故取消委託

本公司在二廠建置一條六吋製程生產線之協議，然合作協議終止後，雙方未來仍將繼續

保持良好業務合作關係。

6.對公司財務、業務之影響:無。

7.其他應敘明事項:無。

<摘錄公開資訊觀測站>