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力晶調結構 拚後年重新上市

力晶集團為重返上市,昨(4)日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,重新在台上市,並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後,近五年獲利已達500億元,今年獲利也有逾百億元實力。

力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示,決定進行企業架構調整,是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,力晶集團將藉由組織架構調整,作為重新出發的第一步。

力晶昨天宣布,旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中,把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位,在台灣申請重新上市,並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及金氧半場效電晶體(MOSFET)、車用電子等成熟技術的優化,以「上下合擊」的策略,打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

黃崇仁表示,力晶集團重返台灣資本市場以後,將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能適時吸引股東增資,更有效爭取往來金融機構的支持,並強化晶圓代工布局。

<摘錄經濟>

2019/11/28【力晶Computing in Memory技術平台 問世
2019/11/14【力積電明年登興櫃
2019/7/4【力晶辦現增 每股10.1元
2018/9/5【力晶調結構 拚後年重新上市】
2018/9/5【力晶集團組織重整 2020年重返資本市場
2017/12/18【總額達47億元 土銀主辦鉅晶聯貸 完成簽約
2017/7/12【工業不動產需求強勁
2017/7/12【半導體熱 鉅晶買廠房擴產
2015/10/26【力晶旗下 搶大陸IC設計商機
2015/5/20【力晶獲聯貸 月內脫離紓困
2015/5/5【鉅晶減資5億元
2013/8/30【鉅晶聯貸案 土銀主辦
2011/8/22【鉅晶和力旺攜手 合作0.18 微米OTP製程
2009/10/20【旺宏6吋廠及鉅晶8吋廠擬足MEMS晶圓代工
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